Nvidiaが4月にGTC2021（図1）で発表した一連のチップは、巨大なデータセンターあるいは巨大なAI学習モデルに対応させようとする狙いがある。CPUであるGrace（コード名）を発表したのもCPUとGPUを超並列で使う巨大な計算システムを想定している。加えて、演算専用のCPUであるDPU（Data Processing Unit）のBlueField-3も発表した(参考資料1)。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが那珂工場において4月17日から半導体の生産を再開した。まだ10%弱の生産能力しかないが、今週中（4月24日）までに30%に回復させ、4月末には50%まで回復、そして5月中には100%の生産能力まで復帰させることを発表した。 [→続きを読む]
テレワーク需要を受け、台湾のIT業界が絶好調だ。すでに報じたように（参考資料1）、TSMCは第1四半期ではこれまで最高の業績を残し、ファブレス半導体のMediaTekやパソコンメーカーも好調だ。半導体の供給不足は、Intelのファウンドリビジネスにとっても追い風となっている。東芝の車谷暢昭CEOが14日付けで辞任した。 [→続きを読む]
TSMCは、2021年第1四半期の売上額が前年同期比25.4%増の129.2億米ドルになったと発表した（参考資料1）。営業利益率は41.5%と極めて高い状況になっている。1Qでは、スマートフォン向け最先端プロセス（5nm設計）が少し減り、HPC、IoT、車載向けの比率が上がっている。車載向け半導体の供給を要求され増やした格好になっている。 [→続きを読む]
2021年の第1四半期におけるパソコンの販売台数は、前年同期比55.2%増の839万8100万台となった。ここでのパソコンは、従来型のデスクトップ型やノートパソコン、ワークステーションの合計で表している。伸びの大きなモバイルパソコンは含んでいない。1年前は新型コロナウイルスの影響でビジネスが止まっていた。 [→続きを読む]
2020年における世界半導体IC市場のシェアを米調査会社のIC Insightsが発表した。それによると、日本製IC製品の市場シェアは6%にまで下がっている（図1）。地域別の市場シェアは、1位の米国55%は揺らぎないが、2位韓国21%、3位台湾7%、欧州6%、日本6%、中国5%となっている。ランキングではファウンドリを除外している。 [→続きを読む]
Applied Materialsがポストムーアの法則として、PPACt（Power, Performance, Area, Cost and Time to market）戦略を採る、と同社CEOのGary Dickerson氏（図1）が述べた。これまでの2次元の微細化だけのスケーリング則から新しい指標としてPPACtを用いる。半導体産業はこれからAIと共に進化していく。AMATはこう考えている。 [→続きを読む]
火災があったルネサスエレクトロニクスのクリーンルームN3棟の運転が4月9日午後9時ごろ再開したと、同社が発表した（参考資料1）。生産開始にはまだ至らないが、ラインの稼働を確認した。車載用半導体の供給不足はまだ続いている。また東芝に対して、CVCキャピタル・パートナーズが買収提案を行った。 [→続きを読む]
TIは、EMI（電磁波干渉）を削減させたパワーマネジメントICを続々発表、これからの車載を始め工業用途への応用を狙っている。DC-DCコンバータをはじめとする電源ICは、特に車載用ではEMI削減は絶対条件となる。EMIは特にスイッチングレギュレータのようにオン/オフの切り替えが激しいと発生しやすい。TIの最新EMIノイズ削減技術を紹介する。 [→続きを読む]
Intelは、最大40CPUコアを集積した第3世代のXeonスケーラブルプロセッサを発表した（図1）。クラウドやデータセンター、HPCなどに向けたハイエンドプロセッサだ。前世代のXeonプロセッサと比べて最大1.46倍の性能向上だとしている。やはり1.74倍の推論演算を持つAI（ディープラーニング）専用のプロセッサを集積し、さらにメモリ保護や暗号化アクセラレータを集積、セキュリティを強化したことがチップの特長。 [→続きを読む]
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