半導体初の時価総額1兆ドル企業となったNvidiaの一大イベントであるGTC 2024が今週初めに米カリフォルニア州サンノゼで開催され、1兆パラメータを処理するための新しいAIチップ「GB200」を明らかにした。この製品は、新GPU「Blackwell」を2個とCPU「Grace」1個を集積したSiP（System in Package）。Blackwellも、2チップ構成となっており、GPU1個でも巨大なチップとなっている。なぜ巨大なチップが必要か。 [→続きを読む]
Armは3週間ほど前にデータセンター用のハイエンドのCPUコア「Neoverse N3/V3」シリーズのCPUをリリースしたが、すでにクルマグレードのNeoverse V3AE IP製品を提供したことを明らかにした。このIPは、ASIL-B/DやISO26262など車載仕様を満たし、このシリーズだけではなく、Automotive Enhancedシリーズとして、Cortex-A/R/Mなどのシリーズにも導入する（図1）。 [→続きを読む]
前工程でも後工程でもない「中工程」と言われる先端パッケージング技術を、つくばにあるTSMCジャパン3DICセンターが徐々に明らかにしている。またToppanがサブストレート基板の工場をシンガポールに新設する。2.5D/3D-ICなどの先端パッケージはクルマでも採用されそうだ。ASRA（自動車用先端SoC技術研究組合）の狙いはチップレット。 [→続きを読む]
Cerebras Systems社は、4兆トランジスタを集積したウェーハスケールのAIアクセラレータチップ「WSE-3」を開発した。300mmウェーハから21cm角に切り取った半導体で、前回のWSE-2（参考資料1）での7nmから5nmプロセスを利用して集積度を上げた。このウェーハスケールICを組み込んだAIコンピュータ「CS-3」を64台組み込む「Condor Galaxy 3」を戦略的パートナーであるG42と共同で開発中である。 [→続きを読む]
先端パッケージングで重要になる、流体解析や構造解析などのシミュレーション技術にAI/ML（機械学習）を利用すると、桁違いに結果が速く得られるAIシステム「SimAI」をシミュレーションベンダーのAnsysが開発した。AnsysはTSMCのエコシステムにもEDA3社と共に参加しており、これからの半導体パッケージには欠かせなくなりそうな存在だ。 [→続きを読む]
世界ファウンドリ産業の最新のトップランキングでは、トップのTSMCの独占状況がますます進んだ。2023年第4四半期（4Q）におけるTSMCの売上額は前四半期比14%増の196.6億ドルとなり、上位10社の中で市場シェアは61.2%になった。2023年3QにおけるTSMCのシェアは57.9%と過半数を占めていたものの、今回初めて60%の大台に乗った。これは市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]
アナログ半導体大手のAnalog Devicesがウェアラブル医療機器に進出する。人間の心肺機能を自宅で毎日チェックできるウェアラブルデバイス「Sensinel CPM」を開発、厚生労働省に相当する米FDA（食品医療品局）の認可を受け、この機器が医療機器として認められたため、発売することになった。半導体メーカーが医療機器も作る時代になる。 [→続きを読む]
2024年1月の世界半導体販売額が1年前の1月のそれと比べ15.2%増の476.3億ドルであった。ただし2023年12月の販売額と比べると2.1%減となっている。この数字は、SIA（米半導体工業会）が米国時間3月4日に発表したもの。SIAは米国半導体企業の99%をカバーし、非米国半導体企業の2/3をカバーしているという。 [→続きを読む]
フラッシュメモリ市場がようやく上向いてきた。2023年第4四半期（4Q）におけるNANDフラッシュ全体の販売額は前四半期比24.5%増の114億8580万ドルとなった。ただし、フラッシュメーカーにとって明暗が分かれている。1位のSamsungは同44.8%増の42億ドルでシェアを31%から37%へと拡大したのに対して、Micronの販売額は同1.1%減に留まった。 [→続きを読む]
2024年1月における日本製半導体製造装置の販売額が前月比3.2%増の3155億1200万円となり、2023年10月から3カ月連続前月比でプラスの状況が続いている。ようやく装置産業のプラス成長が戻りつつある。しかも2023年5月に3134億1200万円を記録して以来の3000億円台の突破である。SEAJが発表した。 [→続きを読む]
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