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セミコンポータルによる分析

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Intelが最新FPGA「Agilex」を2.5D実装技術で開発

Intelが最新FPGA「Agilex」を2.5D実装技術で開発

Intelは、Alteraを買収してから初めてのFPGAブランドになる「Agilex」を発表した。これまでハイエンドのStratix 10と比べて、性能は40%向上し、消費電力は40%削減したという。初めての10nmプロセスで設計されている。このFPGAは、エッジからクラウドまでカバーする超高集積の半導体アクセラレータを実現する。その実現のカギは? [→続きを読む]

MRAMはマイコンやプロセッサへの集積化で超低消費電力の威力を発揮

MRAMはマイコンやプロセッサへの集積化で超低消費電力の威力を発揮

東北大学CIES主催のテクノロジーフォーラム(図1)が今年も開催され、STT-MRAM技術の位置づけがより明確になってきた。マイコンやロジックへの組み込みメモリ(RAM)としての位置づけである。ReRAMやPCRAMのような書き換え回数に制限のあるデバイスは、不揮発性メモリROMに近い使い方に留まる。 [→続きを読む]

先月最もよく読まれた記事は、「Intelの巻き返しなるか」

先月最もよく読まれた記事は、「Intelの巻き返しなるか」

2019年3月に最もよく読まれた記事は「Intelが2019年のトップを奪い返すか、メモリ単価次第」であった。2017年~18年とDRAM単価の値上げだけでトップになったSamsungが、昨年秋からの単価値下がりのために売り上げを大きく落とし、2018年第4四半期にはIntelの売り上げ187億ドルに対して、165億ドルと、すでに2位に陥落している。 [→続きを読む]

コラボで未来を拓く企業が続々

コラボで未来を拓く企業が続々

企業間連携や産学連携などコラボレーションが進んでいる。先週、KDDIが多くのスタートアップ企業とのコラボを発表、東京工業大学はコマツと共同研究所を設置することで合意した。トヨタはMaaS会社を指向するため西日本鉄道や、ソフトバンクなどとコラボする。また、半導体景気は今が底だとする記事もある。 [→続きを読む]

ファウンドリが大きく落ち込む1Q19だが、TSMCは依然ダントツ1位

ファウンドリが大きく落ち込む1Q19だが、TSMCは依然ダントツ1位

2019年第1四半期(1〜3月)における半導体ファウンドリのトップテンが発表された。1位は相変わらず断トツのTSMCだが、前年同期比17.8%減の70億2800万ドルにとどまる。ほかのファウンドリメーカーも不調で、世界ファウンドリ全体で同16%減という146億ドルにとどまりそうだ。この予測を発表したのは市場調査会社のTrendForce。 [→続きを読む]

製造装置市場は下落が止まらない

製造装置市場は下落が止まらない

2019年2月における北米製半導体製造装置は前月比1.7%減の18億6450万ドル、日本製半導体製造装置は同8.7%減の1506億5100万円となった。これは前年同月比でみるとそれぞれ22.9%減、11.6%減となっており、販売額の低下は止まらない。 [→続きを読む]

Infineon、強いパワー半導体で積極投資、2019年もプラス成長期待

Infineon、強いパワー半導体で積極投資、2019年もプラス成長期待

Infineon Technologiesが強いパワー半導体を戦略的な投資によってさらに強くする。オーストリアのフィラハ工場に2番目の300mmラインを導入、硬いSiCのインゴットから簡単にウェーハをカットできる技術を持つSiltectra社を買収、中国で電気自動車の製造・販売会社を合弁で設立するなど、クルマや産業向けに積極的に投資し未来を盤石にする。 [→続きを読む]

Xilinx、FPGAアクセラレータカードでGPUより高速・低消費電力を実証

Xilinx、FPGAアクセラレータカードでGPUより高速・低消費電力を実証

Xilinxがデータセンター向けのFPGAハードウエアアクセラレータALVEO(図1)に力を入れている。このアクセラレーションカードは、サーバなどのコンピュータに接続してそのまま使える。アクセラレータのコアにはFPGAを使っているためハードワイヤードロジックで高速、しかも再構成できるフレキシビリティを持つ。最新製品ALVEO U280は機械学習を意識してINT8(8ビットの整数演算)で24.5TOPsの性能を持つ。 [→続きを読む]

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