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セミコンポータルによる分析

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ArmのIPコアとシーメンスEDAの検証プラットフォームを共同で提供

ArmのIPコアとシーメンスEDAの検証プラットフォームを共同で提供

シーメンス EDAジャパンとArmの日本法人であるアームは、SoC開発と検証の環境を共同で提供すると発表した(図1)。Armの提供するCPUやGPUなどのIPコアを使って、SoCを設計してみたいエンジニアにとって安価に手軽に設計しやすくなる。まずはIoT用のSoCを開発するためのFPGA検証ボードを提供する。 [→続きを読む]

OSATの大手Amkorがベトナムに先端SiP後工程を拡張

OSATの大手Amkorがベトナムに先端SiP後工程を拡張

OSATメーカー世界第2位のAmkorが2億〜2.5億ドルを投資、ベトナムのバクニン工場を拡張すると発表した。昨今の半導体不足および、半導体ビジネスの拡大をにらんで工場の生産能力を拡張する。特にハイテクのSiP(システムインパッケージ)のアセンブリとテスト工程のサービスを提供する。 [→続きを読む]

10月に最もよく読まれた記事は、TSMC・ソニーの合弁記事の信ぴょう性

10月に最もよく読まれた記事は、TSMC・ソニーの合弁記事の信ぴょう性

2021年10月に、最もよく読まれた記事は、「TSMC・ソニー合弁工場、ニュースの裏を読む」であった。これはTSMCの誘致を積極的に進めてきた経済産業省からのリークで、この記事を出した時点ではTSMCもソニーも合弁工場を作ると言っていなかった。このため、その裏について述べたもの。 [→続きを読む]

半導体1社のために補助金を与える仕組み作りに政府が着手

半導体1社のために補助金を与える仕組み作りに政府が着手

11月8日の日本経済新聞は、半導体の国内生産に補助金を出すための枠組みを定めると報じた。需給ひっ迫時に増産に応じることなどを条件に国内での工場建設に補助金を出すとしている。6日午前5時のNHKニュースでの、半導体の国内電生産能力を確保するための基金を設けるという新制度の具体案が明らかになったという報道を受けたものだ。 [→続きを読む]

ミリ波レーダーがプライバシー遵守、防犯など人流・人感センサに(3)ADI編

ミリ波レーダーがプライバシー遵守、防犯など人流・人感センサに(3)ADI編

ミリ波レーダーを振動センサに使うという応用が現れた。Analog Devicesは79GHz帯のミリ波レーダーチップ(高周波のトランシーバ)を開発しているが、高周波技術に強いサクラテックがADIのチップを使いレーダーを作り上げ、振動を検出できることを実証した。ワイヤレスであるため従来のMEMS加速度センサではできないような高温でも検出できる。 [→続きを読む]

半導体不足をよく表している、シリコンウェーハ出荷面積の推移

半導体不足をよく表している、シリコンウェーハ出荷面積の推移

2021年第3四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積が前年同期比16.4%増、前四半期比3.3%増の36億4900万平方インチという過去最高を記録した。これはSEMIのSMG(Silicon Manufacturing Group)が発表したもの。ここでは、研磨済みのバージンウェーハとエピタキシャルウェーハ、非研磨ウェーハを含んでいる。 [→続きを読む]

2021年第3四半期の世界半導体市場は過去最高の1448億ドル

2021年第3四半期の世界半導体市場は過去最高の1448億ドル

世界半導体製品の売上額は2021年第3四半期(7〜9月)に前年同期比27.6%増の1448億ドル(約16兆5000億円)と過去最高を記録した(参考資料1)。今年の第2四半期と比べても7.4%増と成長が続いている。これは、米国SIA(半導体工業会)が発表したもので、WSTS(世界半導体市場統計)の統計データをベースにしている。 [→続きを読む]

半導体各社の2021年第3四半期の業績発表、20%以上の成長が続出

半導体各社の2021年第3四半期の業績発表、20%以上の成長が続出

2021年7〜9月期の半導体各社の決算が報告された。前年同期比で見ると30%成長を超えた企業はAMDの54%増、Samsungの40%増、ルネサスの44.6%増と続出した。さらに20%以上の成長を示した企業はTexas Instrumentsの22%増、Amkorの24%増、TSMCの22.6%増、ASEの22%増、などがある。いずれも半導体不足で生産増や価格増などで売上額が伸びた。Apple、TSMCのニュースもある。 [→続きを読む]

ソニー、マシンビジョンや車載カメラ用にAI解析の開発環境を提供

ソニー、マシンビジョンや車載カメラ用にAI解析の開発環境を提供

ソニーが、イメージセンサデータをエッジ側で解析し、データを軽くしてクラウドに送信できるエッジAI開発環境「AITRIOS(アイトリオスと発音)」を提供する。ソニーセミコンダクタソリューションズは、半導体メーカーではあるが、開発環境も提供することで、データ爆発の解決に近づけることができる。開発環境を使ってデータを軽くするからだ。 [→続きを読む]

IEDM 2021、1nmノード技術ではバルクの電源レールを検討

IEDM 2021、1nmノード技術ではバルクの電源レールを検討

2021年12月11日(土)のチュートリアルから始まるIEEE主催IEDM(International Electron Device Meeting)の講演概要が固まった。基調講演は12月13日(月)午前中の3件で、各Samsung、Facebook、IBMから発表される。開催はいつものサンフランシスコのヒルトンホテルだが、オンラインとのハイブリッドである。 [→続きを読む]

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