スマートフォンとタブレットの市場が急速に回復している。スマホは2020年全体では前年比5.9%減の12億9220万台だったが、2020年第4四半期には前年同期比4.3%増の3億8590万台と久々にプラス成長を示した。タブレットはさらに勢いがあり、2020年全体で同13.6%増の1億6410万台とプラス成長だが、2020年第4四半期には同19.5%増の5220万台と大きく成長した。この市場動向は米調査会社のIDCが発表したもの（表1〜4）。 [→続きを読む]
2021年に入り1月に最もよく読まれた記事は、「2020年の世界半導体企業トップ15社ランキング」であった。このIC InsightsのランキングではファウンドリのTSMCも含まれているため、企業の売上額を単純に足せば半導体市場になるわけではない。ファウンドリの売上額はファブレスなどのユーザーのコストになるからだ。半導体市場金額を求めるためにはファウンドリの分を差し引かなくてはならない。 [→続きを読む]
車載半導体不足が続いている。日米欧の政府が台湾のTSMCやUMCに増産を要請するという異常事態になってきた。日本経済新聞はこの問題を追い続けているが未だに全貌がよく見えない。ただ、取材と併せていくつかの事実を積み上げていけば、少しずつ様子がわかってきた。解決にはクルマメーカーの戦略転換が迫られるだろう。 [→続きを読む]
AIのアプリケーションソフトウエアをチップ上に焼き付けるための開発ツールを使って、自分の行いたい機械学習などのAIを簡単に実行できるようになる。ソフトウエア開発会社のフィックスターズは、SaaSのソフトウエアからAIチップにソフトを焼き付け機械学習させる開発ツールをリリースした。これまでは機械学習をチップに組み込み、実行させることはそれほど簡単ではなかった。 [→続きを読む]
SEMIとSEAJが発表した半導体製造装置の販売額が少し落ちついたようだ。2020年12月における北米製、日本製の半導体製造装置の販売額は、それぞれ前年同月比7.6%増の26億8080万ドル、同0.31%減の1774億2400万円となった。いずれも3カ月の移動平均値である。 [→続きを読む]
Micron Technologyが初めて1α(アルファ) nm（15nm以下とみられる）のプロセスで設計・製造したDRAMの量産を発表した。これまでDRAMプロセスでは、20nm以下の設計ルールを1x (19〜18)nm 、1Y nm (17〜16)、1z (16〜15) nm、と小刻みに刻んできた。今回は1z nmよりも1段微細なプロセスで作ったということになる。 [→続きを読む]
Texas Instrumentsは車載グレード（ASIL D)のバッテリマネジメントシステムを開発、そのチップセットを発表した。このチップセットは、バッテリの充放電状態をモニターしながらその情報をローカルマイコンに送り、さらにホストマイコンにワイヤレスで送るというシステムを構成する（図1）。ワイヤーをできる限り排除した構成になっており、EVを軽量化できる。 [→続きを読む]
このところ、車載用半導体の供給不足のニュースが続いている。2週間前にも採り上げたが（参考資料1）、今回各国政府までが台湾政府に半導体増産を要請していると日本経済新聞が報じた。自動車用部品は数万点にも及び、どれが欠けても自動車製品を作ることができない。またArmのNvidia買収で、独禁法を管轄する当局が中国だけではなく米欧英も許可を出さない可能性が高い。 [→続きを読む]
アリゾナ州に台湾TSMCの工場を誘致したことをきっかけに、米国の半導体製造を強くするためのレポートや法案が続々出ている。米国の半導体製造能力は1990年には世界の37%もあったのに現在は12%まで落ちているからだ。それらのレポートを読み解きながら、米国がなぜも製造強化に動き出したのか、探ってみる。 [→続きを読む]
2020年の世界半導体市場は前年比7.3%増の4498億ドルになったと、Gartner社が発表した（参考資料1）。同社はTSMCのようなファウンドリを含めていないため、半導体メーカーの合計が半導体市場を表している。上位10社は売上額100億ドル以上の企業となっている。日本のキオクシアが第9位に入った。 [→続きを読む]
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