寡占化が進むクラウド市場、自前チップでコンピュータを増設可能に
クラウドサービス企業の寡占化が進んでいる。2022年第3四半期（3Q）におけるクラウド市場シェアは、最大手のAWS（Amazon Web Service）を始め上位3社が66%を占めている。AWSがシェア34%でトップ、2位MicrosoftはAzureと呼ぶプラットフォームで21%と追い上げており、Googleも11%と3位をキープしている。1年前は3社の合計シェアは61%だった。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Onsemiの画像センサ戦略、産業用ToFセンサ追加、新潟工場はファンドへ売却
車載用イメージセンサでトップを行くonsemiと、スマートフォン用のイメージセンサでトップを行くソニーがデッドヒートを展開している。ソニーはイメージセンサ市場で50%近い圧倒的なシェアを持つが、車載用ではonsemiに一日の長がある（図1）。車載ビジネスに注力するonsemiの戦略を紹介する。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置は3ヵ月連続過去最高を達成中
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した9月の日本製半導体製造装置は、前月比9.7%増、前年同月比36.1%増の3809億2900万円であった。これは3ヵ月の移動平均で表した数字である。6月に2800億円台に落ちたものの、7月、8月、9月、と前月比で連続プラスとなっており、それぞれ過去最高記録を3カ月連続達成している。 [→続きを読む]
自動運転、EVなど車載市場向け半導体が活発に
自動運転、電気自動車（EV）などACES（CASE）の実現や普及に向けたニュースが多い。国内でもスタートアップ2社が自動運転の実証実験を開始した。そのための目となるイメージセンサでソニーの意気込みが強まり、ルネサスは自動車向けで売上・利益とも大きく伸ばした。海外勢のTIも日本市場に目を向ける。EV向けにSiC半導体をトヨタとホンダが採用する。 [→続きを読む]
キオクシアとWestern Digital、四日市工場の第7製造棟が完成
キオクシアとWestern Digitalが共同で投資してきた四日市工場第7製造棟が完成、10月26日共同で竣工式を行った。総投資額は約1兆円。その内、政府からの支援、すなわち「特定高度情報通信技術活用システムの開発供給及び導入の促進に関する法律」による補助金も交付される予定となっている。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの出荷面積、過去最高だが飽和気味
2022年第3四半期におけるシリコンウェーハの世界出荷面積は、前四半期比1%増、前年同期比2.5%増の37.41億平方インチと過去最高になった。これまでの傾向（図1）を見る限り、1年間のシリコンウェーハ面積はほとんど増えていないが、減ってもいない。その前の1年間は半導体不足の解消のため少しずつ増えてきた。 [→続きを読む]
IBM、ディープラーニング専用のAIチップを開発
IBMは、汎用CPUに代わってディープラーニング専用の学習と推論を行うAIチップAIU（Artificial Intelligence Unit）を開発した。画像認識から自然言語処理までAIのワークフローを実行し、多数のフォーマットをサポートする専用のAIチップである。32個のプロセッサコアを持ち、5nmプロセスノードで製造されており、230億トランジスタを集積している。 [→続きを読む]
半導体不況の次の成長を狙った動きが活発に、ソシオネクスト株価続伸
すでにメモリ不況に突入している中、次の成長に向けた動きが活発になっている。これまでなら、この不況はいつ解消するのかという怯えにも似た意識が強かった。しかし、今回は半導体が成長産業であることを再認識されるようになったため、投資はさほど緩まず次の成長を狙う考えに変わった。台湾は9月も21%成長で好調なのに加え、ソシオネクストの株価好調、SK Siltronの投資に加えベトナムやインドまでが半導体に力を入れ始めた。 [→続きを読む]
200mmウェーハ処理工場やチップ生産ライン、25年までに20%能力アップ
世界の200mmウェーハプロセス工場が2021年から2025年まで13生産ラインを増やし、生産能力が20%も増える、とSEMIが発表した。これは月産700万枚のウェーハを処理することになる。これまでウェーハサイズは世代交代でやってきたが、200mmウェーハ処理工場は300mmウェーハと世代交代で消え去るのではなく、共存する時代を迎えた。 [→続きを読む]
Samsungのファウンドリ事業、先端から成熟ノード、パッケージングまで拡大
Samsungがファウンドリ部門の本格的な設立を発表した2018年（参考資料1）から4年経ち、同社は微細化だけから成熟プロセスにも力を入れ始めた。10月18日都内で開催されたSFF（Samsung Foundry Forum）2022では（図1）、1.4nmノードまでロードマップを描いただけではなく、3nmノードからGAAFETを採用、成熟ノードにも業務拡大、先端パッケージングまで手を広げている。 [→続きを読む]
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