台湾大地震、TSMCの回復力は高そう、震度5の新竹でも80%以上復旧
4月3日に発生した台湾の大地震によるTSMCへの影響はどうだったか。徐々にそれが明らかになりつつある。地震から数日たち、TSMCは地震からの回復力（Resilience）が高そうだ。また、熊本のJASMを訪問しているTSMCのC.C. Wei CEOは、第2工場を第1工場と同じ菊陽町に建設すると述べた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
日台相互協力が今後の半導体の鍵に〜2024年台湾半導体デーから
台湾地震に遭われた方々にお見舞い申し上げます。 その前日（4月2日）、東京で「2024年台湾半導体デー」が開催された。台湾のPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.）は宮城県に日本のSBIと共同でファウンドリ工場を建設する予定であり、そのPSMCの会長兼CEOのFrank Huang氏がこのイベントで講演した。 [→続きを読む]
3月に最もよく読まれた記事は、2023年の世界半導体企業ランキング
2024年3月に最もよく読まれた記事は、「2023年世界の半導体企業、トップは2年続けてTSMC」であった。これはファウンドリも含めた世界の半導体企業のランキングをセミコンポータルでまとめたもの。各社の1〜12月の決算報告をまとめてランキングを算出した。 [→続きを読む]
クルマ用SoC開発に向け、新コンソシアムASRAが始動
新しいクルマ用SoCを開発するためのコンソシアム「ASRA（Advanced SoC Research for Automotive）自動車用先端SoC技術研究組合」が初めて説明会を開催した（図1）。このコンソシアムでは基本的に、チップレットを中核に据え、自動車メーカーが持つ電子システムのプラットフォームにするための集積回路を開発する。競争と協調の線引きはどうなるのか。 [→続きを読む]
半導体製造の本格回復期25年度に合わせ、工場新設が相次ぐ
工場建設の動きが相次いでいる。ソニーセミコンダクタソリューションズはタイの半導体後工程工場を完成させ、京セラは鹿児島と長崎に工場を増設する。韓国のSK Hynixは米国に工場を建設すると報じられた。三菱ケミカルグループはドイツの事業拠点で半導体用の精密洗浄能力を5割拡大した。研究開発フェーズではキオクシアが研究所を再編、大日本印刷は2nmのフォトマスク製造プロセス開発に着手した。 [→続きを読む]
Intel、AI時代のシステムファウンドリをIFSの目標に設定
Intelは、2月に「Intel Foundry Direct Connect 2024」を開催、その一部（参考資料1）をすでに報告したが、その詳細が明らかになった。Intelは自らを「AI時代のシステムファウンドリ」と呼んでいるが、その中身を明確に定義した。現在は世界ランクで10位付近にいるが、2030年までにTSMCに次ぐ第2位になる、と明言している。 [→続きを読む]
2nmのマスク製作期間を格段と短縮するNvidiaのcuLithoとSynopsysのOPC
2nmプロセスでは、EUVといえどもOPC（光学的近接効果修正）が必要になってくる。EUVの13.5nmという波長ではパターンをそのまま加工できなくなってきたからだ。2nmプロセスだと複雑すぎて試行錯誤的なアプローチはもはや使えない。計算機利用のリソグラフィの出番となる。NvidiaとTSMC、Synopsys、ASMLは、昨年エコシステムを構築したが（参考資料1）、TSMCの量産ラインに計算機リソを導入していることが明らかになった。 [→続きを読む]
電源用ICの効率アップに賭けるTI、GaNパワーFETやトランス内蔵製品も
電源アダプタの大きさを見れば、電源用ICの実力がわかる。パソコンや電気製品の電源アダプタは最新なものほど小さくなっている。自動車内やデータセンターなどでも電源は、より小さくなってきている。アナログ半導体トップのTexas Instruments社は電源の小型化を目指し、より効率を上げる回路や材料などに力を入れている。このほど2種類の小型電源ICを発表した。 [→続きを読む]
300mmウェーハプロセス装置、24年は一服、2025年に1000億ドル突破へ
300mmウェーハプロセス製造ラインへの投資は2023年には4%増にとどまったが、2024年も1%増と微増にとどまる、とSEMIは予測した。ただし2025年には年率20%で成長、1165億ドル、と初めての1000億ドルを突破するという予測を発表した。2027年には1370億ドルと予測する。 [→続きを読む]
Intelの投資計画に85億ドルのCHIPs支援が確定、TSMCの日本パッケージ工場
米バイデン政権はIntelに対して85億ドル（1.3兆円）の補助金を出すことをようやく正式に発表した。この補助金は、米商務省がCHIPS & 科学法案に基づき支援するもの。さらに連邦政府のローンとして110億ドルを借りることも決まった。台湾のTSMCが日本に先端パッケージング工場建設を検討中という噂も流れた。 [→続きを読む]
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