GPU（グラフィックスプロセッサ）メーカーのファブレス半導体Nvidiaが800億トランジスタを集積、TSMCの4nmプロセスノード（4N）で製造した次世代GPUとなるNvidia H100（図1）を開発した。今週開催されているGTC（GPU Technology Conference）2022の基調講演で、同社CEOのJensen Huang氏が明らかにした。パッケージングにもTSMCのCoWoS技術を使った。 [→続きを読む]
最新のSEMIの見通しでは、2022年の半導体製造装置市場は前年比18%増の1070億ドル（約12兆8000億円）と、過去最高を記録しそうだ。2021年は前年比42%増を記録したため、従来だと次の年（2022年）は少し落ち込むはずだが、さらに製造装置が伸びるということになる。これで3年連続成長し続ける。 [→続きを読む]
東芝は自動車の周囲360度をイメージングするLiDAR（Laser Imaging Detection and Ranging）の小型化を進めているが、このほど手のひらサイズの小型LiDARを開発した（図1）。目に障害を与えない出力規格である「アイセーフ」に準拠しながら300メートルまでの物体を検出できる。東芝はさらなる小型化を進め、2023年度の実用化を目指している。 [→続きを読む]
米国の下院議会で新たな半導体法案が提出され、SIA（米半導体工業会）が早速歓迎の意を表した（参考資料1）。これはFABS法案（Facilitating American-Built Semiconductors Act）と呼ばれるもので、半導体設計と製造および研究に税額控除のインセンティブを確立しようという超党派の法案。 [→続きを読む]
EV（電気自動車）を中心核に、パワー半導体とバッテリ技術を巡る動きが活発になっている。パワー半導体関連では東芝デバイス&ストレージ社が2022年度に1000億円の設備投資を行い、ニコンも200mmウェーハでi線のステッパーを生産する。電池の最大の悩みはコスト高。コスト削減努力が活発に行われている。EVのセキュリティを強化するため鴻海はTrendMicroと組んだ。 [→続きを読む]
マイクロプロセッサ（MPU）を好きなようにカスタマイズして高性能・低消費電力・小面積を同時に実現できるRISC-VコアIPプロバイダーが日本で本格的に活動し始めた。チェコ生まれのスタートアップCodasip社だ。カスタマイズを自動化できることが最大の特長。そのためのツールCodasip Studioで、パイプライン段数やマルチコア、拡張命令など自由に選べる。 [→続きを読む]
Intelは欧州で研究開発と製造設備に330億ユーロ（約4兆2700億円）を投資することを決めた。EUは民間企業1社のために補助金を支援するというChip Act法を各国へ提案しており、まだ決まった訳ではないが、この補助金を当てにした投資である。まずはドイツとアイルランドに投資、さらにイタリアとフランスへも投資を計画している。 [→続きを読む]
2022年のNANDフラッシュメモリの設備投資額は過去最高の299億ドルになる見込みだ。このような見通しを発表したのは、市場調査会社のIC Insights（参考資料1）。2017〜18年のメモリバブルの時期でもDRAM投資よりもNAND投資の方が多かった。高集積化のための3次元多層化への新投資が求められたからだ。今回はなぜか。 [→続きを読む]
直近のファウンドリビジネスのトップ10社ランキングが発表された。2021年第4四半期におけるファウンドリ上位10社の合計売上額は、前四半期比（QoQ）8.3%増の295.5億ドルとなった。これは市場調査会社のTrendForceが発表したもので（参考資料1）、10四半期連続記録更新している。PCやTV用のチップ不足は解消されているが、PMIC、Wi-Fi、マイコンなどはまだ不足しているという。 [→続きを読む]
世界的な風力発電市場において海上で風力タービンを設置するという洋上風力発電が稼働しているが、国内やアジアでも採用しようという動きが出てきた。洋上風力発電は直流送電で送られるためACからDCへの変換でSiC半導体が使われる可能性は高い。ロシアへの経済制裁で半導体不足解消が今年いっぱいかかりそうな見通しが出ている。 [→続きを読む]
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