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セミコンポータルによる分析

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KDDI、ハード・ソフト・サービスをパッケージにしたドローンビジネスを展開

KDDI、ハード・ソフト・サービスをパッケージにしたドローンビジネスを展開

KDDIがドローンを使ったサービス提供に乗り出す。KDDIは、自律飛行が可能なスマートドローン(図1)そのものやサービスを提供、測量や、広域監視、鉄塔や風車の点検、農業などにドローンを生かす(図2)。2019年6月から広域監視と鉄塔点検のドローンを提供し、クライアントへ解析したサービスも提供する。 [→続きを読む]

2月に最もよく読まれた記事はルネサスの1000人リストラ

2月に最もよく読まれた記事はルネサスの1000人リストラ

2019年2月1日~28日の間に最もよく読まれた記事は、「ルネサスが1000人リストラ、富士電機はパワー半導体に250億円追加投資」であった。これは、日本経済新聞が報じた記事をベースにしてあり、ルネサスもこの内容を認めている。同日、「同社から発表したものではない」という趣旨のプレスリリースが、いつもと違って出なかったからだ。 [→続きを読む]

5G時代の応用が続出したMWC、半導体開発の指針に

5G時代の応用が続出したMWC、半導体開発の指針に

先週の2月25日から4日間、スペインのバルセロナでMobile World Congress(MWC)が開催されたせいか、先週は5G(第5世代の通信)関係のニュースが続出した。有機ELを使った折りたためるスマートフォンだけがニュースではなさそうだ。1G(アナログ方式)から4G(高速デジタル方式)までの携帯電話のテクノロジーや応用とは違い、5Gゆえの応用が出てきたことが報じられた。 [→続きを読む]

Xilinx、5G基地局・スモールセル向けにZynq UltraScaleのRF版を用意

Xilinx、5G基地局・スモールセル向けにZynq UltraScaleのRF版を用意

Xilinxは5Gの基地局に向けたSoCのZynq UltraScaleにRF用デジタルベースバンド回路を集積した新しいSoCデバイス(図1)のロードマップを発表した。日本でも3.7GHz帯と4.5GHz帯、および28GHz帯が総務省の周波数割り当てとして決まった。Xilinxのこのチップは、サブ6GHzをカバーし、デジタル変復調後のデジタル回路も搭載しており、モバイル端末に近いエッジ基地局向けとなる。 [→続きを読む]

東大のAIチップ設計拠点が活動開始、カギはデザインハウス

東大のAIチップ設計拠点が活動開始、カギはデザインハウス

東京大学は、産業技術総合研究所と共同で、AI(人工知能)チップを開発するため設計拠点を本郷キャンパス内にある武田先端知ビルに築き、活動を開始した。設計ツールやハードウエア検証するための論理エミュレータを揃え、中小のベンチャー企業を対象に提供する。 [→続きを読む]

日米とも半導体製造装置市場はどこまで下がるかが焦点に

日米とも半導体製造装置市場はどこまで下がるかが焦点に

2019年1月における日本製および北米製の半導体製造装置の販売額は、前四半期比でそれぞれ1.8%減の1649億9300万円、9.9%減の18億9640万ドルとなった。このところ日米とも急速に販売額は下がってきており、2018年5月の販売額をピークにそれぞれ波は異なるものの下がり続けている(図1)。 [→続きを読む]

中国経済不調が日本、アジア各地での業績に反映される

中国経済不調が日本、アジア各地での業績に反映される

中国経済の不調は、消費者向け商品が低迷、その商品向けに製造する産業機械の先行きも怪しい。先週から今日までに報告された日本経済新聞と日刊工業新聞から、上記のような事実が浮かび上がってくる。日本からの輸出だけではない。アジアから中国への輸出も激減している。 [→続きを読む]

2018年第4四半期におけるNANDフラッシュ販売額は大きくマイナス

2018年第4四半期におけるNANDフラッシュ販売額は大きくマイナス

DRAM価格の下落に刺激されて、NANDフラッシュの価格も大きく下がってきた。2018年のはじめからNANDフラッシュ価格は少しずつ下がってきたが、この2018年第4四半期は前四半期比16.8%減という販売額であった。これは台湾系の市場調査会社TrendForceが発表したものだが、NAND各社の販売額は下がってきており、特にSamsungは同28.9%も下げた。 [→続きを読む]

3D構造体に沿った配線回路を簡単に形成する新インモールド技術

3D構造体に沿った配線回路を簡単に形成する新インモールド技術

オランダ応用科学研究機構(TNO: The Netherlands Organization for Applied Scientific Research)はベルギーのIMECと共にフレキシブルエレクトロニクスに力を入れてきたが、筐体や3次元構造に配線を簡単に描くことのできるインモールド技術をこのほど開発した。コストが安く、これまでの3D配線技術を置き換えられる可能性がある。 [→続きを読む]

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