2022年第4四半期のEDA市場、前年同期比11.3%成長
SEMIは2022年第4四半期におけるEDA（電子システム設計）産業が前年同期比11.3%成長を果たしたと発表した。EDA産業は単なるLSI設計にとどまらず、電子や熱、回路のふるまいなどを模擬するシミュレーション（CAE）やプリント回路基板によるパッケージ設計、IP、さらにはサービスなども含み、半導体工程の全体をカバーする。EDAグループは数年前にSEMIグループの一員になった。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
シリコンの出荷面積、2四半期連続でマイナスに
2023年第1四半期（1Q）におけるシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比9.0%減の32億6500万平方インチになったとSEMIが発表した。前年同期比では11.3%減となる。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表したもの。SMGは、シリコン結晶ウェーハの製造者たちの集まり。 [→続きを読む]
車載半導体だけは23年も成長中、モールド封止機や検査装置も動く
車載半導体の需要が旺盛だ。2023年第1四半期（1Q）における各社の決算発表を見ても車載向け半導体分野だけが前年同期比でプラス成長となっている。車載半導体の旺盛な需要に合わせ、パワー半導体およびその関連事業への新しい投資が増えている。パワー半導体最大手のInfineonがドレスデンに300mmの第2工場の建設に着手、さらにモールド装置のTOWAや検査装置のタカノがパワー半導体関連事業を強化する。 [→続きを読む]
直近のファブレス半導体トップテン、20%減でもQualcommがトップ
2022年第4四半期におけるファブレス半導体メーカーのトップテンランキングが発表された。これによると、1位のQualcommは変わらないが売上額が前四半期比20%減となり、2位Broadcomに迫られている。Qualcommと同様にスマートフォンビジネスに注力してきたMediaTekも26%減と落ち込みが激しく、スマホ向けチップは苦戦している。 [→続きを読む]
4月に最もよく読まれた記事は、Gartnerの世界半導体企業の確定ランキング
2023年4月に最もよく読まれた記事は「Gartner、世界半導体メーカーの2022年確定値ランキングを発表」であった。市場調査会社のGartnerは1月に2022年のランキングを発表したが（参考資料1）、その時点では各社の販売額はまだ確定していなかった。4月になり各社の数字が確定し再発表となった。 [→続きを読む]
2023年の半導体市場は11%減になりそうとGartnerが下方修正
2023年の世界半導体市場は、前年比11.2%減の5322億ドルに減少しそうだと市場調査会社のGartnerが4月時点で下方修正した。同時に2022年の半導体市場も前回（2023年2月）の調査を更新し、0.2%成長の5996億ドルとした。2024年は、2023年の反動を受けて同18.5%成長の6309億ドルと予想している。 [→続きを読む]
メモリは現在の底を脱出し少しずつ回復へ向かう、ソシオは成長路線に乗る
2023年第1四半期の大手半導体の決算が発表された。それによるとメモリのSamsungとSK Hynixは赤字、Intelも赤字になった。一方、これまでの事業転換が奏功してソシオネクストがようやく立ち上がった。2022年度（2023年3月期）売り上げが前年度比64.7%増の1928億円、営業利益率11.3%となった。世界のファブレスの背中が見えるレベルにまで成長してきた。 [→続きを読む]
「IoTをセキュアにする活動を今こそ」、英IoT Security Foundationが来日
英国からIoT Security Foundationの代表団が来日した。IoTは、Ericssonが発表しているセルラー方式だけでも年率20%で伸びており、その成長性は揺るがない。その社会的なメリットは業界で言われている通り、Industry 4.0やDX（デジタルトランスフォーメーション）の基本技術となっている。しかし、セキュリティに関してはあまり取り組まれていない。来日したFoundationの代表（Managing Director）であるJohn Moor氏（図1）にその取り組みについて聞いた。 [→続きを読む]
SiCパワー半導体、サプライチェーンからOEM確保まで垂直統合化へ動く
SiCパワー半導体市場が急速に湧き上がっている。クルマの電動化によりインバータやオンボードチャージャーにSiCが使われているが、このEV市場に向けて安定供給するための戦略的な提携やM&Aが活発化している。SiCパワー半導体の市場規模はまだ16億ドル程度だが、2026年にはCAGR35%で53.3億ドルに増加するという見通しまで出てきた（図1）。 [→続きを読む]
先端トランジスタ、先端パッケージングが続出する2023 VLSI Sympo
6月11日から京都で開催されるVLSI Symposiumのプログラムが決まった。投稿論文数はこの10年間で最多の359件、採択数は123件、採択率は34%となった。2017年から回路とプロセスが一体化したVLSI Sympoだが、2023年の全体テーマは「持続可能な未来のため、VLSIデバイス技術と回路技術を再始動」である。FinFETの次となるGAAやCFET、など新トランジスタ技術や裏面電源技術などの実装技術が話題になりそうだ。 [→続きを読む]
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