ムーアの法則、すなわち商用の半導体製品に集積されるトランジスタの数は2年ごとに倍増する、という経済法則は、留まることを知らない。微細化は止まっているもののDTCOによって3次元化で集積度を高める技術は続いているからだ。ベルギーの半導体研究所imecは、将来に備えSTCO（System Technology Co-Optimization）を提唱し、CMOSのスケーリングがさらに続く道筋を示した。 [→続きを読む]
米Micron Technologyが1β nmプロセスノードで製造した64GビットのDDR5x-DRAMのサンプル出荷を開始した。Micronが述べる1β nmプロセスノードは、13nm以下のプロセスノードだという。12〜13nmとの見方もある。リソグラフィパターニングの実現には、液浸マルチパターンニングを用いており、EUVは用いていない。製造はまず東広島工場で行う。 [→続きを読む]
2022年度第2次補正予算案に計上する半導体支援策の概要が明らかになったと日経が報じた。また、米国は半導体および半導体関連製品の中国輸出に対する規制をさらに強め、日本とオランダにも中国輸出の自制を求めている。旧三洋電機の新潟工場をonsemiが数年前に買い取ったが、それを日本のファンドが買収することが決まった。半導体ニュースの多い週末だった。 [→続きを読む]
2022年10月に最もよく読まれた記事は、メモリ市場が不況に入るという泉谷氏のブログ「半導体に暗雲、メモリ市場の下落始まる!〜中国では過去最多3470社が倒産」であった。これは世界的にメモリの在庫が溜まり調整局面に入ったことを伝える記事である。 [→続きを読む]
クラウドサービス企業の寡占化が進んでいる。2022年第3四半期（3Q）におけるクラウド市場シェアは、最大手のAWS（Amazon Web Service）を始め上位3社が66%を占めている。AWSがシェア34%でトップ、2位MicrosoftはAzureと呼ぶプラットフォームで21%と追い上げており、Googleも11%と3位をキープしている。1年前は3社の合計シェアは61%だった。 [→続きを読む]
車載用イメージセンサでトップを行くonsemiと、スマートフォン用のイメージセンサでトップを行くソニーがデッドヒートを展開している。ソニーはイメージセンサ市場で50%近い圧倒的なシェアを持つが、車載用ではonsemiに一日の長がある（図1）。車載ビジネスに注力するonsemiの戦略を紹介する。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した9月の日本製半導体製造装置は、前月比9.7%増、前年同月比36.1%増の3809億2900万円であった。これは3ヵ月の移動平均で表した数字である。6月に2800億円台に落ちたものの、7月、8月、9月、と前月比で連続プラスとなっており、それぞれ過去最高記録を3カ月連続達成している。 [→続きを読む]
自動運転、電気自動車（EV）などACES（CASE）の実現や普及に向けたニュースが多い。国内でもスタートアップ2社が自動運転の実証実験を開始した。そのための目となるイメージセンサでソニーの意気込みが強まり、ルネサスは自動車向けで売上・利益とも大きく伸ばした。海外勢のTIも日本市場に目を向ける。EV向けにSiC半導体をトヨタとホンダが採用する。 [→続きを読む]
キオクシアとWestern Digitalが共同で投資してきた四日市工場第7製造棟が完成、10月26日共同で竣工式を行った。総投資額は約1兆円。その内、政府からの支援、すなわち「特定高度情報通信技術活用システムの開発供給及び導入の促進に関する法律」による補助金も交付される予定となっている。 [→続きを読む]
2022年第3四半期におけるシリコンウェーハの世界出荷面積は、前四半期比1%増、前年同期比2.5%増の37.41億平方インチと過去最高になった。これまでの傾向（図1）を見る限り、1年間のシリコンウェーハ面積はほとんど増えていないが、減ってもいない。その前の1年間は半導体不足の解消のため少しずつ増えてきた。 [→続きを読む]
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