2024年6月に最もよく読まれた記事は、「台湾IT主要企業、5月の業績が史上最高に、半導体は本格回復」であった。これは、台湾で発表された2024年5月における台湾主要IT企業19社の業績が、前年同期比17.7%増の1兆3150億台湾元（約6兆3000億円）となり、特にTSMCは30.1%増の2296億元になった。史上最高の売上額2360億元を達成した4月に次ぐ金額となった。MediaTekも同33.5%増の421億元を記録しており好調が続いている。

第2位の「世界の半導体市場、2024年は回復基調、本格的回復は2025年に」は、WSTSの予測を伝えたもので、回復が遅れていることから慎重な見方をしている。

第3位の「AI半導体、24年に3〜4割成長の11兆円!〜SKのメモリなどにも恩恵」は、AIチップや、それとセットで使われるメモリHBM（High Bandwidth Memory）などに触れた泉谷渉氏のブログである。

第4位：「SPIフォーラム『チップレット、先端パッケージ技術とその未来』」は、SPIフォーラムの案内のページであるが、チップレットや中工程（前工程と後工程の間）で重要な先端パッケージ技術に関心が強いようだ。

第5位：「中国、『今のうちに半導体製造装置をせっせと購入しておこう』」では、半導体製造装置の地域別購入額は中国が圧倒的に多い。Applied Materialsや東京エレクトロンも全社売上に対する中国向けの売上額が43~44%と最も大きい。半導体は安全保障の点から中国向け半導体製品や製造装置の販売が先端ではないとしてもいつ規制されるかわからないため、まだ大きな需要がない中で中国が大量に装置を購入している様子が窺える。