Intelは、最大40CPUコアを集積した第3世代のXeonスケーラブルプロセッサを発表した（図1）。クラウドやデータセンター、HPCなどに向けたハイエンドプロセッサだ。前世代のXeonプロセッサと比べて最大1.46倍の性能向上だとしている。やはり1.74倍の推論演算を持つAI（ディープラーニング）専用のプロセッサを集積し、さらにメモリ保護や暗号化アクセラレータを集積、セキュリティを強化したことがチップの特長。 [→続きを読む]
2021年2月の世界半導体販売額が2月としては過去最高の396億ドルに達した、と米SIA（半導体工業会）が発表した（図1）。この数字はWSTSの3カ月の移動平均値を元に算出したもの。1年前の2020年2月と比べると14.7%増となり、これまで2月の数字で最も高かったメモリバブルの2018年2月と比べても7.6%増となっている。 [→続きを読む]
米国のバイデン政権は、約2兆ドル（約220兆円）という巨額をインフラと雇用のために投資する計画を発表、議会へ提出した。その内、半導体製造に500億ドル、電気自動車に1740億ドル、1000億ドルを高速ブロードバンド通信ネットワークに投資する。これを受けてSEMIはすかさず歓迎の声明を発表した（参考資料1）。 [→続きを読む]
3月に最もよく読まれた記事は、「ルネサス那珂工場の火災の真相に迫る」であった。これは多くのメディアが報じているが、ルネサスの火事への対応は極めて速かった。3月19日の金曜日の早朝、ルネサスの那珂工場で火災事故が起き、同日夜に第1報のニュースリリースを発行し、翌土曜日に警察と消防が現場検証を行い、翌21日の日曜に記者会見を開くという、異例の速さと透明性であった。 [→続きを読む]
先週ショッキングなニュースが流れた。Micron Technologyか、Western Digitalがキオクシアを買収する可能性を検討していると、米国経済紙Wall Street Journalが報じた（参考資料1）。このWSJの報道を受けて、日本経済新聞（参考資料2）や通信社ロイターや、ITビジネス流通系メディアのCRN（参考資料3）やビジネスニューステレビのCNBC（参考資料4）、ダウジョーンズ発行のITビジネスメディアのBarron’sも報じた（参考資料5）。 [→続きを読む]
IPベンダーのトップメーカー、Armが10年ぶりに新しいアーキテクチャのArm V9を発表した（図1）。10年前にV8を発表した時は単純に32ビットから64ビットへの移行にすぎなかったが、今回のアーキテクチャは、これまでの汎用コンピュータから専用コンピュータへの対処を考えたCPUアーキテクチャとなっている。10年周期のマキモトウェイブに対応した動きと捉えられる。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、那珂工場での火災事故からの復旧状況について、3月30日に記者とアナリストに向け明らかにした。火災発生から発表の第1報、2報、最初の会見に続く第2回の会見である。事故への対応が極めて速く、しかも透明性が高い。これまでの日本企業にはない、隠さず話す姿勢が歓迎されている。 [→続きを読む]
電子回路やICが電圧サージや過電流、過熱で壊れないようにする保護回路は、本来なくても回路やICは動作する。にもかかわらず余分なコストを払っても万が一の災害に備えるのが保護回路である。しかし、日本では万が一に備えた保護回路は余計なコストと考える風潮が強い。このため保護回路を付けない電子回路が多かった。Littelfuseはそのような逆境の日本市場で存在感を示し始めている。 [→続きを読む]
最近になって、半導体産業の成長性が見直されている。火を付けたのは米国のバイデン大統領だ。半導体チップを手にしながらその重要性を説いた演説を行い、即Intelが200億ドルの投資で米国に2工場を新設すると発表した。この1週間、半導体投資が活発に行われた。クルマのEV化においても鴻海が部品各社に呼びかけ、1200社のサプライチェーンを揃えた。 [→続きを読む]
電気自動車（EV）がますますモジュール化に進みそうだ（図1）。最近のEVのバッテリパックはクルマの床一面に敷き詰める方式が主流になっている。内燃エンジン車に比べ、EVだけでもECUの数が増えることに加え、自動運転も絡んでますますECUの数が増える方向になる。モジュール化は自動車でも進みつつある。（動画あり） [→続きを読む]
<<前のページ 81 | 82 | 83 | 84 | 85 | 86 | 87 | 88 | 89 | 90 次のページ »
