世界半導体ユーザートップテンランキング、1位をAppleが維持
2021年の世界半導体ユーザー（購入企業）トップ10社を米市場調査会社のGartnerが発表した。それによると、1位Apple、2位Samsungは変わっていないが、Huawei（華為）が3位から7位へと大きく後退した。ただ、半導体製品のけん引役はスマートフォンとコンピュータであることは変わっていない。日本企業は相変わらずゼロだ。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
Teslaの2021年度利益率2桁でEVシフトが明確に
EV（電気自動車）シフトが明確になってきたのは、これまでEVに対して保守的だったGM（General Motors）がバッテリの自社生産からプラットフォーム（車台）生産まで一貫して生産すると述べたこと（参考資料1）に加え、Teslaが2ケタの営業利益率を出せるようになってきたことも大きい。日産グループが電池生産能力を2030年度までに20倍に増強すると発表した。富士電機もSiC生産に乗り出す。 [→続きを読む]
新ロゴでCMOSイメージセンサ市場を狙うOmnivision
CMOSイメージセンサで車載向けに強いOmnivision社は、CES 2022で新製品を続々発表し、新しいロゴ（図1）も発表した。このほど新製品のいくつかを紹介し、現在2位の車載市場で1位を目指すという決意表明を行った。 [→続きを読む]
2021年12月の半導体製造装置販売額は大きな2桁成長、22年も好調に
2021年12月における日本製・北米製半導体製造装置は前年同月比で共に大きな二けた成長を遂げた。日本製が前年同月比71%増の3033億6600万円、北米製は同46.1%増の39億1730万ドルとなった。北米製が前月比0.46%減となっているがほとんど横ばいと見てよい。その理由は以下の通りである。 [→続きを読む]
Infineon、車載向けドメインコントローラAurix TC4xをサンプル出荷
自動車のECUをいくつか束ねるドメインアーキテクチャ向けのマイコン（マイクロコントローラ）が登場した。Infineon TechnologiesがAurix TC4xファミリとして発表したマイコンをCES 2022で発表し、このほど日本でも紹介した。このチップは、最大6CPUコアを集積、コア当たり最大8個のVM（仮想マシン）をサポートできる。 [→続きを読む]
Intel、オハイオ州に10年間で11兆円投資、8工場を新規設立へ
Intelが米国オハイオ州に200億ドルを投資してメガファブを作るというニュースを1月21日に発表し（図1）、この週末に業界を賑わせた。その狙いは何か。国内の半導体関連産業は輸出が急増、半導体の供給不足は続いている。また、ミネベアミツミがオムロンから買収した工場で2022年内にパワー半導体の生産を始める。インドでも再び半導体生産に注目が集まっている。 [→続きを読む]
半導体プロセス向けの材料市場、2021年は12%成長の578億ドル
半導体製造プロセスや後工程パッケージングに必要な材料市場は、2021年、前年比12%増の578億ドル、2022年も同7%増の617億ドルと成長しそうだ。こういった予想を発表したのは米市場調査会社のTECHCET社。半導体市場の成長と共に半導体関連材料も着実に成長していく。 [→続きを読む]
2021年の世界半導体トップテンランキング、AMDは驚異の64%成長
2021年の世界半導体メーカーのトップテンランキングでは、1位Samsung、2位Intelとなった。2017年、18年にもSamsungが1位になったが、メモリバブルで一時的だった。しかし、今回はIntelの成長が止まり、文字通り半導体の盟主となった。3位、4位ともメモリメーカーで、1〜4位は大量生産型メーカーが上位を占めた。これはGartnerが発表したもの（参考資料1）。 [→続きを読む]
IoTで802.15.4もWi-Fiも互いに近づく新無線規格MatterとHalow（2）
これまでの常識では、Wi-Fiはデータレートが速いが、到達距離は短かった。コーヒーショップや自宅、オフィス、公共の場などで高速性を利用して使われていたが、逆にデータ速度の遅いIoTには向かなかった。そこでIoTにも使えるようにするという規格がWi-Fi Halowであり、このほど認定を与えるWi-Fi Certified Halowプログラムが生まれた。 [→続きを読む]
半導体製品の成長を示すESD設計ツール市場は2桁成長
SEMIがESD（電子システム設計）産業の売上額が2021年第3四半期（Q3）に前年同期比17.1%増の34億5810万ドルに達したと発表した（参考資料1）。ESD業界を束ねる組織ESD Allianceは2018年にSEMIの一部になった。CAEをはじめとしてESDの各分野の内、最も成長率の高い設計ツールはSIP（System in Package）であり、後工程ツールが伸びている。 [→続きを読む]
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