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セミコンポータルによる分析

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先端パッケージの3D-ICパッケージングの低温実装を推進するコネクテック

先端パッケージの3D-ICパッケージングの低温実装を推進するコネクテック

先端パッケージ技術が次世代の高集積化技術として注目されている。チップレットや3次元ICのパッケージングでは、これまでとは異なる技術が求められる。研究開発向け半導体チップのパッケージングを手掛けるコネクテックジャパンがインプリント法で10µmピッチの電極を形成する技術や、80°Cで半田バンプをチップ接続する技術で受注を獲得し続けている(図1)。 [→続きを読む]

Gartner、PCやスマホなどデバイスの出荷台数を23年4.4%減と予測

Gartner、PCやスマホなどデバイスの出荷台数を23年4.4%減と予測

半導体の消費量が最も多い分野であるITデバイス(PC、タブレット、スマートフォン)の2023年における出荷台数は、前年比4.4%減の17億4000万台になりそうだ。こう予測するのは市場調査会社のGartner。特にパソコンの出荷量は2022年が16%減だったが2023年はさらに7%減となると予想する。 [→続きを読む]

PCMメモリ集積で車載ドメインコントローラ/SDVを狙うSTMicroelectronics

PCMメモリ集積で車載ドメインコントローラ/SDVを狙うSTMicroelectronics

STMicroelectronicsが自動車仕様にPCM(相変化メモリ)を集積したマイクロコントローラ(MCU)Stellarファミリを東京ビッグサイトで開催されたオートモーティブワールド2023で展示した。Intel/Micron連合がPCMを利用したX-Point Memoryの事業を断念したのとは対照的だ。STの狙うのはあくまでも160°Cのような高温でも使えるPCMを開発、車載コンピュータへの応用だ。なぜか。 [→続きを読む]

過剰在庫が続く一方で、次の成長に向けた投資も活発に

過剰在庫が続く一方で、次の成長に向けた投資も活発に

半導体が在庫調整と民生機器の需要低迷で、過剰になって半年が経つものの、さほどの深刻さはなさそうだ。むしろ次の成長への準備を始める企業が情報インフラや医療機器などの産業向けに開発や性能能力向上に努めている。在庫過剰な半導体の状況と、今後の開発と生産能力向上の話題を取り上げる。 [→続きを読む]

TI、EV向けバッテリパックの製品ポートフォリオを増強

TI、EV向けバッテリパックの製品ポートフォリオを増強

車載向け半導体の日本市場で苦戦しているTexas Instruments(TI)だが、EV(電気自動車)のパワートレインとなるLiイオンバッテリシステムBMSのIC製品ポートフォリオの拡充を図り始めた。セルのモニターICだけではなく、バッテリシステム監視IC、さらにBMS全体を管理するマイコンと周辺回路ICにも注力する。今回は上の2製品をリリースした。 [→続きを読む]

2023年3Qにおける世界のEDAツール、日本だけがマイナス成長

2023年3Qにおける世界のEDAツール、日本だけがマイナス成長

EDA Allianceが最近発表した Electronic Design Market Data(電子設計市場データ)のレポートによると、2022年第3四半期のEDA(電子システム設計)産業の売上額は前年同期比8.9%成長の37億6740万ドルだった。EDAは半導体設計やプリント回路基板設計に欠かせない設計ツールのことを指す。 [→続きを読む]

レゾナックが本格始動へ、半導体関連材料の需要に応える

レゾナックが本格始動へ、半導体関連材料の需要に応える

2023年1月1日に昭和電工と昭和電工マテリアルズ(旧日立化成工業)が合併、持株会社レゾナックホールディングス(HD)が事業戦略を明らかにした。半導体分野を強化する。また、レゾナックに限らず、半導体関連材料分野のスタートアップも続出している。大陽日酸は熊本に産業用ガスの拠点を設ける。 [→続きを読む]

NXP、RF送受信回路と物体検出認識回路を1チップにしたレーダーチップ開発

NXP、RF送受信回路と物体検出認識回路を1チップにしたレーダーチップ開発

クルマ用レーダーのインテリジェント版でRF回路と信号処理演算用のCMOS回路をモノリシックに集積した1チップレーダー(図1)をオランダNXP Semiconductorが開発した。これまでの2チップから1チップソリューションになったことでシステムコストが下がり、リアやコーナーにも搭載可能になる。これまで車載レーダーは前方の200m〜300m先などを検出していた。 [→続きを読む]

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