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セミコンポータルによる分析

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東大のAIチップ設計拠点が活動開始、カギはデザインハウス

東大のAIチップ設計拠点が活動開始、カギはデザインハウス

東京大学は、産業技術総合研究所と共同で、AI(人工知能)チップを開発するため設計拠点を本郷キャンパス内にある武田先端知ビルに築き、活動を開始した。設計ツールやハードウエア検証するための論理エミュレータを揃え、中小のベンチャー企業を対象に提供する。 [→続きを読む]

日米とも半導体製造装置市場はどこまで下がるかが焦点に

日米とも半導体製造装置市場はどこまで下がるかが焦点に

2019年1月における日本製および北米製の半導体製造装置の販売額は、前四半期比でそれぞれ1.8%減の1649億9300万円、9.9%減の18億9640万ドルとなった。このところ日米とも急速に販売額は下がってきており、2018年5月の販売額をピークにそれぞれ波は異なるものの下がり続けている(図1)。 [→続きを読む]

中国経済不調が日本、アジア各地での業績に反映される

中国経済不調が日本、アジア各地での業績に反映される

中国経済の不調は、消費者向け商品が低迷、その商品向けに製造する産業機械の先行きも怪しい。先週から今日までに報告された日本経済新聞と日刊工業新聞から、上記のような事実が浮かび上がってくる。日本からの輸出だけではない。アジアから中国への輸出も激減している。 [→続きを読む]

2018年第4四半期におけるNANDフラッシュ販売額は大きくマイナス

2018年第4四半期におけるNANDフラッシュ販売額は大きくマイナス

DRAM価格の下落に刺激されて、NANDフラッシュの価格も大きく下がってきた。2018年のはじめからNANDフラッシュ価格は少しずつ下がってきたが、この2018年第4四半期は前四半期比16.8%減という販売額であった。これは台湾系の市場調査会社TrendForceが発表したものだが、NAND各社の販売額は下がってきており、特にSamsungは同28.9%も下げた。 [→続きを読む]

3D構造体に沿った配線回路を簡単に形成する新インモールド技術

3D構造体に沿った配線回路を簡単に形成する新インモールド技術

オランダ応用科学研究機構(TNO: The Netherlands Organization for Applied Scientific Research)はベルギーのIMECと共にフレキシブルエレクトロニクスに力を入れてきたが、筐体や3次元構造に配線を簡単に描くことのできるインモールド技術をこのほど開発した。コストが安く、これまでの3D配線技術を置き換えられる可能性がある。 [→続きを読む]

製造装置はメモリ向けが一服、ASMLは増収増益で1兆ユーロ超え

製造装置はメモリ向けが一服、ASMLは増収増益で1兆ユーロ超え

半導体製造装置メーカーの業績が悪化している。世界の半導体製造装置大手9社の内、5社が減収、6社が減益となった。日本の東京エレクトロンとSCREENも共に減益となった。特にメモリ用の製造装置の業績が悪い。ただし、半導体製造装置市場全体が暗いわけではない。 [→続きを読む]

AppliedもTELも2019年は2020年に備える年と位置付け

AppliedもTELも2019年は2020年に備える年と位置付け

半導体製造装置メーカーのApplied Materialsが2019年度第1四半期(2019年1月27日期)の売上額が前年同期比11%減の37億5300万ドルになったと発表した。先日東京エレクトロンは2019年度第3四半期(2018年12月期)の売上額は同4.0%増の2681億円であったが、直近の数字は落ち込んでいる。Applied社CEOのGary Dickerson氏は市場をどう見ているか。 [→続きを読む]

GlobalFoundriesがデザインハウスを充実、攻めに転じる

GlobalFoundriesがデザインハウスを充実、攻めに転じる

ファウンドリビジネスを強化するため、GlobalFoundriesは3カ月前にデザインハウスAvera Semiconductorを設立したが、このほどCadenceのEDAツールの採用も決めた。ファウンドリでは、製造することだけではない。設計ツールを揃え、あらゆる顧客に対応することがその成功のカギとなる(図1)。トップのTSMCはデザインハウスを子会社に持っている。 [→続きを読む]

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