2023年7月28日
|技術分析(半導体製品)
Micron Technologyがメモリ容量24GB(ギガバイト)で、転送レート(バンド幅)1.2TB/sという巨大なHBM(High Bandwidth Memory)メモリを開発、サンプル出荷を開始した。このHBM3 Gen2を開発した理由は、生成AIの学習に向け、学習時間の短縮を狙ったためだ、と同社コンピュート&ネットワーキング事業部門 VP 兼 ゼネラル・マネージャーのPraveen Vaidyanathan氏は言う。
[→続きを読む]
2023年7月27日
|市場分析
2023年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前四半期比2.0%増の33億3100万平方インチとなった。前年同期比ではまだ10.1%減だが、ようやく下げ止まり、これから回復に向かう兆しが見える。2022年第3四半期の37億4100万平方インチをピークに下がり続けてきたが、ようやく下げ止まった。
[→続きを読む]
2023年7月26日
|技術分析(製造・検査装置)
GaNパワーデバイスがすでにスマートフォンの急速充電器などに使われているが、GaN結晶の加工にもメドがついたようだ。SiC同様、GaNバルク結晶も固く、バルクのインゴットからウェーハにスライスすることが難しかった。ディスコが比較的簡単にスライスできる技術を開発、ウェーハとして使える収量も37.5%増やせることがわかった。
[→続きを読む]
2023年7月24日
|週間ニュース分析
2023年第2四半期(2Q)におけるTSMCの業績が発表され、2023年の売上額見通しが約10%減と発表された。TSMCの儲け頭は、5nm/7nmプロセスノードを利用するHPC(高性能コンピューティング)とスマートフォン向けのプロセッサだが、スマホ向けが大きく落ちている。また車載向けはこれまで最高の8%にもなっている。
[→続きを読む]
2023年7月21日
|市場分析
2023年のシリコンウェーハの販売額は、半導体不況の影響を受け、前年比7%減という数字が見込まれているが、2024年には回復し前年比8%成長で戻ってくると期待されている。これは、半導体材料専門の市場調査会社であるTechcet社が最新のレポートで予想したもの。
[→続きを読む]
2023年7月20日
|技術分析(半導体製品)
Nvidiaが半導体メーカーの中で唯一、時価総額1兆ドルを超えた。同社の2024年度第1四半期(2023年2〜4月期)の売上額はまだ前年の金額にも達しなかったにもかかわらず、次の四半期売上額を前四半期比53%増の110億ドルとの見通しを発表したためだ。その原動力は生成AI向けのGPUだ。特に最高性能のH100というGPUの供給が足りないため、生成AI業者はチップを製造するTSMCから順番待ちを強いられている。
[→続きを読む]
2023年7月19日
|産業分析
パワー半導体に強いInfineon Technologiesがマイコン(マイクロコントローラ)の製品ポートフォリオを拡大し、現在から将来にわたり成長性が約束されているIoT分野を制覇しようという狙いが見えてきた。3年前Cypress semiconductorを買収、マイコン製品がハイエンドからローエンドまで揃い、これから先の狙いがIoTに定まった。独日米の三つの文化を強みに変えていく可能性も強まっている(参考資料1)。
[→続きを読む]
2023年7月18日
|週間ニュース分析
パワー半導体市場が一般産業用から自動車用へと拡大するにつれ、SiCパワーMOSFET市場も拡大している。それに合わせて新工場の設立や8インチ化の開発が進んでいる。車載市場もこれまでのEV(電気自動車)化からインホィールモーター(IWM)や、ステアリング-バイ-ワイヤー(Steering by Wire)などへ拡大、SiCやGaNの市場は拡大する勢いだ。
[→続きを読む]
2023年7月13日
|市場分析
2023年の世界半導体製造装置市場は、前年比18.6%減の874億ドルに下がるものの、24年には回復に近づき1074億ドルに復活に近づくとSEMIは、最新の予測で述べた。おりしもSEMICON Westが開催されていることから、それに合わせて予測を発表した。
[→続きを読む]
2023年7月12日
|産業分析
半導体工場で培った知見を活かし、工場施設の管理を一手に引き受けるNECファシリティーズ(図1)。半導体工場では、クリーンルーム内での様々な洗浄工程における純水の管理をはじめ、各種薬品供給や清浄な空気供給のシステム、排水設備、排気設備などファシリティが多い。それらの業務を一括アウトソースで引き受けている。ここにもIoT利用、すなわちIndustry 4.0の予知保全が始まった。
[→続きを読む]