半導体需要旺盛で、国内で生産増産加速相次ぐ

半導体需要は相変わらず旺盛で、先週TSMCの決算発表で第2四半期の好調さを紹介したが(参考資料1)、日本勢も旺盛な需要に応える動きが加速している。東芝がパワー半導体の増産を前倒しする。京セラがICパッケージの生産工場を拡張する。半導体リソグラフィのキヤノンが増収増益で好調。半導体製造装置の中古品が2年で2倍の価格になった。台湾では中国からの人材引き抜き専門会社を捜索、スパイ活動と位置付けた。 [→続きを読む]
半導体需要は相変わらず旺盛で、先週TSMCの決算発表で第2四半期の好調さを紹介したが(参考資料1)、日本勢も旺盛な需要に応える動きが加速している。東芝がパワー半導体の増産を前倒しする。京セラがICパッケージの生産工場を拡張する。半導体リソグラフィのキヤノンが増収増益で好調。半導体製造装置の中古品が2年で2倍の価格になった。台湾では中国からの人材引き抜き専門会社を捜索、スパイ活動と位置付けた。 [→続きを読む]
世界のパソコン出荷台数はノートPCとデスクトップを併せ、2022年第1四半期に前年同期比2.8%減の8007万台に落ちたが、全体の売上額は15%以上成長した。これを発表したのは、市場調査会社のCanalys社。通常、季節要因として第1四半期の売上額は前第4四半期よりも落ちるはずだが、金額は逆に増加した。 [→続きを読む]
耐圧1200Vと高く、しかもオン抵抗7mΩと損失の小さなSiCパワーMOSFETをInfineon Technologiesが出荷し始めた。このCoolSiC MOSFET 1200V M1Hファミリには、標準のTO247パッケージの単体トランジスタに加え、インバータなどに適したパワーモジュールEasy 3Bパッケージも提供する。 [→続きを読む]
2022年の半導体ICの出荷個数は前年比9.2%増の4277億個になりそうだ、という見通しを市場調査会社のIC Insightsが発表した。1980年から同社がトラッキングしてきた年平均成長率9.4%とほぼ同じの割合になっている。21年は20年に対してIC個数が22%も成長したが、22年はこれまでの平均に戻るという格好だ。 [→続きを読む]
どうやら2022年の半導体は2桁成長で、史上最高の販売額を記録するだろう。しかも半導体不足は今年いっぱい続きそうだ。こう言い切れるのは、メモリ以外の半導体の目安となる2022年第1四半期の半導体売上額がTSMC、UMC共、前四半期の2021年第4四半期を上回っているからだ。経験則ではあるが、例年第1四半期は前四半期を5〜6%下回る(参考資料1)。 [→続きを読む]
2021年の世界トップ半導体メーカーの内、ICウェーハの生産能力上位5社のランキングを市場調査会社Knometa Researchが発表した。これによると2021年の上位5社のICウェーハ処理能力は10%高まり、1222万枚/月になったという。上位5社だけで全半導体ICの生産処理能力の57%を占めるが、10年前は40%だった。寡占化が進んでいることを示している。 [→続きを読む]
先端パッケージ(Advanced Package)技術が今後ICパッケージの中で最も大きな成長を遂げると市場調査会社が予測している通り、Appleのパソコン用プロセッサであるM1チップやNvidiaの最新GPUチップH100(図1)などに使われている(参考資料1)。ここではインターポーザ技術がカギを握る。TSMCは有機インターポーザによるCoWoS技術が性能だけではなく信頼性も優れていることを明らかにした。 [→続きを読む]
保護回路デバイスに強い米Littelfuse(リテルヒューズ)が、日本市場を強化するため筑波工場内の機能を拡張、1億円を投資したことを明らかにした。同社は受動部品の保護回路素子の製品ポートフォリオが広く、いろいろなバリエーションを提案できるという強みを持つ。日本は自動車産業が強いため、日本拠点を充実させた。 [→続きを読む]
200mmシリコンウェーハを使う半導体プロセス工場の生産能力が、2024年には2020年比で21%増となる月産690万枚と伸びていきそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIであり、その「200mmFab Outlook Report」で公表した。 [→続きを読む]
NTT東日本をはじめとする通信業者が次のサービスを模索している。5Gの次の6Gはどんなサービスになるのか、「土管屋」からの脱皮を図るNTTと、5G先進国の韓国通信業者の試みを紹介する。また、電気自動車では、バッテリセルの容量を大幅にアップする新型セル「4680」に向けTeslaとパナソニックが動き出した。 [→続きを読む]
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