デジタル技術を使ってアナログIPを自動設計するというツールを開発している、スタートアップMovellusがAnalog Devices（ADI）の創業者であり会長でもあるRay Stata氏（図1）率いるベンチャーキャピタルStata Venture Partnersから600万ドルの出資を得た。これで合計1000万ドルとなった。これは資金調達のシリーズAの段階である。 [→続きを読む]
先週、5Gサービスが韓国と米国で始まったというニュースがあり、欧州では産業機器の展示会であるハノーバーメッセが開かれた。5Gがこれまでの携帯電話の規格とは違って、さまざまな機器がつながることも特長である。工場内のIoTセンサ機器をネットワークで結ぶ手段としても5Gがある。また、ジャパンディスプレイが行き詰っているという話もある。 [→続きを読む]
Intelは、Alteraを買収してから初めてのFPGAブランドになる「Agilex」を発表した。これまでハイエンドのStratix 10と比べて、性能は40%向上し、消費電力は40%削減したという。初めての10nmプロセスで設計されている。このFPGAは、エッジからクラウドまでカバーする超高集積の半導体アクセラレータを実現する。その実現のカギは？ [→続きを読む]
2018年の半導体材料市場は、前年比10.6%増の519億4000万ドルに達した、とSEMIが発表した。この数字はSEMIのMaterials Market Data Subscriptionの調査によるもの（参考資料1）。昨年世界の半導体市場は同13.7%成長したが、半導体材料もそれに伴って成長していた。 [→続きを読む]
東北大学CIES主催のテクノロジーフォーラム（図1）が今年も開催され、STT-MRAM技術の位置づけがより明確になってきた。マイコンやロジックへの組み込みメモリ（RAM）としての位置づけである。ReRAMやPCRAMのような書き換え回数に制限のあるデバイスは、不揮発性メモリROMに近い使い方に留まる。 [→続きを読む]
2019年3月に最もよく読まれた記事は「Intelが2019年のトップを奪い返すか、メモリ単価次第」であった。2017年~18年とDRAM単価の値上げだけでトップになったSamsungが、昨年秋からの単価値下がりのために売り上げを大きく落とし、2018年第4四半期にはIntelの売り上げ187億ドルに対して、165億ドルと、すでに2位に陥落している。 [→続きを読む]
市場調査会社のIC Insightsが発表した、2018年のファブレス半導体の地域別の販売額(参考資料1)は、中国が大変な勢いで伸びていることを示した。2010年には中国は5%の市場シェアしか持っていなかったが、2018年の調査では13%にも増えていた（図1）。 [→続きを読む]
企業間連携や産学連携などコラボレーションが進んでいる。先週、KDDIが多くのスタートアップ企業とのコラボを発表、東京工業大学はコマツと共同研究所を設置することで合意した。トヨタはMaaS会社を指向するため西日本鉄道や、ソフトバンクなどとコラボする。また、半導体景気は今が底だとする記事もある。 [→続きを読む]
2019年第1四半期（1〜3月）における半導体ファウンドリのトップテンが発表された。1位は相変わらず断トツのTSMCだが、前年同期比17.8%減の70億2800万ドルにとどまる。ほかのファウンドリメーカーも不調で、世界ファウンドリ全体で同16%減という146億ドルにとどまりそうだ。この予測を発表したのは市場調査会社のTrendForce。 [→続きを読む]
2019年2月における北米製半導体製造装置は前月比1.7%減の18億6450万ドル、日本製半導体製造装置は同8.7%減の1506億5100万円となった。これは前年同月比でみるとそれぞれ22.9%減、11.6%減となっており、販売額の低下は止まらない。 [→続きを読む]
<<前のページ 127 | 128 | 129 | 130 | 131 | 132 | 133 | 134 | 135 | 136 次のページ »
