Imec、脱炭素のためのリソとエッチング工程の評価手法を開発
半導体工場の脱炭素化が求められるようになってきたが、ベルギーの研究開発会社であるimecは、リソグラフィとエッチング工程における環境負荷を定量的に評価するシミュレーションを発表した。半導体プロセスの環境評価によりCO2削減への対策を打つことができる。まずはリソとエッチング工程でEUVの優位性が示された。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
半導体の人材育成、プログラムを創設する経産省、レゾナックは新人事制度
半導体産業がかつてないほど盛り上がりを見せているが、問題となっている人材育成に関して経済産業省から新しいプログラムを創設するという計画が発表された。旧昭和電工は日立化成を買収してレゾナックと社名を改め、半導体を念頭に置いた人事制度を刷新する。北海道もラピダス支援の新組織を作る。米国はインドと半導体で協力するという覚書を交わした。 [→続きを読む]
Omdiaも2022年世界半導体トップ10を発表、Gartnerと比較する
2022年の世界半導体市場と上位10社ランキングを市場調査会社のOmdiaが発表した。Gartnerと同様（参考資料1）、1位はSamsung、2位Intelだが、3位にはSK Hynixを抜いてQualcommが入った。また、5位にはMicronを抜いてBroadcomが浮上した。二つの調査機関の違いは何で決まるのであろうか。 [→続きを読む]
2023年はDRAMの主用途がモバイルからサーバー向けに大きく転換する年に
サーバー用のDRAMが2023年中にモバイルDRAMを記憶容量のビット数で超えるという見込みをTrendForceが発表した。DRAMの総ビット出荷量は、サーバー向けが37.6%になるのに対してモバイル向けは36.8%に留まると予想した。つまりこれまで、DRAMのビット出荷量全体をけん引していたモバイル向けがとって代わられることになる。 [→続きを読む]
2月に最もよく読まれた記事は「1200VのパワーGaNベンチャー」
2023年2月に最もよく読まれた記事は、「GaNの常識を覆す1200Vの技術でEV市場を狙うパワー半導体ベンチャー」であった。GaNは650Vまで、SiCは1200V以上も可、というこれまでの常識を覆すGaN HEMT構造を見直した結果、横型HEMTでも1200V、20A程度のパワートランジスタを作れることを実証した。ソニー出身のエンジニアが設立したGaNのベンチャー「パウデック」を紹介した記事だ。GaNでも縦型にすれば1200Vは可能だと言われているが、作りやすく安価な可能性のある横型で高耐圧を実現した。 [→続きを読む]
ラピダスの2nmノードに対し、JSファンダリはパワーで勝負
日本発の先端ファウンドリのラピダス社が北海道の千歳市に量産工場の設置を決めた。元三洋電機の半導体工場であった新潟工場を日本のファンドが買収、JSファンダリとして2022年12月に出発したが、そのレポートを3月6日の日経産業新聞が報じた。SiC開発を進めてきたロームがGaNパワーIC技術にも乗り出している。 [→続きを読む]
「少量多品種のAIチップにはFPGAが最適」、東工大発ベンチャー
AIチップならFPGAが向いている。こういった考えでAI（機械学習）プラットフォームを作り、さまざまな分野に応用するため起業した東京工業大学発のスタートアップがいる。Tokyo Artisan Intelligence（TAI）社だ。漁の養殖場での尾数計測作業を自動化し、鉄道のレール検査などにもAIを活用し、POC（実証実験）を終えたところにいる。 [→続きを読む]
半導体製造装置の販売額は下げ止まったか
日本半導体製造装置協会（SEAJ）によると、2023年1月における日本製半導体製造装置の販売額は2997憶4400万円となり、前年同月比で-2.1%、前月比で-2.2%という結果だった。半導体製造装置は2022年9月の3809億2900万円をピークに1月まで下がり続けてきた。ただ、1月になり下がり方が緩んできた。 [→続きを読む]
生成AIがAIレベルを格段に上げ、AIと半導体教育に焦点が集まる
AIが再び脚光を浴びている。ChatGPTを開発したOpenAI社の時価総額が圧倒的な強さを示し、Metaも対話型AIのプラットフォームを提供、AI向けの半導体株が上昇を示している。ソニーはAI人材を確保するためフルリモート勤務を導入した。AIと半導体人材確保は重要で、TSMCは16nmと7nmノードのFinFETをPDKに組み込んだプログラムを学生向けに提供する。 [→続きを読む]
ファウンドリのGlobalFoundriesがOSATのAmkorと手を結んだ理由
ファウンドリのTSMCがOSATトップの台湾ASEとタイアップしているように、ファウンドリの大手GlobalFoundriesもOSATの米Amkorと戦略的なパートナーシップを結んだ。これにより、ファブレスや半導体ユーザーは、プロセスからパッケージングまでのサプライチェーンを確保できる。狙うのは欧州のユーザーのいる市場だ。なぜか。 [→続きを読む]
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