大陽日酸が希ガス、UBEは硝酸を増産、サプライチェーン復旧目指す
先端半導体を使うスマートフォンやコンピュータ分野では、需要にややブレーキがかかってきたが、それ以外では依然として半導体不足が続いている。供給不足では、サプライチェーンにあるボトルネックを解消する動きが見られた。大陽日酸は希ガスを倍増、UBEは硝酸を増産する。半導体は、一時的に落ち込むとしても3年〜5年後の中長期的には成長続く。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
半導体製造に使う材料の市場予測も上方修正
半導体材料専門の市場調査会社であるTECHCETは、2022年の材料市場は前年比8%増の650億ドルになるとして、半年前の予測（参考資料1）よりも33億ドルほど上方修正した。しかも、来年23年も2%成長、そして2024年には700億ドル、そして26年には780億ドルへと成長を続けると予想した。 [→続きを読む]
クルマは走るデータセンターに、仮想化技術を駆使
自動車用プロセッサにもデータセンターと同様、仮想化の時代がやってきた。車載コンピュータを仮想化して複数のOSやアプリケーションで動かすことができる。NXP Semiconductorが先日発表したドメインプロセッサS32ZとS32Eは、リアルタイム処理と制御処理を仮想化して1チップ上で実行できる。新しいドメインアーキテクチャを象徴している。 [→続きを読む]
半導体市場急落の兆し、要注意へ
このところ、世界半導体市場が黄色信号から赤信号に変わっている。台湾からはTSMCへの注文を減らしたという情報や、メモリ価格が落ち始めているといったニュースが飛び込んでくるようになった。現実にWSTSの4月では、前年同月比がまだ1.12でプラスだが、この比は2月の1.48をピークに、3月1.23、と急落している。2020年12月以来の低い数字だ。 [→続きを読む]
6月に最もよく読まれた記事は「NANDフラッシュのランキング」
2022年6月に最もよく読まれた記事は「NANDフラッシュ、22年1Qは販売額がQoQ3%減るも2Qは10%超成長の期待」であった。これは市場調査会社TrendForceが発表した、NANDフラッシュの第2四半期の見通しと、第1四半期におけるNANDフラッシュメーカーランキングを示した記事である。 [→続きを読む]
KDDIの通信障害に見る、コンピュータ機器への影響と回避する半導体
この週末はKDDIの通信障害のニュースであふれた。一体何が起きていたのか、日本経済新聞をはじめいくつかのメディアから見えてくるものは、デジタル社会のインフラの重要性だった。またシミュレーション検証がまだ危ういこともわかった。米国ではIntelが巻き返すという記事が目立った。GPUを開発、ゲーム機市場にも乗り出すことを期待している。 [→続きを読む]
2021年のMPUのランキング、4位のAMD、5位台湾のMediaTekが急成長
マイクロプロセッサの分類にアプリケーションプロセッサ（モバイルプロセッサ）や組み込みプロセッサも含めた汎用マイクロプロセッサの、2021年上位ランキングを米調査会社のIC Insightsが発表した。1位はもちろんIntelだが、徐々に市場シェアを減らしつつある。x86プロセッサのAMDは4位だが、前年比で56%成長とIntelとの差を詰めつつある。 [→続きを読む]
tinyMLがAIoTを推進、ルネサスはReality AI社買収でtinyML技術を入手
エッジAIやエッジコンピュータの意味が通信基地局や工場や企業のゲートウェイを指す言葉に定義されてきた中、エンドポイント向けの端末に向けたtinyML技術が活発になってきた。端末に搭載する超小型の機械学習チップの普及を目指すtinyMLファウンデーションがAutoML技術を推進し、ルネサスはtinyMLに強い企業Reality AIを買収する。 [→続きを読む]
センサとパワーのインテリジェント化に成長の活路を再定義したonsemi
このところ米国の中堅半導体企業onsemiが好調だ。金融関係の権威あるメディア「World Finance」で最も持続可能な企業に2年連続で選出され、「World’s Most Ethical Companies」の2022年の半導体企業4社のうちの1社にも選ばれ、代表的な成長企業としてS&P 500とFortune 500にも選ばれた。インテリジェントパワーソリューションとセンシングに注力する。林孝浩オンセミ日本法人代表取締役社長に同社の戦略を聞く。 [→続きを読む]
TSMCの後工程施設の開所式、熊本前工程工場建設状況など国内工場活発化へ
台湾TSMCの日本法人「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」（図1）は産業技術総合研究所のクリーンルーム内に施設を建設してきたが、このほど開所式を行った。3DICのパッケージング技術を開発する。6月27日の日本経済新聞は熊本県菊陽町に建設中のTSMCの前工程工場の様子を伝えた。東北経済産業局は半導体研究組織を立ち上げた。 [→続きを読む]
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