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セミコンポータルによる分析

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中国初の新型NORフラッシュメモリで組み込み系を狙う

中国初の新型NORフラッシュメモリで組み込み系を狙う

中国に新しいメモリベンチャーが登場した。China Flash(中天弘宇集成電路)と呼ばれるファブレスだ。製造はファウンドリに依頼する。今から市場に入る以上、特長が必要だが、これまでの中国のメモリメーカーとは全く違う。後述するが、新開発の独自メモリ技術を持ち、元IntelのStefan Lai氏(図1)がCTOとなっている企業だ。 [→続きを読む]

Lattice、28nm SOIプロセスのFPGAプラットフォームを開発

Lattice、28nm SOIプロセスのFPGAプラットフォームを開発

中堅FPGAメーカーのLattice SemiconductorがSamsungの28nm SOIプロセスをプラットフォームとする新しいFPGA戦略を発表、まず消費電力1/4でパッケージサイズ6mm角と小型で最大4万ロジックセル搭載の製品ファミリ「CrossLink-NX」をサンプル出荷し始めた。これまで同規模のFPGAと比べ、パッケージサイズで1/6と小さく実装の自由度が高い。 [→続きを読む]

ロームやHOYAなど攻めの投資が目立ってきた

ロームやHOYAなど攻めの投資が目立ってきた

半導体産業の成長を見据えた積極的な投資が目立ってきた。ロームが600億円をSiCの増産に投資、パワー半導体での地位を確立する。SamsungがNANDフラッシュの西安工場に80億ドルを投資するなど海外メーカーは今に限っていないが、国内メーカーも積極的な攻めの投資をし始めた。海外への投資が目立つ一方、海外企業の日本市場への攻めも始まった。 [→続きを読む]

広帯域ミリ波による物体検出で位置精度を上げ、応用を拡大

広帯域ミリ波による物体検出で位置精度を上げ、応用を拡大

広帯域のミリ波レーダーを使った位置精度を上げる技術が可能になりつつある。総務省が60GHz帯で帯域を7GHzに広げる省令案を作成、実用化に向けて動き出している。広帯域にすると位置精度が上がるためジェスチャー操作などが可能になる。National Instrumentsは、79GHz帯で4GHz帯域の車両レーダーテストシステムを開発した。 [→続きを読む]

半導体製造装置は21年に過去最高をSEMIが予測

半導体製造装置は21年に過去最高をSEMIが予測

2020年の世界の半導体製造装置市場は、前年比6%増の608億ドルになりそうだという見込みをSEMIが発表した。19年は同11%減の576億ドルだが、21年にはこれまで最高の18年レベルを3.7%超える668億ドルになるとSEMIアナリストのClark Tseng氏が述べた。これをけん引する半導体チップは何か。 [→続きを読む]

Intel、量子コンピュータ制御チップを開発、Qビットが拡張可能に

Intel、量子コンピュータ制御チップを開発、Qビットが拡張可能に

量子コンピュータだって、半導体チップで制御しなければ使いものにならない。Intelは量子コンピュータ(ゲート方式)を制御するためのシリコンCMOSコントローラを開発した。量子コンピュータは、量子力学の重ね合わせ原理を使うもので、1と0をほぼ瞬時に重ね合わせることができる超並列コンピュータとなる。しかし制御はそう簡単ではない。 [→続きを読む]

ソフトバンクと東大との提携から見える大学への期待度

ソフトバンクと東大との提携から見える大学への期待度

AI、5G、IoTをいち早く理解し利用することが将来の勝利につながるが、大学をうまく利用できない企業が多い。12月8日の日本経済新聞は博士号取得者をうまくいかせない日本企業の多さを報じる一方で、ソフトバンクが東京大学にAI開発で10年間200億円の投資を行うと報じた。本ウェブでも東大とTSMCの提携を報じた(参考資料1)。 [→続きを読む]

ET & IoT Technology 2019(2)〜IoTネットワークでBluetoothの応用広がる

ET & IoT Technology 2019(2)〜IoTネットワークでBluetoothの応用広がる

ET & IoT Technology 2019展では、IoTデバイスをつなぐBluetoothも活用されている。Bluetoothビーコンはアンテナを活用することで位置精度が上がり、Bluetooth Mesh規格が確立したことで応用が広がった。加えて、Bluetoothのソフトウエア開発ツールも充実してきており、プログラムによる独自仕様のしやすさが普及を後押しする。 [→続きを読む]

半導体製造装置販売は、回復基調続く

半導体製造装置販売は、回復基調続く

2019年9月までの半導体製造装置市場について、10月23日現在で「底から上向きへ」、という見通しを紹介したが(参考資料1)、10月の半導体製造装置市場もこの見方を後押しする結果となった。10月の日本製半導体製造装置の販売額は前月比1.4%増の1806億9000万円、北米製のそれでは同7.7%増の21億910万ドルとなった。 [→続きを読む]

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