ルネサス、64ビットRISC-Vでリードする半導体メーカーを目指す
ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した汎用のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた（参考資料1）。RISC-Vは米カリフォルニア大学バークレイ校が開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA（命令セットアーキテクチャ）に準拠したコアで64ビットの汎用MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
ロシアのウクライナ侵攻で懸念される半導体産業への影響
2月24日、これまでの緊張状態を打ち破りロシアがウクライナへ一気に侵攻した。これに対して米国商務省はロシアへの輸出規制を発表した直後、米半導体工業会（SIA）は、この輸出規制を支持する声明を出した。また、半導体市場調査会社であるTrendForceやTECHCET（図1）はいち早くその影響に関するニュースリリースを発表した。 [→続きを読む]
マシンビジョンデータを遅延なくTSNで通信可能なSOMをAMD/Xilinxが提供
産業用ロボットに使うマシンビジョンに向け、AMD/XilinxはCPU内蔵のFPGAであるSoC、「Ultrascale+」チップを搭載したカメラモジュールに力を入れている。いわゆるフレームグラバーと言われる画像処理ボードを、手のひらに4台のカメラが載るほど小さくした。カメラを賢く小型にすると工場の生産性がぐんと上がる。そのロードマップを明らかにした。 [→続きを読む]
Infineon、量子コンピュータでも解読困難なデジタル署名用セキュリティIC
量子コンピュータによるサイバーアタックにも耐えられるような高い能力を持つセキュリティ専用チップOPTIGA TPM（Trusted Platform Module）ファミリーをInfineon Technologyが発売した。このチップは10〜20年後の量子コンピュータが本格的に実現される時代をにらみ、時代によって変化するセキュリティ要件をアップデート可能にする強固な認証チップである。 [→続きを読む]
NANDフラッシュの最新ランキング、キオクシアは2位をキープ、3位にWD
直近（2021年第4四半期）のNANDフラッシュランキングにおいてキオクシアは2位をキープしたことがわかった。これは、市場調査会社のTrendForceが調査した結果である（参考資料1）。第4四半期では、企業向けSSDを除き、eMMCやUFC、クライアント向けSSDなどのNANDフラッシュの売り上げは前四半期比で低下した。 [→続きを読む]
アナデバ、EVの航続距離を伸ばすIC、運転手の健康を監視するICをデモ
Analog Devices Inc.は、Maxim Integratedを買収したが、オートモーティブワールドに出展を予定した新製品にその成果を見ることができる。自動車はこれから半導体デバイスが成長する応用分野の一つである。電気自動車（EV）には欠かせないBMS（バッテリマネジメントシステム）と、運転手の健康状態を検出するバイタルセンシングで見てみよう。 [→続きを読む]
デンソーのJASMへの出資や信越化学・ADEKAの投資など、活発化する半導体
TSMCが熊本県に建設する半導体工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出資することが決まった。このニュースは、すでに出資を表明しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導体投資も活発で、ICパッケージ基板の味の素の事例紹介や、ムラタによるバルク弾性波フィルタの米Resonant社買収など、半導体に前向きの動きが相次いでいる。 [→続きを読む]
IntelがTowerを54億ドルで買収、ファウンドリ事業を本格化へ
IntelがTower Semiconductorを54億ドル（約6000億円）で買収することを昨日発表した。この話を実に多くのメディアが報じた。セミコンポータルでは2月16日に開催したSPIマーケットセミナーの中で報じ概要を述べたが、ファウンドリ業界の実態を交え、改めてレポートする。 [→続きを読む]
開発期間を短縮するモデル作成AI、英国Secondmindがマツダと提携
AI（機械学習）の実務的なビジネス応用に注力してきた英国Secondmind社は、アクティブ学習と呼ぶAIアルゴリズムを利用し、高精度のモデル開発が要らない最適化ツールを開発、このほどマツダとライセンス契約を複数年に渡り締結した（参考資料1）。 [→続きを読む]
2021年の世界半導体販売額は11月予測よりも多い5559億ドル
SIA（米半導体工業会）は2021年の世界半導体販売額は前年比26.2%増の5559億ドル（約63.9兆円）になったと発表した。11月のWSTSの見積もりでは同25.8%増の5530億ドルだった。出荷された半導体チップの数は1.15兆個に達した。半導体不足の中で生産量を増やしたことで数量も金額も過去最高となった。 [→続きを読む]
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