TSMCがテクノロジーロードマップを2月のISSCC（International Solid-State Circuits Conference）で発表、詳細な内容をSemiconductor Digest誌が掲載している。Pete Singer編集長の許可を得て、ここに掲載する。講演したのはTSMC会長のMark Liu氏である。記事はやや長いため、前半と後半(参考資料1)に分ける。 筆者： Pete Singer、Semiconductor Digest編集長 [→続きを読む]
2021年の世界半導体市場を米市場調査会社のGartnerは、16.9%成長という予測を発表した。中でも自動車向け半導体の伸びは28.9%増と最も高く、民生用が21.7%増と続く。Gartnerは、昨今の半導体の供給不足についても言及し、供給不足が解消されるのは2022年第2四半期以降になると見積もっている。 [→続きを読む]
2021年第1四半期（1Q）におけるシリコンウェーハの出荷面積は、33億3700万平方インチと過去最高になった（図1）。これはSEMIが発表したものだが、前期比で4.3%増、前年同期比では14.3%増となる。シリコンウェーハの出荷面積は、半導体チップ製造に投入しているウェーハの数量を表している。半導体IC売上額に反映されるのは約3〜4ヵ月先になる。 [→続きを読む]
2021年4月に最もよく読まれた記事は、「『キオクシアをMicronかWestern Digitalが買う』報道を分析する」だった。この記事はWall Street Journalに掲載され、単純な足し算で買収はありうるかもしれないという推測をベースにした記事を採り上げたもの。その記事をベースに他のメディアが報じたことで噂が広がった。 [→続きを読む]
4月末からゴールデンウィークにかけて、2021年1〜3月期（1Q）の半導体各社の決算が出そろい、半導体産業の好調が続いていることが示された。日本のルネサス、ソニー、CPUメーカーのIntelとAMD、台湾のTSMCとUMC、欧州3大メーカーのInfineon、NXP、STM、さらにアナログのTI、製造装置の東京エレクトロンなどが発表、好調を伝えた。 [→続きを読む]
米ニューヨーク州アルバニーにおけるIBM研究所が2nmデザインのナノシート技術を使ったトランジスタを開発、このトランジスタを500億個集積したICテストチップを300mmウェーハ上に試作した（図1）。IBMは、PowerアーキテクチャのCPUを独自に開発しているが、今年後半に7nmプロセスのPower10をリリースするため、2nmチップが登場するのは2025年以降になりそうと見られている。 [→続きを読む]
2021年第1四半期（1Q）における世界のスマートフォン販売台数は、前年同期比25.5%増の3億4550万台となった（表1）。この内トップ5社から、華為が消えた。華為に代わって中国勢の小米、Oppo、Vivoが販売台数を伸ばし、それぞれ3、4、5位を占めた。1位のSamsung、2位Appleも販売台数を大きく伸ばした。 [→続きを読む]
このゴールデンウィーク中、半導体企業の稼働が続いている。半導体産業をけん引するIT産業の好調さも続き、Appleは前年同期比1.5倍という売上額を達成した。反面、半導体の供給不足による自動車工場の操業停止の報道も相変わらず続いている。半導体企業はフル稼働だが需要に追い付いていない。半導体サプライチェーンの製造装置や検査装置も好調だ。 [→続きを読む]
半導体チップの供給不足が話題になったが、一体いつになれば、需給が緩和するのだろうか。セミコンポータルはこのテーマを議論するために4月28日に会員限定FreeWebinar「いつまで続く半導体の供給不足」を開催した（図1）。現在、半導体が不足しているために自動車メーカーが生産休止している様子、火災事故、水不足、テキサス大寒波など世界的な災害が半導体メーカーを直撃し供給不足解除が遅れている様子などを伝えた（動画あり）。 [→続きを読む]
ウェーハスケールAIチップ開発のCerebras Systemsは、第2世代のウェーハスケールAIチップを開発した。最初のチップが16nmプロセスで製造されていたが、今回は7nmプロセスで作られており、総トランジスタ数は前回の1兆2000億トランジスタに対して2.6兆トランジスタとほぼ2倍になっている。その分チップ上の性能特性も2倍以上になっている。 [→続きを読む]
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