インテルら15社が半導体パッケージングの研究組合を組織化
インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、三菱総合研究所など15社が「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」（SATAS）を4月16日に設立していたことを5月7日に明らかにした。そして、同日に三菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
HBMの成功の次はNANDフラッシュへ、と成長へ意気込むSK hynix
SK hynixは、次世代スマートフォン向けのストレージとなるNANDフラッシュの新規格Zoned UFS（あるいはZUFS 4.0）製品を開発した。エッジAI向けのストレージとして、2024年第3四半期に量産する計画である。経時劣化を改良し製品寿命は40%長くなるという。SK HynixはHBMの成功に続き、NANDでもAI応用メモリでの成長を狙う。 [→続きを読む]
2023年ファブレストップのNvidia、IntelもSamsungも抜く
世界のファブレス半導体のトップにNvidiaが登場した。市場調査会社TrendForceが発表した世界のファブレストップテンランキングでは、2022年に１位だったQualcommが2位に後退、2位だったNvidiaがトップに立った。その他、昨年の7位と8位が入れ替わり、今年は7位Novatek、8位Realtekとなり、10位にMPSが入った。 [→続きを読む]
Bluetoothで衛星と通信した、スタートアップのHubble Network
Bluetoothが常識外れの長距離を通信できることが明らかになった。なんと地球を周回する衛星からBluetooth通信でデータをやり取りできるようになったのだ。かつてBluetoothは（近距離無線通信）という注釈をつけてメディアで紹介されていた。長距離どころではない。今回スタートアップの米Hubble Networkが地上のBluetoothデバイスと衛星との間で600km離れて通信できた。 [→続きを読む]
生成AIやHPC市場に向け、HBM製品の競争始まる
長いゴールデンウィークが開け、その間DRAMメーカーのHBM（High Bandwidth Memory）への開発が続々発表された。これまで圧倒的にリードしてきたSK Hynixに続きSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBM製品をサンプル出荷している。2日にはファウンドリPSMCが新工場を台湾に設立、半導体産業は攻めの姿勢を見せた。 [→続きを読む]
17mも飛ばせるワイヤレス給電のIoTセンサ、空調の電力代を26%削減
エネルギーハーベスティングなIoT（Internet of Things）センサを使ってビルやオフィスの空調電力の料金を年間26%削減させたという実例が出てきた。これまでIoTや、電池を使わないエネルギーハーベスティングは実証実験が多かったが、IoTシステムを開発したスタートアップのエイターリンクは、社会実装を目的としビジネスにつなげた。 [→続きを読む]
シリコンウェーハ出荷面積、2024年第1四半期が底か
シリコンウェーハの出荷面積の減少がまだ止まらない。SEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表した 2024年第1四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前年同期比13.2%減、前四半期比でも5.4%減の28億3400万平方インチに減少した。ただし、これが底かもしれない。 [→続きを読む]
4月に最もよく読まれた記事は、ルネサスの大変身ぶりを伝えたブログ
2024年4月に最もよく読まれた記事は、「経営戦略だけではなく人事政策も脱日本・欧米流に大変身のルネサス」であった。これはルネサスの人事政策がこれまでの日本的な定期昇給精度からグローバルな報酬政策へと移行していることを紹介した記事。同社はグローバルな人材を買収によってルネサスに取り入れた以上、優秀な人材（Talented people）をグローバルレベルの報酬で迎えており、日本的な一律ベアという考え方はない。 [→続きを読む]
TSMC、1.6nm相当のプロセス技術A16を公開
TSMCは2024Technology Symposiumをカリフォルニア州サンタクララで開催、2nmの次の1.6nmに相当する技術を発表した。先週、2024年第1四半期(1Q)における各社の決算が発表された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどが決算を発表。生成AI向けの学習ソフトを軽くするという動きもあり、AIプロセッサを集積するSoCへの期待が膨らむ。 [→続きを読む]
VLSI Sympo、投稿数・採択数とも最多級、Technologyの採択論文は韓国トップ
VLSI Symposium（正式名称：2024 Symposium on VLSI Technology and Circuits）2024の概要が決まった。今回の特長は、投稿論文数、採用論文数ともここ10年で最も多いことだ。特に韓国からの採用論文が最も多く、Technology、Circuitsを合わせた全採用論文232件の内、54件と北米と同数になった（図1）。次に多いのが中国（37件）、そして欧州（36件）、台湾（26件）、日本（18件）、シンガポール（8件）、インド（1件）となった。 [→続きを読む]
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