中国市場、減速するも稼ぐTEL、ニコン、米国は中国のRISC-Vを警戒
11月10日、東京エレクトロン(TEL)の2023年7〜9月期の決算発表で、中国向け製品の売上額が全体の40%以上も占めることが明らかになった。ニコンも中国向けにi線の露光装置を積極的に売り出す。ただ、中国市場全体は減速している。経産省の2023年度補正予算で半導体・生成AI支援に2兆円を充てることが報じられた。 [→続きを読む]
11月10日、東京エレクトロン(TEL)の2023年7〜9月期の決算発表で、中国向け製品の売上額が全体の40%以上も占めることが明らかになった。ニコンも中国向けにi線の露光装置を積極的に売り出す。ただ、中国市場全体は減速している。経産省の2023年度補正予算で半導体・生成AI支援に2兆円を充てることが報じられた。 [→続きを読む]
2023年第3四半期(7月〜9月)における半導体シリコンウェーハの出荷面積は、前四半期比(QoQ)9.6%減、前年同期比(YoY)19.5%減の30億1000万平方インチとなった。2Qには少し回復傾向がみられたが再び大きく落ちることになった。これはSEMIのSMG(シリコン製造グループ)が発表したもの。SMGは出荷されるウェーハを調査している。 [→続きを読む]
Bluetoothの進化が止まらない。近距離通信というBluetoothは、普及当初のハンズフリー通話から、ワイヤレスイヤホン、無線マウスやキーボード、カメラなどに拡大、さらにGPSのような位置検出(参考資料1)、ESL(電子タグ)、ミュートでも自分だけに聞こえるオーディオブロードキャストAuracastなど、新しい応用を次々と開発してきた。 [→続きを読む]
これまでスマートフォン用のプロセッサに特化してきたQualcommが、Windowsパソコン用のプロセッサにも進出する。米ハワイで開かれていたSnapdragon Summit 2023で同社CEOのChristiano Amon氏が明らかにした。今回発表した第2世代Oryon(オライオン) CPUコアは他社のCPUよりも2倍高速、消費電力は30%低いと、シミュレーション性能で自信を見せた。 [→続きを読む]
昨年11月から大きく落ち込んでいた半導体販売額が回復し始め、ようやく市況の回復が見え(参考資料1)、半導体投資が活発になってきた。SBIとPowerchipとの合弁ファウンドリが工場用地を宮城県黒川郡大衡村に確定し、中国のDRAMメーカーCXMTが約8000億円を調達、Samsungも2023年の投資額が約6兆円に達することが判明した。半導体教育は九州から全国へ広がっている。 [→続きを読む]
2023年10月に最もよく読まれた記事は、「はっきり見えた、半導体回復の傾向」であった。これはWSTS(世界半導体市場統計)の数字をもとに、セミコンポータルが前年比と前年差を取り、現在の世界半導体販売額を比べることで成長の度合いを可視化したデータを使って分析した記事。11月には必ず前年比プラス成長に変わるという確信を得た。 [→続きを読む]
TSMCがこれまでのプロセスサービスで行ってきたオープンイノベーションプラットフォーム(OIP)戦略を先端パッケージ技術でも打ち出し、そのプラットフォームである3DFabric Allianceと、そのツールである3Dblox2.0を日本にも紹介するとともに日本でのユーザーに向け明らかにした。ツールはプロセスのPDK(プロセス開発キット)のようにTSMC内で標準化する。 [→続きを読む]
キオクシアホールディングスとWestern Digitalとの統合交渉が頓挫した、と10月27日の日本経済新聞が報じた。SBIホールディングスと台湾のファウンドリPSMC(Powerchip Semiconductor Manufacturing Co., Ltd)が日本に半導体工場を設立することで合意していたが、宮城県に作る方針を固めた、と28日の日経が報じた。デンソーは2030年までに5000億円を投資、ソシオネクストは3nmプロセス向け設計を手掛ける。 [→続きを読む]
世界最大のEMS(電子製品請負製造サービス)である鴻海精密工業が電気自動車製造のためのコンソーシアム(図1)を2015年に設立していたが、このほどJapan Mobility Show(旧モーターショー)で3人乗りのコンセプトカーを展示した。電気自動車(EV)を製造するためのアライアンスを組み、オープンなプラットフォームで自動車製造に挑んできていた。 [→続きを読む]
在日ドイツ商工会議所が主催し、インフィニオンテクノロジーズジャパンが企画事務局となっている日独オクトーバー技術交流会(通称オクトーバーテック)が開催された。Infineon TechnologiesのCMO(チーフマーケティングオフィサー)であり取締役会メンバーでもあるAndreas Urschitz氏(図1)が基調講演を行い、パワー半導体世界トップの実力の理由がわかった。 [→続きを読む]
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