IBM、z16のロードマップを発表、ラピダスの顧客になりうる可能性を示唆
IBMは2nmプロセス相当のGAA（Gate All Around）トランジスタを2年前に開発しており、ラピダス社にその技術をライセンス提供している。IBMのメインフレームには現在7nmプロセスノードのTelumプロセッサが使われており、このプロセッサの進化がメインフレームの進化を支えている。ラピダス社はIBMを顧客として取り込めるだろうか。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
3月に最もよく読まれた記事は、OmdiaとGartnerの半導体トップ10比較
2023年3月に最もよく読まれた記事は、「Omdiaも2022年世界半導体トップ10を発表、Gartnerと比較する」であった。これはOmdiaが2022年の世界半導体トップ10ランキングを発表したが、1月に発表されていたGartnerの2022年トップ10社ランキングと比較してみたもの。Gatnerの速報値に対して、Omdiaの確定値ではメモリメーカーが予想以上に悪かったことがわかった。 [→続きを読む]
政府、半導体製造装置を輸出規制の対象に追加
政府は、半導体製造装置など23品目を輸出管理の規制対象に加えることを3月31日に発表した。日本経済新聞は同日の夕刊で、日本は外為法に基づき武器など軍事向けに転用できる民生品の輸出を管理しており、今回政府は外為法の省令を改正した、と報じた。米国が中国に対する製造装置の輸出規制を2022年10月7日に発表しているが、これに追従するものとみられる。 [→続きを読む]
2023年の半導体が4〜20%減速する中、車載向けのみ14%成長の予測
一時的な不況になる2023年の半導体市場は車載向けのみが成長しそうだ。このような見通しを米調査会社のSemiconductor Intelligenceが発表した。世界の半導体市場全体では調査会社によってばらつきはあるものの、全てマイナス成長と見ている。理由は過剰在庫と弱い需要だという。自動車用半導体だけが23年も成長する理由は何か。 [→続きを読む]
日本市場で売れた半導体トップはAMD、2位がルネサス
英市場調査会社のOmdiaは、2022年の日本半導体市場における上位10社ランキングを調査した。その結果、1位はAMD、2位ルネサスエレクトロニクス、3位Intel、4位Samsung Electronics、5位ソニーセミコンダクタソリューションズ、となった。以下、Micron Technology 、Infineon Technologies、Analog Devices、東芝、Qualcommとなっている。 [→続きを読む]
ゴードン・ムーア氏の死去は新時代の象徴だろうか
ムーアの法則で有名なゴードン・ムーア氏が亡くなられた。94歳だった。ムーアの法則はICに集積されるトランジスタ数は年率2倍で増加するという経済則。市販のIC製品に集積されるトランジスタ数を表した図を掲載した論文が1965年、IEEE Spectrum誌と米McGraw-Hill発行のElectronics誌に発表された。以来、ムーアの法則はまるでテクノロジーの進展を表す言葉として使われるようになった。 [→続きを読む]
NvidiaがASML、TSMC、Synopsysと組み、計算機リソで2nmノードを突破へ
プロセスノード2nm以降の次世代半導体チップ製造に欠かせない、計算機リソグラフィ（Computational Lithography）のエコシステムをTSMCとNvidia、ASML、Synopsysが設立した。3nmノードの実チップ上での最小寸法が13nm台までやってきて、波長13.5nmのEUVリソでもOPC（光近接効果補正）の導入が欠かせなくなってきた。計算機リソはそのための技術である。 [→続きを読む]
23年の半導体製造装置市場は前年比22%減の760億ドルとSEMIが下方修正
今年の半導体製造装置市場は前年比22%減と、昨年末のセミコンジャパンで予想した16%減よりも下方修正の760億ドルに低下すると発表した。2022年は980億ドルという販売額で過去最高を示していた。2023年は前年よりも予想以上に悪そうだ。 [→続きを読む]
配線金属膜をどのような基板にも付けられるi-SB技術を岩手大が事業化へ
プリント基板だけではなく、テフロンなどの基板にも密着性の良い配線を形成できる技術を岩手大学が開発、高周波特性の優れた回路を容易に形成できるようになる。岩手大のi-SBと呼ばれる技術は、分子接合材を用いる異種材料接合技術である。産業界もすでに着目し始め、実用化に向けたエコシステムの構築中だ。この技術を普及させるためのプラットフォームを今秋には構築する計画で進めている。 [→続きを読む]
Samsungが20年間で31兆円投資、三菱電機は8インチのSiCラインに投資
Samsungが韓国内に今後20年間で300兆ウォン（約31兆円）を投じ、新たな半導体生産工場を設立すると表明した。また、日本では韓国との懸案事項であった半導体材料3品目の輸出管理を緩和すると経済産業省が発表した。また、三菱電機は熊本のパワー半導体工場において1000億円を投資、SiCのための新棟を建設する。Infineonが車載マイコンでUMCと長期契約した。 [→続きを読む]
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