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セミコンポータルによる分析

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ICの生産能力はメモリメーカーがけん引、非メモリではTSMCが孤軍奮闘

ICの生産能力はメモリメーカーがけん引、非メモリではTSMCが孤軍奮闘

2021年の世界トップ半導体メーカーの内、ICウェーハの生産能力上位5社のランキングを市場調査会社Knometa Researchが発表した。これによると2021年の上位5社のICウェーハ処理能力は10%高まり、1222万枚/月になったという。上位5社だけで全半導体ICの生産処理能力の57%を占めるが、10年前は40%だった。寡占化が進んでいることを示している。 [→続きを読む]

TSMC、有機インターポーザによるCoWoS技術の優位性を実証

TSMC、有機インターポーザによるCoWoS技術の優位性を実証

先端パッケージ(Advanced Package)技術が今後ICパッケージの中で最も大きな成長を遂げると市場調査会社が予測している通り、Appleのパソコン用プロセッサであるM1チップやNvidiaの最新GPUチップH100(図1)などに使われている(参考資料1)。ここではインターポーザ技術がカギを握る。TSMCは有機インターポーザによるCoWoS技術が性能だけではなく信頼性も優れていることを明らかにした。 [→続きを読む]

日本市場に合わせ、筑波工場を拡張したLittelfuse

日本市場に合わせ、筑波工場を拡張したLittelfuse

保護回路デバイスに強い米Littelfuse(リテルヒューズ)が、日本市場を強化するため筑波工場内の機能を拡張、1億円を投資したことを明らかにした。同社は受動部品の保護回路素子の製品ポートフォリオが広く、いろいろなバリエーションを提案できるという強みを持つ。日本は自動車産業が強いため、日本拠点を充実させた。 [→続きを読む]

NTTをはじめとする通信業者が実証実験を繰り広げる新サービス展開

NTTをはじめとする通信業者が実証実験を繰り広げる新サービス展開

NTT東日本をはじめとする通信業者が次のサービスを模索している。5Gの次の6Gはどんなサービスになるのか、「土管屋」からの脱皮を図るNTTと、5G先進国の韓国通信業者の試みを紹介する。また、電気自動車では、バッテリセルの容量を大幅にアップする新型セル「4680」に向けTeslaとパナソニックが動き出した。 [→続きを読む]

日本の半導体ICメーカーの世界シェアは2021年も6%のまま

日本の半導体ICメーカーの世界シェアは2021年も6%のまま

2021年の世界半導体メーカーの国別市場シェアが発表された。市場調査会社IC Insightsによると日本の半導体ICの市場シェアは昨年と同じ6%であった。2021年で大きく変化を見せたのは中国の半導体である。中国のIC産業は前年5%シェアで間もなく日本を抜くかと思われていたが、4%に落ちた。特に、ファブレスのシェアは前年の15%から9%に落ちた。 [→続きを読む]

2021年のESD産業は15.8%増の132億ドルに成長

2021年のESD産業は15.8%増の132億ドルに成長

2021年第4四半期におけるESD(Electronic System Design:電子システム設計、かつてはEDAと呼ばれた)業界は前年同期比14.4%増の伸びを示し、販売額は34億6820万ドルとなった。これはSEMIのESD Alliance部門が発表したもの。半導体およびプリント回路基板設計ツールやIP、検証ツールも含めている。 [→続きを読む]

海中100mの距離を1Gbpsで通信可能に、ALANコンソが実験に成功

海中100mの距離を1Gbpsで通信可能に、ALANコンソが実験に成功

通信ネットワークを都市や人間のいる従来の範囲内だけにとどまらず、無人の山中や海上・海中、空間でも宇宙までへと拡大していく様相を見せ始めた。携帯通信が5G時代から携帯電話だけではなくIoTなどさまざまなモノがつながる時代になってきたからだ。その一つ、海中通信を確立しようとALANコンソーシアムが海中で1Gbpsの無線通信を成功させた。 [→続きを読む]

Seagateがビデオストリームを録画・AI分析可能な20TBのHDDを出荷

Seagateがビデオストリームを録画・AI分析可能な20TBのHDDを出荷

HDD(ハードドライブ)大手のSeagate Technologyが画像解析用のAI(機械学習)を内蔵した20TB(テラバイト)のHDD「SkyHawk AI 20TB」を4月中旬から出荷する。64台分のHD(High Definition)ビデオストリームと32本のAIストリームに対応する。VIA(ビデオイメージング&AI)デバイス製品となる。 [→続きを読む]

TELの新棟建設、製造装置向け部品工場の拡張など半導体不足に対処

TELの新棟建設、製造装置向け部品工場の拡張など半導体不足に対処

半導体不足が2022年いっぱい続きそうだという見通しが強まり、製造を強化する動きが製造装置や、それを支える部品などサプライチェーンも動き出した。東京エレクトロンが熊本工場を拡張、TELに納入する部品業者も工場を拡張する。また、TELは社員のモチベーション向上のために導入したジョブ型人事制度の評価を日経が報じた。ロシアのウクライナ侵攻による影響も現れ始めた。 [→続きを読む]

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