GPUメーカーであるNvidiaが応用を拡大するためにソフトウエア開発にかなりの力を入れている。特にプラットフォーム、すなわち開発の基本となるソフトウエアOmniverseでの応用拡張だ。3D-CADにシミュレーションを加え可視化するという一連の流れを表現する。モノづくりに欠かせない汎用工業デザインの基本となる。先週開催されたGTC 2021でCEOのJensen Huang氏（図1）が基調講演でさまざまな応用を見せた。 [→続きを読む]
東芝がグループ全体を3つの独立会社に分割することを11月12日に正式発表した（参考資料1）。電力系のインフラから半導体まで手を広げていた東芝が、インフラ系とデバイス系、キオクシアの3社に分割する。半導体不足は、半導体を使ってシステムを組む企業に多大な影響を与えており、台湾のIT企業19社は10月にはついに1年前より売上額が減少した。 [→続きを読む]
Samsungのファウンドリ部門が最大6個のHBM（High Bandwidth Memory）メモリとプロセッサやSoCを2.5D（2.5次元）で集積するパッケージング技術をAmkorと共同で開発した。半導体ユーザーがデータセンターやAI、HPC（高性能コンピューティング）、ネットワーク製品へ参入するのを支援する。 [→続きを読む]
5G通信が光ファイバ並みのデータレートを提供できることから、光ファイバに代わる家庭用固定ワイヤレス需要で大きく伸びている。日本でも意外と需要が期待されており、家庭用やモバイルの5Gルータ需要を見越し、台湾MediaTekは5G向けチップセット「T750」製品をリリースした（参考資料1）。すでにNECプラットフォームズが採用した（参考資料2）。 [→続きを読む]
シーメンス EDAジャパンとArmの日本法人であるアームは、SoC開発と検証の環境を共同で提供すると発表した（図1）。Armの提供するCPUやGPUなどのIPコアを使って、SoCを設計してみたいエンジニアにとって安価に手軽に設計しやすくなる。まずはIoT用のSoCを開発するためのFPGA検証ボードを提供する。 [→続きを読む]
OSATメーカー世界第2位のAmkorが2億〜2.5億ドルを投資、ベトナムのバクニン工場を拡張すると発表した。昨今の半導体不足および、半導体ビジネスの拡大をにらんで工場の生産能力を拡張する。特にハイテクのSiP（システムインパッケージ）のアセンブリとテスト工程のサービスを提供する。 [→続きを読む]
2021年10月に、最もよく読まれた記事は、「TSMC･ソニー合弁工場、ニュースの裏を読む」であった。これはTSMCの誘致を積極的に進めてきた経済産業省からのリークで、この記事を出した時点ではTSMCもソニーも合弁工場を作ると言っていなかった。このため、その裏について述べたもの。 [→続きを読む]
11月8日の日本経済新聞は、半導体の国内生産に補助金を出すための枠組みを定めると報じた。需給ひっ迫時に増産に応じることなどを条件に国内での工場建設に補助金を出すとしている。6日午前5時のNHKニュースでの、半導体の国内電生産能力を確保するための基金を設けるという新制度の具体案が明らかになったという報道を受けたものだ。 [→続きを読む]
ミリ波レーダーを振動センサに使うという応用が現れた。Analog Devicesは79GHz帯のミリ波レーダーチップ（高周波のトランシーバ）を開発しているが、高周波技術に強いサクラテックがADIのチップを使いレーダーを作り上げ、振動を検出できることを実証した。ワイヤレスであるため従来のMEMS加速度センサではできないような高温でも検出できる。 [→続きを読む]
2021年第3四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積が前年同期比16.4%増、前四半期比3.3%増の36億4900万平方インチという過去最高を記録した。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturing Group）が発表したもの。ここでは、研磨済みのバージンウェーハとエピタキシャルウェーハ、非研磨ウェーハを含んでいる。 [→続きを読む]
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