セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

2018年の世界半導体市場は12.4%成長とWSTSが予測

2018年6月 7日｜市場分析

WSTS（世界半導体市場統計）が2017年度の実績と2018年、2019年の予測を発表した。これによると、2018年における世界の半導体は12.4%増の4634億1200万ドルと予測し、2019年にさらに4.4%増の4837億1900万ドルになるとした。 [→続きを読む]

単体、ICからフュージョン、アルゴリズムまでのセンサ全てを提供するams

2018年6月 6日｜技術分析（半導体製品）

オーストリアのアナログ半導体メーカーamsは、機械的なセンサから光を利用するイメージセンサ、化学センサに至るまでさまざまなセンサとその応用に特化することに舵を切り替えた。センサ単体だけではなく、センサとのインタフェースICやアルゴリズムなどソリューションまで手を広げている。工業用イメージセンサの責任者であるDIV Image Sensor SolutionsのシニアVP兼GMのStephane Curral氏が最近来日、その狙いを聞いた。 [→続きを読む]

メモリの記事がよく読まれた2018年5月

2018年6月 5日｜各月のトップ5

5月に最もよく読まれた記事は「直近の世界半導体ランキング上位15社を発表」であった。これは最新の世界半導体のトップ15社を調査したもので、2018年の第1四半期の売り上げを比較している。 [→続きを読む]

半導体製造装置メーカー強気の裏に中国の投資計画あり

2018年6月 4日｜週間ニュース分析

先週は東京エレクトロンの決算報告があり、半導体製造装置メーカーの好調さが浮き彫りとなった。同社を含む半導体・ディスプレイパネル製造装置大手7社の設備投資額が4割増える見通しだ、と5月30日の日本経済新聞が報じた。一方で、中国の紫光集団は今後10年で1000億ドル（約11兆円）を半導体に投資することを6月1日の日経が伝えた。 [→続きを読む]

Intel、3D-Xpoint技術によるパーシステントメモリを提案、階層構成を見直し

2018年6月 1日｜技術分析（半導体応用）

Intelは、データセンターのメモリとストレージの階層構造を見直すべき、新型メモリをサンプル出荷すると発表した。彼らは、CPUに最も近い層では従来のDRAM、次に3D-Xpointメモリを用いたOptaneパーシステントメモリ(図1)、その次に3D-Xpointメモリを用いたSSD、そして3D-NANDのSSDという構成を提案した。サンプル出荷を始めたばかりのパーシステントメモリは、最大512Gバイトのメモリモジュール。 [→続きを読む]

NANDフラッシュ、単価値下がりで市場拡大の気配

2018年5月31日｜市場分析

3D-NANDフラッシュの生産歩留まりが上がり、それを搭載したクライアント向けSSDの価格が値下がり始めた。台湾系の市場調査会社TrendForceは、ノートパソコン向けのSSD採用が2018年は50%を超えそうだと見ている(参考資料1)。 [→続きを読む]

東北大CIESがポスト・ムーアの法則を求めて議論

2018年5月30日｜会議報告（レビュー）

東北大学のCIES（Center for Innovative Integrated Electronic Systems）が主催する国際会議INS（International Conference on Nanoelectronics Strategy）が先日開催された。半導体ナノエレクトロニクスにとってムーアの法則の「次」を求めて、AI（人工知能）、IoT、クルマなど講演やディスカッションが交わされた。 [→続きを読む]

Intel、学習用のAIプロセッサを開発、市場へ

2018年5月28日｜週間ニュース分析

Intelが5月23日米国でAIの開発者会議「Intel AI DevCon 2018」を開催、その学習用のチップ「NNP（Neural Network Processor）」を発表したことが5月25日の日経産業新聞で報道された。学習用の市販プロセッサとしてNvidiaのGPUがこれまで市場を独占してきたが、Intelのチップはこれにまともに対抗するもの。 [→続きを読む]