G20各国の主要研究所がクリーンエネルギーの実現に向けて一堂に会するRD20が10月4‐5日、福島県郡山市で開催された（図1）。リーダーズセッションでは、ノーベル化学賞受賞者の吉野彰氏によるET Revolutionと題した基調講演から始まり、これまでの各国の研究所での活動報告ではなくファンディングの組織が基調講演を行い、2030年や2050年のカーボンニュートラルに向けて社会実装を意識し始めた。 [→続きを読む]
AIチップがさまざまな広がりを見せている。クラウドベースの生成AI向けからパソコンやスマートフォンベースの画像向け生成AIチップ、さらにはエッジAI向けチップにも広がってきた。また半導体投資も再び活発になってきた。Micronの広島工場、マレーシアへのIntelとInfineonの投資、産業技術総合研究所の2nmプロセスへの挑戦などが報じられている。 [→続きを読む]
2023年における世界の半導体製品の販売額（半導体市場）のトップに初めてNvidiaが立つことになりそうだ。このような予想を米半導体市場調査会社のSemiconductor Intelligenceが発表した。2位のIntel、3位のSamsungを抜き、初めてのトップだが、生成AIへの強い高まりがNvidiaの業績を押し上げていると見る。 [→続きを読む]
EV（電気自動車）を走行しながら充電するという技術が現実味を帯びてきた。ロームやデンソー、ブリジストンなどの企業と一緒に開発を進めていた東京大学の藤本博志教授のグループが小さな電池だけで街中を走行できることをシミュレーションで示し、柏の葉キャンパスの周辺で実証実験を開始することになった。2025年3月まで実験を継続する。 [→続きを読む]
クリーンエネルギーを単なる研究開発からさらに一歩踏み込んで、商用化するための実装とデモストレーションまで投資や支援を行う世界的な組織がある。米国に本部を置くMission Innovationだ。クリーンエネルギーの実用化に賛同する世界24の政府と、7つの国際機関をメンバーとして構成されている。研究開発主体のRD20にも参加しており、最終的にゼロエミッションのクリーンエネルギーを世界中で実現するための投資や支援を行う。Mission Innovationの運営委員会議長のJulie Cerqueira氏にその活動について聞いた。 [→続きを読む]
石油大国の一つ、サウジアラビア王国において新しいエネルギー源を求めようとしている。今年のRD20に初めて参加しようとするK.A.CARE（King Abdullah City for Atomic and Renewable Energy：アブドゥッラー国王原子力・再生可能エネルギー都市）は、政府系の原子力と再生可能エネルギーを促進しようという研究調査組織である。K.A.CAREのLocal Content and Capability Sector HeadのHisham Sumayli氏（図1）にK.A.CAREの役割とRD20への期待について聞いた。 [→続きを読む]
Intelのチップレットを多用した新しいSoCチップMeteor LakeはCPUとGPUとNPUから構成され、AIエンジンとなるNPUが確実に搭載されている。またAMDの最新チップRyzen PRO 7000シリーズにもAI回路が搭載されている。IBMが最近明かした生成AIは小規模から中規模の生成AIモデルをビジネスにすることを明らかにした。いずれも大規模言語モデルだけがAIではないことを見据えている。 [→続きを読む]
2023年9月に最もよく読まれた記事は「東芝、TOB成立で上場廃止へ、新成長プランに向け体制整える」であった。東芝は、2015年に発覚した不正会計問題から端を発した経営陣の迷走にストップをかけるベく、日本産業パートナーズを中心に株式公開買い付け（TOB）が成立した。年内にも上場廃止となり、本格的な再建に取り組むことになる。 [→続きを読む]
インドネシアでは、点在していたさまざまな科学技術関係の研究所をBRIN（National Research and Innovation Agency）という一つの組織に2021年9月に統合した。BRINは政府の省と同等レベルの巨大な組織となった。大きく分けて12の研究部門があり、Eniya L. Dewi博士は現在、エネルギー&製造の研究部門に所属している。研究員でありコーディネータ職も兼務する。RD20には昨年出席、今年のイベントにも参加する予定である。RD20に対する思いを聞いた。 [→続きを読む]
この週末、IntelとTSMCから先端テクノロジー2件の発表があった。IntelはアイルランドのFab34で進めてきた、4nmプロセス相当の「Intel 4」プロセスの生産ラインが完成したというニュースであり、TSMCは3D-IC向けの設計を容易にするツール「3Dbox 2.0」の発表である。Intel 4はTSMCに追いつきつつあることを示し、TSMCは3Dbox 2.0で先端パッケージ技術のリードを狙う。 [→続きを読む]
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