東北大学のCIES（Center for Innovative Integrated Electronic Systems）が主催する国際会議INS（International Conference on Nanoelectronics Strategy）が先日開催された。半導体ナノエレクトロニクスにとってムーアの法則の「次」を求めて、AI（人工知能）、IoT、クルマなど講演やディスカッションが交わされた。 [→続きを読む]
Intelが5月23日米国でAIの開発者会議「Intel AI DevCon 2018」を開催、その学習用のチップ「NNP（Neural Network Processor）」を発表したことが5月25日の日経産業新聞で報道された。学習用の市販プロセッサとしてNvidiaのGPUがこれまで市場を独占してきたが、Intelのチップはこれにまともに対抗するもの。 [→続きを読む]
米市場調査会社のIC Insightsは、今年3月時点では半導体設備投資額の伸びを8%増の970億ドルと見込んでいたが、これを14%増の1026億ドルに上方修正した。半導体設備投資額が1000億ドルを超えるのはこれが初めて。 [→続きを読む]
IntelとMicronが3D-NANDフラッシュをそれぞれが独自に開発と販売を進めるとしたのはほんの数カ月前。このほど再び共同開発することを表明した。それも4ビット/セルで96層の3D-NANDの開発である。単位面積当たりのビット密度は最も高い競争力のあるチップとなる。 [→続きを読む]
NIWeekの基調講演はいつも新トレンドを表す言葉が並んでいたが、今年は少し違った。National InstrumentsのEVPであるEric Starkloff氏（図1）は、PCやスペースシャトルのような画期的な発明が少なくなってきた今、個人同士のつながりやチームワークが重要になることを示唆した。 [→続きを読む]
東芝メモリの売却先である「日米韓連合」がようやく決着した。5月17日に東芝は、連結対象の子会社である東芝メモリを、Bain Capital Private Equityを軸とするPangea社に譲渡することを目指してきたが、残っていた一部競争法当局の承認を取得した、と発表した。この当局とは中国政府のこと。譲渡完了の事務手続きを経て6月1日に譲渡を完了する予定だという。 [→続きを読む]
2018年第1四半期の世界半導体トップ15社ランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。それによるとメモリバブルは第1四半期も続いており、2017年のランキングとそれほど大きな差はない。1位Samsung、2位Intel、3位TSMC、4位SK Hynix、5位Micronとなっている。 [→続きを読む]
Armは、IoTプラットフォームの「Arm Mbed Platform」を数年前に発表したが、このほどその進化について明らかにした。すでに30万人の開発者コミュニティと80社以上のパートナー企業を持ち、このほどIBMやGMOグローバルサインとも提携、IBMのWatson IoT Platformでもデバイス管理ができるようにし、GMOがMbed Cloudを利用できるように認証した。 [→続きを読む]
IoT・AI（人工知能）・5G・クラウドというITの4大トレンドに沿った企業活動が続いている。いずれも1社だけでは設計・製造・販売・サポート・ビジネスモデルなどすべてをカバーできないため、エコシステムを形成するためのコンソーシアムやコラボが盛んになっている。いくつかの事例、必要な部品技術などを紹介しよう。 [→続きを読む]
CMOSイメージセンサが今後、CAGR（平均年成長率）11.7%の数量と、金額ベース8.8%で成長していく。市場調査会社のIC Insightsがこのような予想を発表した。これまでも2017年に19%増の125億ドルを記録し、8年連続プラス成長となった。もちろん2018年もさらに10%増の137億ドルに成長すると予想している。 [→続きを読む]
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