4月の半導体製造装置、過去最高販売額の裏に中国市場あり
2021年4月における半導体製造装置は、日本製、北米製とも2カ月連続過去最高を記録した。日本製が前年同月比35.5%増、前月比17.2%増の2820億5400万円、北米製は同49.5%増、同4.1%増の34億950万ドルを記録した。半導体製造装置は、これまでとは違う一段上の市場レベルに達した。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
日本でも半導体を強化する議員連盟が発足
自民党が日本の半導体戦略を検討する議員連盟を発足させたと5月22日の日本経済新聞の電子版が報じた。米国は中国の半導体製造を強化する一連の流れに対抗して米国内にも半導体製造を強化するための仕組み作りに着手した。日本では議連が米国と連携して半導体産業を強化するため、税や予算などの政策を政府に提言していくという。 [→続きを読む]
TSMCのテクノロジーロードマップ（2）
TSMC会長のMark Liu氏（図5）が2月のISSCC（International Solid-State Circuits Conference）で講演したTSMCテクノロジーロードマップ（参考資料1）の解説記事の続きである（参考資料2）。後半は、設計とプロセスの最適化や2次元材料、チップレット、特定ドメインアーキテクチャなど未来のテーマとなる。 筆者： Pete Singer、Semiconductor Digest編集長 [→続きを読む]
21年第1四半期におけるOSATトップテンランキング
直近のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）のトップ10社ランキングをTrendForceが発表した。それによると、企業により伸びに差はあったものの、2021年第1四半期での売上額は10社合計で前年同期比21.5%増の71.7億ドルと大きく伸びた。1位をキープしているASEは24.6%成長と2位Amkorの15%よりも大きく、その差を広げた。OSATは半導体後工程とテストを専門に請け負う製造サービス。 [→続きを読む]
ドメインコントローラをTIがEV向けに提案
EV向けのドメインコントローラのコンセプト（図1）をTexas Instrumentsが明らかにした。EVには動力となるモータを駆動するインバータだけではなく、DC-DCコンバータ、オンボードチャージャー（OBC）、バッテリ管理システム（BMS）も欠かせない。これらの機能ごとにECUを作るのではなく、ECUをいくつかまとめてドメインとするという考え方だ。 [→続きを読む]
XilinxのPeng CEO、ハードとソフトの両輪で顧客の価値を高める
独立系のFPGAメーカーのXilinxは、2018年10月に適応型コンピューティング戦略を発表したが（参考資料1）、このほどCEOのVictor Peng氏がその進捗について語った。その戦略の一つはAIやCPUなどを集積した2.5D IC「Versal」であり、もう一つはC/C++やAI標準言語のPythonで書ける総合ソフトウエア「Vitis」である（参考資料2）。ハードとソフトの両輪で適応型コンピューティングを推進する分野はどこか。 [→続きを読む]
バイデン大統領の半導体支援500億ドル執行実現へ、SIACが設立
米国半導体のメーカーとユーザーが、米国における半導体製造を強化するため、SIAC（Semiconductors in America Coalition：全米半導体連盟）を共同で設立した（参考資料1）。これは、大統領と議会に半導体製造の500億ドルの執行を促進させるための民間組織である。 [→続きを読む]
TSMCのテクノロジーロードマップ（1）
TSMCがテクノロジーロードマップを2月のISSCC（International Solid-State Circuits Conference）で発表、詳細な内容をSemiconductor Digest誌が掲載している。Pete Singer編集長の許可を得て、ここに掲載する。講演したのはTSMC会長のMark Liu氏である。記事はやや長いため、前半と後半(参考資料1)に分ける。 筆者： Pete Singer、Semiconductor Digest編集長 [→続きを読む]
Gartnerが示した2021年の世界半導体市場は16.9%増の5451億ドル
2021年の世界半導体市場を米市場調査会社のGartnerは、16.9%成長という予測を発表した。中でも自動車向け半導体の伸びは28.9%増と最も高く、民生用が21.7%増と続く。Gartnerは、昨今の半導体の供給不足についても言及し、供給不足が解消されるのは2022年第2四半期以降になると見積もっている。 [→続きを読む]
2021年1Qのシリコンウェーハ面積は過去最高
2021年第1四半期（1Q）におけるシリコンウェーハの出荷面積は、33億3700万平方インチと過去最高になった（図1）。これはSEMIが発表したものだが、前期比で4.3%増、前年同期比では14.3%増となる。シリコンウェーハの出荷面積は、半導体チップ製造に投入しているウェーハの数量を表している。半導体IC売上額に反映されるのは約3〜4ヵ月先になる。 [→続きを読む]
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