ドイツInfineon Technologiesがオーストリアのフィラハに建設していた300mm完全自動化の新工場を稼働させた（図1）。9月17日（同日日本時間20時30分）にオープニングセレモニーを開催、セレモニーの最後に、クリーンルームから完成ウェーハを持ち出して駆け付けるというデモまで披露した（参考資料1）。300mmの薄いウェーハを生産するが、2022〜23年のEVや再生可能エネルギー需要拡大を予想して建設した。 [→続きを読む]
半導体不足は当分解消される見込はないが、自動車メーカーがこれまでのジャストインタイム方式を見直し、半導体の在庫期間を数カ月程度と長くする方向へと切り替える。同時に、ユーザーである自動車メーカーが半導体の重要性を認識し始めた。 [→続きを読む]
SiCパワートランジスタ（MOSFET）の市場がようやく立ち上がり始めた。パワー半導体に力を入れてきたonsemiは、SiC結晶メーカーであるGT Advanced Technologyを買収、SiCパワートランジスタを垂直統合として生産する方針を示した。またSiCのスタートアップであるUnitedSiCはすでに自動車メーカーに納入していることを明らかにした。 [→続きを読む]
2021年第2四半期における世界半導体製造装置の販売額は、前年同期比48%増の248.7億ドルを記録した（参考資料1）。製造装置が販売された最大の地域は中国で、前年同期比79%増の82.8億ドルに達した。これまでは台湾と韓国が最大だったが、もはや中国が最大の市場となった。 [→続きを読む]
2021年第3四半期における世界半導体企業のトップ15社の予想が市場調査会社のIC Insightsから発表された（参考資料1）。上位15社の合計成長率は、前四半期比7%増と大きく依然として需要増を示している。特にかき入れ時のクリスマスシーズンを前に5Gスマートフォンを見据えたメーカーが業績を伸ばすと見ている。 [→続きを読む]
Texas Instruments社は、さまざまな電動工具やポータブルな家電機器に使われるブラシレスDCモーターの騒音を減らすための制御技術を盛り込んだモータードライブICを発売した。ノートPCの最も静かなファンよりも6〜7dB低いとしている。終段のパワーMOSFETも集積しているため、チップを搭載した基板面積はディスクリートで組む場合の1/3と小さくなる。 [→続きを読む]
カーボンニュートラルの動きが活発化している。再生可能エネルギーを使った電力を直接購入する企業が増えている。その動きから電線の需要増を捉え、住友電工が送電線事業の売上額を2030年度に2019年度比2倍に増やすという目標を掲げた。さらにスマホメーカーの中国小米が本格的にEVに乗り出す。それに向けたSiC半導体需要がようやく増え始めた。 [→続きを読む]
USB-Cのパワーデリバリー（給電）を利用して急速充電を可能にする高耐圧（最大28V）のMCU(マイコン)である「PMG1ファミリー」をInfineon Technologiesが拡大した。スマホだけではなく、電動工具、AIスピーカー、電気カミソリなどの急速充電も可能になり、USB-Cのパワーデリバリー機能は拡大が期待されている（図1）。 [→続きを読む]
半導体後工程とテストを請け負うOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）企業の2021年第2四半期におけるトップ10ランキングを、TrendForceが発表した（参考資料1）。これによるとトップの台湾ASE（日月光集団）は前年同期比35.1%増の18億6300万ドルという高成長を遂げ23.7%の市場シェアを獲得、2位以下を大きく離している。 [→続きを読む]
半導体不足をきっかけに、半導体の重要性が少しずつ浸透し始めた。政府は9月2日の成長戦略の中で、経済安全保障（半導体の重要性）と人の問題に触れている。半導体不足、EV化でますます重要になる半導体SoCに関して日刊工業新聞が伝え、クルマ産業の人材が中国へ流れている様子を日本経済新聞が伝えている。 [→続きを読む]
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