ファウンドリランキング、中国企業が3社もトップテンに加わる
半導体産業は例年クリスマスシーズンの第4四半期に1年のピークが来て、翌年の第1四半期は落ちる産業だが、今年のファウンドリ業界は落ちずにむしろ8.2%高まった。TSMCは相変わらず過半数の市場シェアを握る「巨人」だが、第1四半期では中国勢の健闘が目立った。SMIC、HuaHongに次ぐNexchipがTowerを抜き第9位にランクインしたのだ。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
TSMC熊本工場への4760億円の支援を決議、次は2nmの製造拠点計画も
政府は17日、TSMCとソニーグループ、デンソーが熊本県で建設中の半導体工場の計画を認定、補助金を最大4760億円支給する、と6月18日の日本経済新聞が報じた。15日には、2nm相当の先端半導体の開発に取り組むという政府の方針を日経が報じている。政府が経済安全保障という言葉を使うのは、15日の日刊工業新聞によると米国の意志のようだ。 [→続きを読む]
Qualcomm、通信速度に加え回収期間の短縮も5Gミリ波の優位性
Qualcommの日本法人であるクアルコムジャパンは、5Gミリ波に向けたモデムチップSnapdragon X70をはじめとして、最先端のミリ波ビジネスに力を入れている。5Gの最終目標であるダウンリンク20Gbps、アップリンク10Gbpsを実現するためにはミリ波は欠かせない。Qualcommはミリ波だけのスタンドアローン（SA）モードの5Gモデムの優位性を実験で示した。 [→続きを読む]
マイコンの世界ランキング、NXPがトップを維持するも5社の寡占化進む
マイクロコントローラ（MCU）、いわゆるマイコンはトップ5社が世界市場全体の82%のシェアを占めていることがわかった（表1）。これは米市場調査会社IC Insightsが調べたもの。それも、2021年のマイコン世界販売額は前年比27%増の202億ドルとなったが、マイコンが特に成長製品という訳ではなく、もはや汎用品となって何にでも使われるようになった。 [→続きを読む]
AppleのMacパソコンに新SoCのM2チップを搭載、ファンレスに
Macパソコン向けのSoCの新チップ「M2」が新型ノートパソコン「MacBook Pro 13"」と「MacBook Air」に搭載された。最初の独自開発チップであるM1と比べMacBook Proは39%高性能で、Airでは20%高速である。内蔵GPUはM1よりも25%も高速で、CPU自身はM1よりも18%高速だとしている。M1よりも25%多い200億トランジスタを集積している。 [→続きを読む]
半導体製造装置の販売額、毎月から四半期ベースに
セミコンポータルが定点観測してきた、北米製および日本製半導体製造装置の毎月の販売額が2022年からSEMIからは発表されないことが明らかになった。四半期ごとの地域別製造装置市場のデータに代わることになる。2022年第1四半期における世界の製造装置販売額は前年同期比5%増の246.9億ドルとなった。 [→続きを読む]
半導体投資、ファウンドリ・メモリ・パワー半導体で活発に
台湾で総額16兆円に及ぶ巨額の投資ラッシュが起きている。日本経済新聞の調べでは台湾全土で20もの工場が新設ないし建設中だという。Micronの広島工場でも1βnmのDRAMの量産を今年末までに始める。パワー半導体ではロームが2026年3月期までに最大1700億円をSiCデバイスに投資する。パワー半導体を使う電気自動車や再エネ設備の応用拡大を受けたもの。 [→続きを読む]
2022年の世界の半導体市場は16%成長の6465億ドル（84兆円）へ
WSTS（世界半導体市場統計）は、2022年の世界半導体市場は前年比16.3%増の6465億ドル（約84兆円）になる、という予測を発表した。半年前は8.8%成長と見ていたため大幅な上方修正である。図1にある通り、2017年から半導体市場は急速に立ち上がり、1986年から2016年までのほぼリニアな伸びだったが、それ以降指数関数的な成長に変わっている。 [→続きを読む]
日本電産が半導体に関わる理由とは?
日本電産は半導体ソリューションセンターを設立、半導体の調達、開発の両面から自社の半導体戦略を明らかにした。最近同社に入社した、ルネサスの車載事業のトップを経て、ソニーの前執行役員も経験した執行役員の大村隆司氏がプレゼンを行い、半導体メーカーを買収する・内製化するといったうわさを一蹴、日本電産の戦略を明確にした。 [→続きを読む]
Lattice、システムの「レゴ」化に向けた新FPGA製品とO-RAN応用スタック
5Gの新しい基地局技術O-RANに見られるようにシステムを分割するディスアグリゲーションが進んでいる。これまでは何でもかんでも全て統合化する傾向にあったが、それらを分割し、汎用性を持たせて顧客が専用機を作れるようにする「レゴ」のような発想だ。それに向けたFPGA製品をLatticeがリリース、O-RANソリューションスタックも用意した。 [→続きを読む]
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