Infineon Technologiesは、第2世代のトレンチ構造のSiC パワーMOSFET「CoolSiC MOSFET G2」を3月に発表していたが、このほどその詳細について明らかにした。このG2（第2世代）では、オン抵抗を1桁ミリオームに下げると共に、熱抵抗を12%減らし電流容量を上げた。新製品は650Vと1200Vの2種類で、パッケージもピン挿入型と表面実装型を用意する。G2でパワーMOSFETのチップ設計から見直している。 [→続きを読む]
2023年世界半導体製造装置市場が前年比6.1%減の1009億ドルに減少するというSEMIの見通しを2023年12月に報じたが（参考資料1）、実際には1.3%減の1063億ドルにとどまっていた。実はSEMIは昨年7月のSEMICON Westで発表した時は、18.6%減の874億ドルと予想していた。12月にそれを上方修正していた訳だが、今回はさらにそれを上方修正した形になった。 [→続きを読む]
AI技術はクラウドもエッジも共に活発だが、先週はクラウドを念頭に置くデータセンター用途でのAIチップの新製品がIntelとMeta（旧Facebook）から発表があり、Armも新AI IPコアを、Googleはストレージ制御のCPUを発表した。AIチップのスタートアップTenstorrentと提携したラピダスがシリコンバレーに営業拠点を置く。ルネサスは甲府工場を稼働開始した。 [→続きを読む]
TSMCの3月の売り上げが発表され、第1四半期における同社の売上額が判明した。台湾ではIT主要各社の月次売り上げが発表されている。各社の詳細な業績内容は、今後の決算報告を待つしかないが、少なくとも売上額は市場の広がりを知ることができる。このことから2024年の半導体市場をある程度、推測できそうだ。詳細な決算発表は4月18日。 [→続きを読む]
世界のパソコン出荷台数が久しぶりにプラスに転じた、と米市場調査会社のIDCが発表した。2024年第1四半期におけるパソコンの出荷台数は、前年同期比1.5%増の5980万台になった。新型コロナ前の2019年第1四半期の6050万台に並ぶレベルにまでやっと戻ってきたとしている。 [→続きを読む]
STMicroelectronicsがマイコンの製品ポートフォリオを拡大してきた。小さな太陽電池で動作するエネルギーハーベスティング用途のマイコンから、さらにはハイエンドマイコンとしてコスト効率の高いCortex-A35とCortex-M33を集積するSoC+MCUまでSTM32シリーズとして拡大した。今後18nmノードのFD-SOIプロセスPCMメモリ集積マイコンも24年後半サンプル出荷する予定だ。 [→続きを読む]
4月3日に発生した台湾の大地震によるTSMCへの影響はどうだったか。徐々にそれが明らかになりつつある。地震から数日たち、TSMCは地震からの回復力（Resilience）が高そうだ。また、熊本のJASMを訪問しているTSMCのC.C. Wei CEOは、第2工場を第1工場と同じ菊陽町に建設すると述べた。 [→続きを読む]
台湾地震に遭われた方々にお見舞い申し上げます。 その前日（4月2日）、東京で「2024年台湾半導体デー」が開催された。台湾のPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.）は宮城県に日本のSBIと共同でファウンドリ工場を建設する予定であり、そのPSMCの会長兼CEOのFrank Huang氏がこのイベントで講演した。 [→続きを読む]
2024年3月に最もよく読まれた記事は、「2023年世界の半導体企業、トップは2年続けてTSMC」であった。これはファウンドリも含めた世界の半導体企業のランキングをセミコンポータルでまとめたもの。各社の1〜12月の決算報告をまとめてランキングを算出した。 [→続きを読む]
新しいクルマ用SoCを開発するためのコンソシアム「ASRA（Advanced SoC Research for Automotive）自動車用先端SoC技術研究組合」が初めて説明会を開催した（図1）。このコンソシアムでは基本的に、チップレットを中核に据え、自動車メーカーが持つ電子システムのプラットフォームにするための集積回路を開発する。競争と協調の線引きはどうなるのか。 [→続きを読む]
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