Micron、NANDフラッシュの工場を拡張、セレモニー開催
メモリメーカー第3位のMicron Technologyが3D-NANDフラッシュの最大の工場Fab 10Aの建屋をシンガポールに完成させた。8月14日のセレモニーには総勢500名の顧客やサプライヤー、代理店、大学や政府関係者が集まった(図1)。「この工場はシンガポール最大の工場となる」として、Smart Manufacturingをはじめとするハイテク技術をフル活用する。 [→続きを読む]
メモリメーカー第3位のMicron Technologyが3D-NANDフラッシュの最大の工場Fab 10Aの建屋をシンガポールに完成させた。8月14日のセレモニーには総勢500名の顧客やサプライヤー、代理店、大学や政府関係者が集まった(図1)。「この工場はシンガポール最大の工場となる」として、Smart Manufacturingをはじめとするハイテク技術をフル活用する。 [→続きを読む]
日韓貿易摩擦がくすぶる中、経済産業省は、半導体材料の一部の韓国向け輸出を許可した、と8月9日の日本経済新聞が報じた。この背景は後述するようにサプライチェーンのグローバル化が大きく、半導体を舞台にした貿易摩擦は無意味になりつつある。別の話題だが、東芝メモリがストレージクラスメモリを開発したと発表した。 [→続きを読む]
MEMS振動子のパイオニアであったSiTimeをメガチップスが2014年に買収して5年経つ。2014年度から2017年度までの間に売上額は5.3倍、出荷個数は6.5倍と増えている。年平均成長率CAGRで言えばそれぞれ75%、85%と極めて高い。SiTimeの現状と狙いをレポートする。 [→続きを読む]
Xilinxは、最高級のFPGA内蔵のSoCであるUltrascale+(CPUを内蔵したハイエンドのFPGA)を集積したアクセラレーションボードAlveoシリーズを昨年10月に発表したが、最新の製品群にAlveo U50と呼ぶ、小型形状のカード(ボード)を開発した。担当者の同社データセンターグループの製品マーケティング・セグメントマーケティング担当ディレクタのJamon Bowen氏(図1)とテレビ電話インタビューを行った。 [→続きを読む]
先週、Samsungの2019年第2四半期の決算が発表されると共に、TSMCの業績も発表され、好対照だった。折しも日韓関係の悪化が政治から半導体通商問題へと焦点が移されるなか、Samsung対TSMCのライバル争いが激化しそうな勢いだ。 [→続きを読む]
2019年7月に最もよく読まれた記事は「東芝メモリがキオクシアに社名変更、半導体景気が上向き始める」であった。東芝は東芝メモリの株式の40%を持っているものの第2位であるため、「東芝」を削除し社名を変えることになった。日本語の記憶(Kioku)とギリシャ語で価値を表すaxiaを組み合わせたという。 [→続きを読む]
RTOS(リアルタイムOS)やLinuxベースの組み込みOSをコアビジネスとするWind Riverは、自動化から自律化へというメガトレンドを紹介した。自動化はコンピュータプログラムによって作業手順通りに動かすことで、自分では判断しない。これに対して自律化は自ら判断して動く。産業・医療・クルマ・宇宙航空などの分野から自律化は進む。 [→続きを読む]
DRAM単価の値下がりが止まらない。半導体市場調査会社のTrendForceはこの第3四半期(7〜9月)のモバイルDRAMは単体、eMCP(Embedded Multi-Chip Package)/ µMCPも含め、10〜15%値下がりしそうだと発表した。半導体市場全体が回復の兆しを見せてきた中で、DRAMだけが回復が遅れそうだ。 [→続きを読む]
6月における日米の半導体製造装置の売り上げは、共に低下しており、日本は前年同期比23.1%減、前期比22.2%減の1376億3900万円と大きく落とした。米国は、前年同期比では19%減だが、前期比では2.5%減の20億1270万ドルにとどまっている。それぞれSEAJ(日本半導体製造装置協会)とSEMIが発表した。共に3カ月の移動平均値。 [→続きを読む]
いろいろな機械の中の歯車や軸受けの振動を検出するのにMEMSの加速度センサが使えることがわかった。このほど、10kHzまでの振動周波数を計測できるAnalog Devices社のMEMS加速度センサ「ADXL1002」を、IMV社が実装し、振動ピックアップとして製品化(図1)した。 [→続きを読む]
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