2023年2月に最もよく読まれた記事は、「GaNの常識を覆す1200Vの技術でEV市場を狙うパワー半導体ベンチャー」であった。GaNは650Vまで、SiCは1200V以上も可、というこれまでの常識を覆すGaN HEMT構造を見直した結果、横型HEMTでも1200V、20A程度のパワートランジスタを作れることを実証した。ソニー出身のエンジニアが設立したGaNのベンチャー「パウデック」を紹介した記事だ。GaNでも縦型にすれば1200Vは可能だと言われているが、作りやすく安価な可能性のある横型で高耐圧を実現した。 [→続きを読む]
日本発の先端ファウンドリのラピダス社が北海道の千歳市に量産工場の設置を決めた。元三洋電機の半導体工場であった新潟工場を日本のファンドが買収、JSファンダリとして2022年12月に出発したが、そのレポートを3月6日の日経産業新聞が報じた。SiC開発を進めてきたロームがGaNパワーIC技術にも乗り出している。 [→続きを読む]
AIチップならFPGAが向いている。こういった考えでAI（機械学習）プラットフォームを作り、さまざまな分野に応用するため起業した東京工業大学発のスタートアップがいる。Tokyo Artisan Intelligence（TAI）社だ。漁の養殖場での尾数計測作業を自動化し、鉄道のレール検査などにもAIを活用し、POC（実証実験）を終えたところにいる。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会（SEAJ）によると、2023年1月における日本製半導体製造装置の販売額は2997憶4400万円となり、前年同月比で-2.1%、前月比で-2.2%という結果だった。半導体製造装置は2022年9月の3809億2900万円をピークに1月まで下がり続けてきた。ただ、1月になり下がり方が緩んできた。 [→続きを読む]
AIが再び脚光を浴びている。ChatGPTを開発したOpenAI社の時価総額が圧倒的な強さを示し、Metaも対話型AIのプラットフォームを提供、AI向けの半導体株が上昇を示している。ソニーはAI人材を確保するためフルリモート勤務を導入した。AIと半導体人材確保は重要で、TSMCは16nmと7nmノードのFinFETをPDKに組み込んだプログラムを学生向けに提供する。 [→続きを読む]
ファウンドリのTSMCがOSATトップの台湾ASEとタイアップしているように、ファウンドリの大手GlobalFoundriesもOSATの米Amkorと戦略的なパートナーシップを結んだ。これにより、ファブレスや半導体ユーザーは、プロセスからパッケージングまでのサプライチェーンを確保できる。狙うのは欧州のユーザーのいる市場だ。なぜか。 [→続きを読む]
今年の半導体市場の年成長率は前年比6.5%減になりそうだ。このように発表したのは市場調査会社のGartner。同社はWSTSとは全く別に独自に調査しているが、Gartnerの調べでは2022年は同1.1%増の6,017億ドルと初めて6000億ドルを超えたが、23年は再び5000億台の5627億ドルに市場が縮小すると予想する。 [→続きを読む]
国策ファウンドリ会社ラピダスの工場誘致をめぐって、候補地の一つに北海道が上がっている。台湾UMCが日本の三重工場の敷地に新しい半導体工場を検討している。また、世界の半導体および関連メーカーがシンガポールに集結し始めている。1月の台湾IT企業は半導体も含み2桁成長を示した。半導体業界は短期的に景気後退期にあるが、長期的な成長への見通しは変わらない。 [→続きを読む]
聞けばなんでも答えてくれるChatGPTが注目されているが、このAI（ディープラーニング）は、これまでのAI（機械学習）とは大きく違う。これまでは特定用途の専用AIだったのに対して、ChatGPTに使われる大規模言語モデル（LLM）は汎用AIにつながる技術だからである。この実現のためには桁違いの多くの積和演算半導体チップ（GPU）が必要である。ここに新たな半導体需要が生まれることになる。 [→続きを読む]
この半導体不況を読み取るための各社の業績をセミコンポータルがまとめた。2月21日13:30からのSPIマーケットセミナーでも解説する予定だが、メモリメーカーやプロセッサメーカー、産業・車載向けのメーカー、半導体製造装置メーカーなどの2022年第4四半期（10〜12月）決算報告をまとめることによって、ある程度動向を読み取ることができる。 [→続きを読む]
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