英国からIoT Security Foundationの代表団が来日した。IoTは、Ericssonが発表しているセルラー方式だけでも年率20%で伸びており、その成長性は揺るがない。その社会的なメリットは業界で言われている通り、Industry 4.0やDX（デジタルトランスフォーメーション）の基本技術となっている。しかし、セキュリティに関してはあまり取り組まれていない。来日したFoundationの代表（Managing Director）であるJohn Moor氏（図1）にその取り組みについて聞いた。 [→続きを読む]
SiCパワー半導体市場が急速に湧き上がっている。クルマの電動化によりインバータやオンボードチャージャーにSiCが使われているが、このEV市場に向けて安定供給するための戦略的な提携やM&Aが活発化している。SiCパワー半導体の市場規模はまだ16億ドル程度だが、2026年にはCAGR35%で53.3億ドルに増加するという見通しまで出てきた（図1）。 [→続きを読む]
6月11日から京都で開催されるVLSI Symposiumのプログラムが決まった。投稿論文数はこの10年間で最多の359件、採択数は123件、採択率は34%となった。2017年から回路とプロセスが一体化したVLSI Sympoだが、2023年の全体テーマは「持続可能な未来のため、VLSIデバイス技術と回路技術を再始動」である。FinFETの次となるGAAやCFET、など新トランジスタ技術や裏面電源技術などの実装技術が話題になりそうだ。 [→続きを読む]
波長13.5nmのEUV（Extreme Ultra Violet）リソグラフィでもダブルパターニングが導入され始めた。ただし、解像度が30nmまでしか得られないため、位置合わせが難しい。Applied Materialsは、最小のパターン幅を安定に形成するパターンシェイピング技術を導入する装置「Centura Sculpta」を開発した。これを使えばダブルパターニングと同等な寸法を安定に形成できる。 [→続きを読む]
先週4月20日に台湾TSMCの2023年第1四半期（1Q：1〜3月期）の業績が発表され、翌21日の日本経済新聞は、半導体総崩れ、という見出しを付け報じた。TSMCの四半期決算の売上額は、前年同期比3.6%増の5086億台湾元となったが、台湾元安米ドル高の影響で米ドルでは4.8%減の167.2億ドルとなった（1米ドル=30.42元）。 [→続きを読む]
2023年第1四半期（1Q）の見通しが前年同期比でマイナスになる見込みを半導体各社が発表した中で、オランダのリソグラフィメーカーASMLが前年同期比90.9%増という驚異的な成長率を示し、67億4600万ユーロの売上額を達成した。粗利益50.6%、営業利益32.7%と絶好調である。ASMLの好調は今後も続くのだろうか。 [→続きを読む]
2022年の世界半導体メーカーのランキング確定値を市場調査会社のGartnerがこのほど発表した。これによると1位Samsung、2位Intelはこれまでと変わらないが、3位には前年比27.4%成長したQualcommが入った。逆にメモリメーカーは全てマイナス成長となった。メモリは大量生産ビジネスだけに好不況の影響を強く受ける。 [→続きを読む]
このところChatGPTがテレビでも連日のように話題になっているが、半導体産業への影響も大きい。ChatGPTに代表される生成AI（Generative AI）は、これから多くの分野で適用されそうだ。Amazonが生成AIに参入、三井化学は材料の新規用途探索に日本IBMと協力して生成AIを利用する。また、組み込みシステムのすそ野を広げるためソニーがRaspberry Pi（ラズベリパイ）に出資すると発表した。 [→続きを読む]
Bluetoothデバイスは、これまでの5年間よりはこれからの5年間の方がもっと成長する。こういった見方をBluetooth SIG（Special Interest Group）が発表した（図1）。これまで単なる近距離通信規格でしかなかったBluetoothが位置検出技術や、電子棚札（ESL）などへとその応用を広げているからだ。2023年から2027年までの成長率は9%になるという。 [→続きを読む]
半導体パッケージ材料市場は2022年の261億ドルが2027年には300億ドルに成長する。2023年にはパッケージ材料は前年比0.6%減で少し減速するが、これは半導体製品市場の原則によるもの。半導体市場は2023年後半から回復し始め2024年は再び同5%程度のプラス成長に転じると予想されている。 [→続きを読む]
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