ソフトバンクグループがArmをNvidiaに売却、その理由を探る
投資会社兼ホールディング会社であるソフトバンクグループ（SB）が傘下のArmホールディングスをNvidiaに400億米ドルで売却すると発表した。ソフトバンクは、オフィスシェアリングのベンチャー企業WeWorkに約1兆円もの支援策を行ったが失敗、本体が大きく傾き、最近は投資した企業の売却に追われてきた。Arm売却もその一つ。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
米国政府、AIと量子技術に10億ドル以上を投資、金額少ないとの声も
米国連邦政府は、AIや量子情報科学（QIS）、5G通信などの先端技術を使った国内経済を刺激するため10億ドル以上を12の研究所に投資する、と発表した（参考資料1）。これらの先端技術は、ヘルスケアや通信、製造、農業、交通、セキュリティでの革新につなげる。NSF（全米科学財団）とDoE（エネルギー省）が担当する。 [→続きを読む]
ストレージのそばでデータ解析可能なArm Cortex-R82
Armは、リアルタイムCPUの64ビット版、Cortex-R82を開発した。コンピュータシステムのストレージからデータを呼び出して計算する用途を狙ったもの。Cortex-RシリーズはリアルタイムCPUという位置づけのIPコア。Cortex-R82ではCPU回路を8コア搭載、ニューラルネットワークの演算向けにNeonプロセッサも内蔵している。 [→続きを読む]
SiCパワーMOSFETの新市場は急速充電スタンド
パワー半導体のSiCがコスト高の点でその採用が遅れている。SiC パワーMOSFETは超高電圧用途などですでに使われているが、電気自動車（EV）にはコスト高でインバータにはまだ採用されていない。量産という点でSiCの救世主となりそうなのが、EV用の急速充電器での採用だ（図1）。急速充電器はクルマに搭載したバッテリパックに高圧をかけて電荷を電池に送り込む。 [→続きを読む]
新型コロナを前提としたニューノーマル時代のテクノロジーが続出
ニューノーマル時代は誰しもが新型コロナウイルスを持っているという前提で距離を保つなどの飛沫感染を避けることが欠かせない。そのためのテクノロジーが続出している。中でも人間の代わりにロボットを利用する提案が相次いでいる。さらにロボットからのデータを処理・分析するサービスへとつなげるビジネス展開をオムロンが進めている。 [→続きを読む]
Micron、84GB/sの超高速GDDR6Xをサンプル出荷、PAM4で2ビット同時伝送
Micron Technologyが最も高速のメモリ、GDDR6X DRAMをサンプル出荷した。NvidiaのGPUと共に使うことでゲーム用のレンダリンググラフィックスメモリとしてだけではなく、AI（機械学習やディープラーニング）、HPC（High-Performance Computing）にも使える。グラフィックスでは、リルタイムのレイトレーシングが可能になるという。 [→続きを読む]
Intelの11世代プロセッサ、微細化よりもFinFETと多層配線に工夫
Intelがパソコン向けの新しい第11世代のプロセッサ（SoC）に使われるFinFET技術に関して、その詳細を明らかにした。10nm設計のTiger Lakeと呼ばれるSoCにはマルチCPUコアだけではなくGPUやISP（画像処理プロセッサ）コア、L3キャッシュThunderboltインターフェイスなど周辺回路も含まれている(図1)。GPUはAMDを意識、ゲームやAI狙い。 [→続きを読む]
第三者認証機関がテスト代行サービスにも力を入れる
デバイスや半導体、モジュール、さらにはエレクトロニクス製品そのものなどの各種試験や信頼性試験を行うため、認証試験業者のULジャパンやテュフラインランドジャパンがテスト施設を相次いで拡張している。ULジャパンは三重県伊勢市の本社地区に信頼性試験装置を設置、テュフラインランドは電波暗室を充実させ、愛知県知立市に新たに設立した。 [→続きを読む]
8月に最もよく読まれた記事は直近の世界半導体トップテン
8月に最もよく読まれた記事は「2020年上半期の世界半導体トップテン」だった。これは、市場調査会社のIC Insightsが発表した世界の半導体上位10社を掲載したもの。日本と欧州勢が消え、HiSiliconが10位に入った。 [→続きを読む]
Samsung、EUVリソによる1z nmプロセスで16Gb DRAMを量産開始
Samsungは、EUVリソグラフィを使った1z nm（15nm前後）プロセスによるLPDDR5仕様の16GビットDRAMの量産を開始したと発表した。DRAMはこれまでのコンピュータ需要に加え、AIのニューラルネットワークモデルの演算にも必ず使うため、今後の需要の期待が大きい。1パッケージに8枚のDRAMチップを重ね、16GBを構成している（図1）。 [→続きを読む]
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