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TSMCのテクノロジーロードマップ(2)

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TSMC会長のMark Liu氏(図5)が2月のISSCC(International Solid-State Circuits Conference)で講演したTSMCテクノロジーロードマップ(参考資料1)の解説記事の続きである(参考資料2)。後半は、設計とプロセスの最適化や2次元材料、チップレット、特定ドメインアーキテクチャなど未来のテーマとなる。
筆者: Pete Singer、Semiconductor Digest編集長



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