バイデン政権、脱中国のサプライチェーン構築に半導体を含めた

米国のバイデン新政権がハイテク産業のサプライチェーンを見直す。半導体、電池、医薬品、重要鉱物と特に重要な部品を4品目と定め、中国以外の友好国との供給網を確立する。また、自動運転車に使われるLiDAR(光を利用した測距技術)の新しい応用としてAR(拡張現実)と組み合わせて使う用途がiPhone12で使われ始めた。 [→続きを読む]
米国のバイデン新政権がハイテク産業のサプライチェーンを見直す。半導体、電池、医薬品、重要鉱物と特に重要な部品を4品目と定め、中国以外の友好国との供給網を確立する。また、自動運転車に使われるLiDAR(光を利用した測距技術)の新しい応用としてAR(拡張現実)と組み合わせて使う用途がiPhone12で使われ始めた。 [→続きを読む]
直近の2021年第1四半期(1Q:1〜3月)におけるファウンドリトップ10社の見通しを市場調査会社のTrendForceが発表した。それによると、TSMCは前年同期比25%増を示し市場シェアは56%にも上り、独占状態を示している。2位はSamsung、3位はGlobalFoundriesから前四半期に入れ替わったUMCが定着した。 [→続きを読む]
2021年1月に北米製半導体製造装置の販売額が初めて30億ドルの大台に達した。半導体製造装置の販売額はここ3ヵ月下降曲線を示してきたが、1月は再び上昇に向かっている。北米製半導体製造装置は、前年同月比29.9%増の30億4020万ドルに達した。前月比でも13.4%増と力強い。3カ月の移動平均値ではあるため、単月はもっと多い。 [→続きを読む]
テレワークをはじめとするニューノーマル時代、遠隔保守を進めている東京エレクトロンに続きアドバンテストも遠隔支援サービスを始めた。出張せずにVR/ARを使いながら顧客をサポートする。台湾のIT企業の業績が好調だ。1月の主要上場19社の合計が1年前より32%も増収だった。また海外生産拠点は中国を避けるようになり始めている。 [→続きを読む]
Intelは、ノートパソコン向けに低消費電力での長時間動作や性能、スリープからの高速立ち上がりなどを満足させたEvoブランドと、ハードウエアでのセキュリティ機能を内蔵したvProブランドをそれぞれ1月のCESで発表していたが、両方を満たす新しいCPUアーキテクチャのIntel Evo vProプロセッサをこのほど説明会で紹介した。 [→続きを読む]
2020年のAIチップ市場は、前年比58%増の70億ドル市場に急成長している。AI(ディープラーニングや機械学習など)がデータセンターからエッジまで広がっていることを反映している。これはマクロプロセッサ専門の米市場調査会社Linley Groupが発表したもの。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが英国とドイツ、米シリコンバレーに活動拠点を置くDialog Semiconductorを49億ユーロ(約6157億円)で買収することで両社合意した。Dialogは、PMIC(電源IC)やLEDドライバ、アナログ回路搭載のFPGAであるCMICなどで高い技術力を誇る会社だ。この1年でルネサスはグローバル企業に変身中だ。両社の合併は成長するための製品ポートフォリオをもつことになる。 [→続きを読む]
半導体産業が、2017年〜18年のメモリバブルを経て再び、活況に沸いている。2月13日の日本経済新聞は、半導体の企業価値(時価総額)が急速に高まっていることを報じている。2010年比ではNvidiaが35.9倍、ASMLが13倍、TSMCが8.7倍、東京エレクトロンが5.2倍となっている。最近の車載半導体不足から始まった半導体の供給不足は産業用半導体へも広がっている。 [→続きを読む]
2020年の半導体消費額のトップ10社が発表された。1位はApple、2位Samsung Electronics、3位Huawei(華為科技:ファーウェイ)、4位Lenovo、5位Dell Technologiesと順位は2019年と同じだが、各社の変動は大きい。米中貿易戦争や新型コロナの影響を受けている。 [→続きを読む]
本日もTSMCが日本に拠点を作ることが報じられたが、経済産業省が小まめにリークするため、全貌が捉えにくい。しかし、セミコンポータルが1月28日のSPI会員限定Free Webinar「TSMCは本当に日本に工場を設立するか」(図1)で議論したように、半導体パッケージングのR&Dセンターを作ることは間違いなさそうだ。ただし工場は作らない。 [→続きを読む]
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