6月の日本製半導体製造装置販売額は前月比7.5%減に
SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した2022年6月の日本製半導体製造装置は、前年同月比14.1%増の2845億8400万円となった。1年前と比べるとプラス成長ではあるが、前月比では7.5%の減少となった。毎月の北米製半導体製造装置は2021年12月を最後にSEMIが公表しなくなったため、SEAJの発表する数字で景況ぶりを見ていくことにする。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Gartner、今年の半導体市場を7.4%成長に下方修正
米市場調査会社のGartnerは、2022年の半導体デバイス市場は前年比7.4%増の6392億ドルになりそうだと、下方修正した（参考資料1）。WSTSが6月の市場予測で、16.3%増と上方修正したばかりだが、ここに来て急ブレーキがかかったようだ（参考資料2）。Gartnerは四半期前には今年の半導体市場は13.6%成長と予測していた（参考資料3）。 [→続きを読む]
Infineon、Cypress買収で旧富士通系も融合させた新マイコンを開発中
Infineonは7月マイコンセミナーを開催、従来のXMCマイコンに加え、買収したCypressのpSoC、それ以前の旧富士通系のFMシリーズマイコンを融合・拡張性を持つ新マイコンを開発していることを明らかにした。全てArm Cortex-MシリーズのCPUコアを備えているため、比較的融合させやすく、3社の特長を集積したものになりそうだ。 [→続きを読む]
Nokia、独自シリコンチップReefSharkの将来ロードマップを示す
LTEや5G基地局向けの通信機器メーカーであるNokiaが独自のシリコンチップを開発していることをすでに報じていたが（参考資料1）、独自チップをさらに高集積化・微細化を進めることが明らかになった。通信機器は重く20〜30kgもあるが、独自チップを使うともっと大容量で、もっと軽くなる。独自チップで通信機器を進化させることが同社の狙い。 [→続きを読む]
東京エレクトロン、業績好調で夏の賞与を30万円上積み
半導体産業は直近ではメモリの下落による一時的な景気減速が懸念されるが、中長期的には成長産業であることには変わりはない。東京エレクトロンは夏の賞与を平均30万円上積みすると日経が報じた。半導体産業での人材確保は熾烈を極めている。これまで斜陽産業と喧伝されてきたことへの反動がようやく表れてきたからだ。 [→続きを読む]
IBMと東京エレクトロンが共同開発した3D-ICウェーハスタック技術
IBM Researchは、東京エレクトロンとパートナーシップを結び、米ニューヨーク州のアルバニーにおいて共同で300mmウェーハ同士を接着するための3D-ICスタック技術を開発したとブログで明らかにした。3D-ICは、TSV（through silicon via）技術で2枚以上のウェーハ同士を接続して3次元的に集積する技術。薄いウェーハを容易に取り扱えるようにした。 [→続きを読む]
ドイツBosch、「自動車産業のリーダーだから半導体を生産する!」
Boschの300mmウェーハのドレスデン工場にはEUとドイツ政府、ザクセン地方政府の3者の支援があったことを明らかにした。「イノベーションを達成させるためには投資が必要」と同社会長のStefan Hartung氏は述べる。2021年は売り上げの8%に当たる61億ユーロ、22年は70億ユーロを研究開発に投資する。Boschは新半導体時代に向けた投資戦略を明らかにした。 [→続きを読む]
TSMC、22年後半から短期的には不透明に、中長期的には成長持続
半導体景気を占うメモリ価格の下落が続き、やや黄色から赤信号に変わったが、ロジックの短期的な未来を占う台湾TSMCの決算が発表された。短期的にはややブレーキがかかるようだが、それほど深刻になるとは見ていない。またIntelは製品の値上げを発表、シリコンサイクルの底にきても、その次を狙う動きも活発だ。 [→続きを読む]
22年のウェーハ処理装置は過去最高、でも3月より下方修正の1010億ドル
SEMIは7月12日に2022年と2023年における半導体製造装置の予測を発表し（参考資料1）、2022年には1175億ドルの過去最高を記録するとした。しかし実は下方修正になっている。ウェーハ処理用の製造装置市場は、3月発表では前年比18%増の1070億ドルだったが、今回は同15.4%増の1010億ドルと低下しているのだ。 [→続きを読む]
3nmプロセスノードでTSMCとSamsungが激しく競い合う
3nmプロセスを巡ってTSMCとSamsungが技術を競っている。TSMCは、6月に米国で開いたTechnology Symposiumで3nmプロセスノードのN3およびN3EのFinFET技術と、2nmノードのN2プロセスを発表した。SamsungはGAA（ゲートオールアラウンド）構造の3nmプロセスノードでチップ生産を始めたと発表した。 [→続きを読む]
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