これまで半導体産業とは縁が薄かった、3D-CADとシミュレーションのベンダーが積極的に半導体産業にやってきている。2.5D/3D-ICやチップレット実装などで数値計算シミュレーションが設計時に欠かせなくなってきたからだ。シミュレーションベンダーのAnsysがTSMCやGlobalFoundries、Samsungファウンドリ部門、Intelファウンドリ部門、UMCなどと次々と提携を発表している。 [→続きを読む]
ようやく半導体不況からの脱出が始まった。米フィラデルフィア半導体株指数が1年11カ月ぶりの高値を示し、台湾IT19社の11月の収入が前年同月比でプラス5.4%増となった。投資も技術も上向き始めた。JIC（産業革新投資機構）が新光電気工業を買収、政府は4つの自治体を半導体拠点と定めインフラ支援する。技術としてはTSMCが1.4nmプロセスに言及、Micronは国内にEUVを導入する。PSMCが宮城工場で車載半導体を3割に増やす。 [→続きを読む]
2023年第3四半期における世界ファウンドリトップ10社ランキングが発表された。それによると、Intelのファウンドリサービス部門（IFS）が初めて第9位に入ってきた。1位のTSMCのシェアは58%に高まったが、昨年レベルと比べ14.5%減であり、まだ完全回復ではないが、前四半期比では10.2%増の171.49億ドルになっている。 [→続きを読む]
2023年の半導体製造装置市場は、昨年の1074億ドルから6.1%減の1009億ドルになる見通しである、とSEMIが発表した。これは7月のSEMICON Westの時に発表された数字よりも上向いており、景況は確実に回復に向かっていることを示している。ただ来年は微増の1053億ドルにとどまり、25年が本格的な回復で、1241億ドルを見込んでいる。 [→続きを読む]
ロームと東芝デバイス&ストレージ（図1）が申請していたパワー半導体の供給確保計画を経済産業省が認定し、両社に補助金が交付されることが決まった。首相および経産大臣がNvidia CEOのJensen Huang氏と会いGPUの日本への供給確保を要請した。政府はAIチップにも補助金を支援する。政府は半導体など生産量に応じて税優遇する仕組みを提案している。法人税の上限額を20%とする。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesがセンサをこれまでのクルマ応用から、スマートフォンやレーダ、3D ToFイメージセンサ、CO2の環境センサへとさまざまな分野へ拡大してきた。もともと車載用途ではヨーレートセンサや加速度センサなどMEMS技術を駆使したセンサでは実績があった。最近はその用途を拡大している。MEMSマイクロフォンではトップに立った。 [→続きを読む]
5Gやミリ波などRFチップの高周波特性の測定では時間がかかることが多い。Keysight Technologyが先週、マイクロ波関係の展示会MWE2023で見せたENA-Xベクトルネットワークアナライザ（VNA）は、最大44GHzまでのsパラメータと変調歪解析、NF測定を1度の接続で全て測れる便利な測定器だ。日本初の公開である。 [→続きを読む]
2023年と2024年の半導体市場の見通しを市場調査会社のGartnerが発表した。それによると、2023年は前年比10.9%減の5340億ドルになるが、24年は同16.8%増の6240億ドルと成長する。これまでの最高額は2022年の6000億ドルで、24年はそれを超えて史上最高額になる。 [→続きを読む]
パワートランジスタは、ゲートをドライブするためのドライバICやドライバICに指令を送るための制御用マイコンまでを一つのソリューションとして使われている。1パッケージにドライバICとマイコンなどを収容したモータ制御IC「S32M2」をNXP Semiconductorが製品化した。最終段のパワートランジスタに直結して使える。 [→続きを読む]
2023年11月に最もよく読まれた記事は、「最新世界半導体企業ランキング、直近の四半期決算から算出」であった。2023年7〜9月に発表される決算報告が多いため、これをベースにして、企業売上額を昨年のランキングを参考にしながらトップから14位くらいまでのランキングをセミコンポータルが作成した。日本勢は超円安の影響で上位には入れない。 [→続きを読む]
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