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セミコンポータルによる分析

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3D構造体に沿った配線回路を簡単に形成する新インモールド技術

3D構造体に沿った配線回路を簡単に形成する新インモールド技術

オランダ応用科学研究機構(TNO: The Netherlands Organization for Applied Scientific Research)はベルギーのIMECと共にフレキシブルエレクトロニクスに力を入れてきたが、筐体や3次元構造に配線を簡単に描くことのできるインモールド技術をこのほど開発した。コストが安く、これまでの3D配線技術を置き換えられる可能性がある。 [→続きを読む]

製造装置はメモリ向けが一服、ASMLは増収増益で1兆ユーロ超え

製造装置はメモリ向けが一服、ASMLは増収増益で1兆ユーロ超え

半導体製造装置メーカーの業績が悪化している。世界の半導体製造装置大手9社の内、5社が減収、6社が減益となった。日本の東京エレクトロンとSCREENも共に減益となった。特にメモリ用の製造装置の業績が悪い。ただし、半導体製造装置市場全体が暗いわけではない。 [→続きを読む]

AppliedもTELも2019年は2020年に備える年と位置付け

AppliedもTELも2019年は2020年に備える年と位置付け

半導体製造装置メーカーのApplied Materialsが2019年度第1四半期(2019年1月27日期)の売上額が前年同期比11%減の37億5300万ドルになったと発表した。先日東京エレクトロンは2019年度第3四半期(2018年12月期)の売上額は同4.0%増の2681億円であったが、直近の数字は落ち込んでいる。Applied社CEOのGary Dickerson氏は市場をどう見ているか。 [→続きを読む]

GlobalFoundriesがデザインハウスを充実、攻めに転じる

GlobalFoundriesがデザインハウスを充実、攻めに転じる

ファウンドリビジネスを強化するため、GlobalFoundriesは3カ月前にデザインハウスAvera Semiconductorを設立したが、このほどCadenceのEDAツールの採用も決めた。ファウンドリでは、製造することだけではない。設計ツールを揃え、あらゆる顧客に対応することがその成功のカギとなる(図1)。トップのTSMCはデザインハウスを子会社に持っている。 [→続きを読む]

クルマを軸に共同開発プロジェクトが相次ぐ

クルマを軸に共同開発プロジェクトが相次ぐ

クルマメーカーを軸にした業務提携や出資といった企業間のコラボレーションが相次いでいる。1月にトヨタ自動車とパナソニックの電池事業における提携があったばかりだが、日産自動車/Renault/三菱自動車組が自動運転でGoogle陣営に参加する。ホンダは中国の車載電池メーカーCATLとリチウムイオン電池を共同開発する。デンソーはデータフローアーキテクチャに向くプロセッサを開発する米Quadric.io社に6000万ドルを出資する。 [→続きを読む]

半導体チップの買い手として中国企業が台頭

半導体チップの買い手として中国企業が台頭

半導体購入ユーザーがパソコンメーカーからスマートフォンメーカーに変わって数年たつが、2018年は中国勢の購入額が極めて増えた。昨年5位だった中国の華為(ファーウェイ)がAppleの次の3位に躍進、半導体を200億ドル以上使う世界企業の仲間入りを果たした。これは、市場調査会社Gartnerが発表したもの。トップ10社の中から、日本企業は姿を消した。 [→続きを読む]

1月に最もよく読まれた記事は、半導体製造装置のランキング

1月に最もよく読まれた記事は、半導体製造装置のランキング

今年の1月に最もよく読まれた記事は「2018年世界半導体製造装置のトップはやはりApplied」であった。これは、めったに公にならない半導体製造装置メーカーの売り上げランキングを掲載したもの。セミコンポータルが海外メディアパートナーとしているSemiconductor Engineeringに掲載された記事を紹介した。 [→続きを読む]

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