2024年のNANDフラッシュ売上額は前年比77%増の674億ドルに成長
2024年におけるNANDフラッシュとDRAMのメモリの売上額は前年比でそれぞれ77%、75%と大きく伸びるだろうと、TrendForceが発表した。在庫がほぼ一掃され需給状況が改善、平均単価も上がってきたためだ。メモリはようやく回復が本物になり、来年は大きく成長すると見込んでいる。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
TSMCの売り上げ構成にみるデータセンター市場のトレンド
TSMCが2024年第2四半期（4月〜6月期）の売上額が史上最高の208.2億ドルに達したと7月18日に発表した。粗利益率は53.2%、営業利益率は42.5%と絶好調である。売上額は前年同期比32.8%増、前期比10.3%増となった。にもかかわらず半導体株は全体的に下がったと日本経済新聞は伝えた。ソフトバンクは英国バースに本社を構えるGraphcoreを買収した。Open AIがBroadcomらと協議を始めたという報道もある。 [→続きを読む]
Nvidia、LSI新製品開発短縮に威力を発揮する生成AI「ChipNeMo」を公開
半導体売り上げで急成長しているNvidiaは、生成AIをはじめとするAIコンピューティングのGPUやソフトウエアをさまざまな応用ごとにAIソリューションを提供している。このほどLSI設計期間を短縮するため、チップ設計のための生成AIであるLLM（大規模言語モデル）アシスタントChipNeMo（図1）を開発、IC製品開発に使っていることを「NTTPC GPU Day 生成AI基盤の最前線」の講演で、明らかにした。 [→続きを読む]
LSI設計ツール、世界市場は順調に成長するが、日本はフラット
2024年第1四半期における世界のESD（電子システム設計）市場は前年同期比14.4%増の45億2160万ドルに達した、とSEMIのESD Allianceが発表した。ESD Allianceは電子設計市場のデータを収集、四半期ごとにレポートしている団体。2023年第3四半期に記録したこれまで最高の47億ドルには届かなかったが、前四半期よりも2.2%増えている。 [→続きを読む]
半導体先端パッケージング技術の取り組みニュース相次ぐ
ICの組立パッケージング技術と生成AI向け半導体チップのニュースが相次いだ。組立パッケージング技術では、レゾナックが日米10社とコンソーシアムを形成、アオイ電子はシャープ三重県多気郡の第1工場を活用、先端パッケージラインを構築する。リンテックは米オレゴン州にパッケージングのアプリケーションセンターを新設する。生成AIでは、SBグループがGraphcoreを買収、プリファードはSamsungをファウンドリに選んだ。 [→続きを読む]
台湾TSMC、1月から過去最高の月次売上額を6月まで連続計上
台湾TSMCの6月の売上額が2078.7億台湾元（1元=約4.8円）と、6月の史上最高値を計上した。前月比では9.5%減だが、前年同月比では32.9%増となっている。1月〜6月の累計では前年同期比28%増の1兆2661.5億元とこれも過去最高の売上額だ。四半期ベースの粗利益、営業利益などの詳細は来週発表される。 [→続きを読む]
24年の世界半導体製造装置市場、史上最高の1095億ドルへ、SEMI発表
世界の半導体製造装置市場は2024年に1094.7億ドルになりそうだという予測をSEMIがセミコンウェストに合わせて発表した。前年比ではわずか3.4%成長に留まるが、25年に本格的な16.5%成長の1275.3億ドルになる見込みだ。今年の伸びが緩いものの、1094.7億ドルという数字は過去最高だった2022年の1074億ドルをわずかだが上回っている。今年の伸びの緩さについてSEMIは触れていないが、大きく2つの理由がある。 [→続きを読む]
6月に最もよく読まれた記事は、台湾企業の好調さを示す記事
2024年6月に最もよく読まれた記事は、「台湾IT主要企業、5月の業績が史上最高に、半導体は本格回復」であった。これは、台湾で発表された2024年5月における台湾主要IT企業19社の業績が、前年同期比17.7%増の1兆3150億台湾元（約6兆3000億円）となり、特にTSMCは30.1%増の2296億元になった。史上最高の売上額2360億元を達成した4月に次ぐ金額となった。MediaTekも同33.5%増の421億元を記録しており好調が続いている。 [→続きを読む]
テキサス州が半導体産業に14億ドル補助、メモリはHBM競争に
米国のテキサス州が半導体産業に14億ドル（約2300億円）を補助すると7月6日の日本経済新聞が報じた。Samsung電子は2024年4~6月期の営業利益が10兆4000億ウォン（約1兆2100億円）だったと発表した。メモリ市況は回復しつつあり、SK Hynixは2028年までの5年間に12兆円を投資すると発表、キオクシアも新技術開発により2Tビット品をサンプル出荷した。 [→続きを読む]
2024年の日本製半導体製造装置、初の4兆円突破へ
2024年の日本製半導体製造装置は、初めて4兆円を突破しそうだ。7月4日にSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した、今年の日本製半導体製造装置市場は前年比15%増の4兆2522億円になる見込みだという。これまでのピークだった2022年では3兆9275億円だったため、今年は過去最高となりそうだ。この勢いは25年、26年も続くと見ている。 [→続きを読む]
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