WSTSの2019年半導体市場は12%減の予測だが、もっと減速との見方も
世界の半導体メーカーが集まって今後の半導体市場を協議するWSTS2019年春の予測が決まった(参考資料1)。2019年は前年比12.1%減と前年割れを予測するが、2020年には同5.4%増とプラス成長に戻るとWSTSは見ている。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
データセンター向け大電力電源モジュールにまい進するVicor
データセンターのコンピュータに使う電源は数10kWといったハイパワーの電源が求められている。データセンターの建物には380Vが供給され、コンピュータラック電源は48V、コンピュータには12Vに落とす。IntelのXeon プロセッサのような超高集積CPUには1V程度と低いが電流は高い、という特長がある。この市場で勝負をかけるVicor社にニッチ企業の生き方がある。同社Corporate VPのRobert Gendron氏(図1)に聞いた。 [→続きを読む]
5月に最もよく読まれた記事は「東芝半導体の350名リストラ」
2019年5月に最もよく読まれた記事は、「東芝の半導体、350名をリストラ、システムLSIで何が重要か」であった。これは、東芝が2018年度決算説明会で明らかにしたもの。東芝は、NANDフラッシュメモリ以外の半導体部門を東芝内部に残したが、その半導体部門の早期退職プログラムを示した。 [→続きを読む]
華為への制裁が続き、Computexの話題しぼむ
中国の華為科技（ファーウェイ）への制裁は先週も続いており、5月28日から台北市で開催された世界最大のコンピュータ展示会Computex Taipeiの報道は、ArmやAMDへの華為に対する考えを聞くインタビューなどが紙面を賑わした。国内でも経済産業省が対内直接投資に係る事前届け出対象業種の追加を発表した。 [→続きを読む]
フリップチップ実装を3コースで提供するコネクテックジャパン
80°Cでフリップチップ実装ができる技術をコネクテックジャパンが開発しているが(参考資料1)、新潟県妙高市にある同社の工場内に製造装置を揃え、このほど公開した。同社のビジネスモデルは、研究開発用あるいは少量多品種の量産向けに半導体チップをフリップチップ実装するサービスである。 [→続きを読む]
半導体製造装置は底を打ったか
日本製および北米製半導体製造装置の4月の販売額が、それぞれSEAJ、SEMIから発表された。日本製半導体製造装置は、前年比18.1%減の1787億2900万円、前月比では5.0%減だった。北米製のそれは前年比29.0%減の19億1080万ドル、前月比では4.7%増だった。いずれも3カ月の移動平均値で表している。 [→続きを読む]
半導体ICパッケージは5Gミリ波用にはAiPへ
半導体ICパッケージが大きく変わりそうだ。5G（第5世代の携帯通信技術）には、アンテナをICパッケージの上に設置するAiP（Antenna in Package）技術を採用することになりそうだ。それも高周波（RF）回路のICやアンテナ周りをテストするための方法として、OTA（Over the Air）技術を使う可能性も出てきた。 [→続きを読む]
中国の通信機メーカー、華為への打撃が強まる
ここ1週間で華為科技(ファーウェイ)を巡るニュースが、様子見から華為の圧倒的な不利に変わってきた。最終的な決め手は、Armによる華為へのライセンス供与停止の決定だ。華為の半導体設計子会社HiSiliconがArmのCPUコアを使えなくなるため、モデムチップやアプリケーションプロセッサ、Bluetooth、Wi-Fiなども設計できなくなる。 [→続きを読む]
企業買収の相乗効果を2年以内に示したDialog
これぞ、企業買収で相乗効果が得られた好例といえそうだ。低消費電力のパワーマネジメントに強い英国のDialog Semiconductorは2017年に小規模FPGAメーカーのSilegoを買収したが、両社の「いいとこどり」をした製品が登場した。 [→続きを読む]
NI、TEL、FormFactorなど4社が5Gミリ波用ウェーハテスタを開発
第5世代の携帯通信5Gのサービスが始まったものの、まだサブ6GHzの低い周波数でのスタートとなった。National Instrumentsは、本命のミリ波での半導体RFチップをテストするため、東京エレクトロン、FormFactor、Reid-Ashmanと組み、5GのRFチップのウェーハをテストできる装置を開発した(図1)。 [→続きを読む]
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