9月の世界半導体市場、前年同月比でプラスに転じた
2022年7月から始まった、前年同月比マイナスの世界半導体市場はこの9月、ようやくプラスに転じた。これまで過去最高の21年9月と比べるとまだ2.1%減だが、前年同月比の連続的なマイナスは9月に終わった。大きな減少を示した11月はおそらく2桁成長程度の大きなプラス成長になるはずだ。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
ラピダス、RISC-VのTenstorrent社と提携、最初の顧客になるか
先週、ラピダス社が顧客獲得に動き出した。日本時間11月14日に米国シリコンバレーに営業拠点を設置することを表明した後、16日の日経にはRISC-Vプロセッサを手掛けるカナダのファブレス半導体Tenstorrent社と業務提携すると報じられ、17日は2nmロジック半導体IPのパートナーシップで合意したとラピダスが発表した。さらにLSTC（ 最先端半導体技術センター）がCEA-Letiと1.4nmノードのプロセス開発で合意した。 [→続きを読む]
Imecが考える、持続可能な社会を解決するための半導体技術
これからの半導体産業はどうなるか。生成AI登場で膨大なコンピュート能力が求められる一方で、製造だけではなく設計も複雑になりコストが増大する。求められるカーボンフリーの持続可能社会を実現できる技術には半導体しかない。しかし、余りにも複雑になりすぎる半導体チップをどう作るか。ベルギーの半導体研究所imecはこの大きな課題を解決する取り組みを始めた。 [→続きを読む]
ルネサス、クルマ用MCUやSoCをArm系で統一するロードマップ示す
ルネサスエレクトロニクスは、クルマ向けのマイコン（MCU）とSoCの総称である「R-Car」シリーズのこれからの第5世代のR-Carシリーズを発表した。MCUからSoCまでCPUコアは全てArm系のIPを活用、ハイエンドのSoCでは5nm,4nmなどの先端プロセスノードや、チップレットを駆使する先端パッケージを採用していく。 [→続きを読む]
半導体市場、後工程装置市場とも第4四半期から回復へ
世界半導体市場は、セミコンポータルが予想した通り（参考資料1）、第4四半期（4Q）から前年同期比プラスに変わりそうだ。このほど市場調査会社TechInsightsとSEMIが2023年第4四半期から回復基調に入り24年を通して回復基調が続くという見通しを発表した。 [→続きを読む]
中国市場、減速するも稼ぐTEL、ニコン、米国は中国のRISC-Vを警戒
11月10日、東京エレクトロン（TEL）の2023年7〜9月期の決算発表で、中国向け製品の売上額が全体の40%以上も占めることが明らかになった。ニコンも中国向けにi線の露光装置を積極的に売り出す。ただ、中国市場全体は減速している。経産省の2023年度補正予算で半導体・生成AI支援に2兆円を充てることが報じられた。 [→続きを読む]
Siウェーハの出荷面積はQoQ、YoY共、マイナス、回復はゆっくり
2023年第3四半期（7月〜9月）における半導体シリコンウェーハの出荷面積は、前四半期比（QoQ）9.6%減、前年同期比（YoY）19.5%減の30億1000万平方インチとなった。2Qには少し回復傾向がみられたが再び大きく落ちることになった。これはSEMIのSMG（シリコン製造グループ）が発表したもの。SMGは出荷されるウェーハを調査している。 [→続きを読む]
Bluetooth、電子タグや自分専用オーディオAuracastなど新応用で進化を継続
Bluetoothの進化が止まらない。近距離通信というBluetoothは、普及当初のハンズフリー通話から、ワイヤレスイヤホン、無線マウスやキーボード、カメラなどに拡大、さらにGPSのような位置検出（参考資料1）、ESL（電子タグ）、ミュートでも自分だけに聞こえるオーディオブロードキャストAuracastなど、新しい応用を次々と開発してきた。 [→続きを読む]
Qualcomm、デバイスAIでスマホからWindowsパソコンへSnapdragonを拡大
これまでスマートフォン用のプロセッサに特化してきたQualcommが、Windowsパソコン用のプロセッサにも進出する。米ハワイで開かれていたSnapdragon Summit 2023で同社CEOのChristiano Amon氏が明らかにした。今回発表した第2世代Oryon（オライオン） CPUコアは他社のCPUよりも２倍高速、消費電力は30%低いと、シミュレーション性能で自信を見せた。 [→続きを読む]
半導体投資、活発に、工場新設や拡張に増強が始まった
昨年11月から大きく落ち込んでいた半導体販売額が回復し始め、ようやく市況の回復が見え（参考資料1）、半導体投資が活発になってきた。SBIとPowerchipとの合弁ファウンドリが工場用地を宮城県黒川郡大衡村に確定し、中国のDRAMメーカーCXMTが約8000億円を調達、Samsungも2023年の投資額が約6兆円に達することが判明した。半導体教育は九州から全国へ広がっている。 [→続きを読む]
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