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半導体材料市場、2018年は10.6%増の519億ドルだった

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2018年の半導体材料市場は、前年比10.6%増の519億4000万ドルに達した、とSEMIが発表した。この数字はSEMIのMaterials Market Data Subscriptionの調査によるもの(参考資料1)。昨年世界の半導体市場は同13.7%成長したが、半導体材料もそれに伴って成長していた。

表1 世界半導体材料の販売額 単位は10億ドル 出典:SEMI

表1 世界半導体材料の販売額 単位は10億ドル 出典:SEMI


世界の半導体チップの販売額が前年比13.7%増の4688億ドルであったから、半導体材料の販売額は、チップ市場の11%に達する。

地域別では、台湾での販売額が最も大きく、9年連続トップになった。2018年は前年比11%増の114億5000万ドルになった。台湾はファウンドリでもパッケージング工程のOSATでも世界のトップを行く地域だけに、販売額がトップということをよく表している。ここで注目したいことは、前年2位まで伸びた中国が2018年は3位に後退したことだ。中国はファブレス半導体ではめっぽう強い(参考資料2)が、製造ではそれほど強くないことを示している。

製造プロセス工程と、パッケージング工程の材料の販売額は、それぞれ322億ドル、197億ドルとなっており、製造プロセスの材料の方がかなり多い。後工程材料には、セラミックパッケージ材料やフレキシブル基板材料も含んでいる。昨年発表の時は、製造プロセス材料は前年比12.7%増の278億ドル、パッケージ材料は同5.4%増の191億ドルであった。2018年はこの傾向はさらに顕著になり、プロセス工程材料は同15.8%増、パッケージ工程材料は4.2%であった。

参考資料
1. Global Semiconductor Materials Sales Hit New High of $51.9 Billion (2019/04/02)
2. 中国のファブレスIC、世界の13%にまで台頭 (2019/04/02)

(2019/04/04)

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