セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

2017年の製造装置、2000年のITバブルを突破、史上最高の6兆円

2018年4月16日｜週間ニュース分析

半導体製造装置の世界市場が6兆円を突破した、とSEMIが4月9日に発表した。2017年の世界販売額は前年比37%増の566億ドル（約6兆円）と2000年バブルの時の販売額をようやく超え、過去最高額になった。半導体デバイスの2017年販売額はこれまでのスマホやIoTとは全く違いメモリバブルを享受したものであるが、それはいまだに続いている。 [→続きを読む]

ARをIoTデータ可視化技術のインタフェースとするPTC ThingWorx

2018年4月13日｜産業分析

米Harvard UniversityのハーバードビジネススクールのMichael Porter（マイケル・ポーター）教授と3D-CADメーカーのPTCのCEOであるJames Heppelmann（ジム・ヘップルマン）氏は、デジタル時代のインタフェースは第4の波とも言うべき、AR（Augmented Reality:拡張現実）になるだろうと予測した。ARを使ったIoTデータの可視化は、IoTのソフトウエアプラットフォームである、PTC ThingWorxが得意とするところだ。 [→続きを読む]

量産前夜のSiC パワーMOSFET、ロームが6インチの新工場を建設

2018年4月12日｜技術分析（半導体製品）

ロームはSiCパワー半導体に力を入れてきたが、SiC MOSFETのデータセンターの無停電電源やソーラー発電をはじめとして電源用を中心に出荷が増えている。2020年ごろからのEV（電気自動車）用途の拡大に向け、これまでの工場では間に合わなくなることから、九州の筑後工場（図1）にSiCデバイスの6インチラインを増設する。 [→続きを読む]

Samsungのメモリが四半期で1兆円を超す最高益

2018年4月 9日｜週間ニュース分析

DRAMの単価がいまだに下がらず、Samsungは空前の営業利益を上げている。1～3月期の営業利益が15兆6000億ウォン（約1兆5600億円）を計上、特に半導体部門は11兆ウォン（約1兆1000億円）だというメモリバブルを謳歌している。メモリだけではなく半導体全体が好調で、IoT、5Gの進展もあり、後工程で設備投資が活発になっている。 [→続きを読む]

グローバル、機敏さ、そして情報革命～入社式での各社長のあいさつ

2018年4月 5日｜産業分析

半導体・エレクトロニクス企業トップによる入社式でのあいさつがいくつかの企業から発表された。ここでは、アドバンテストの吉田芳明社長、ルネサスエレクトロニクスの呉文精代表取締役社長、日立製作所の東原敏明執行役社長兼CEO、ソフトバンクの孫正義代表のそれぞれ新入社員に対するメッセージを紹介する。いずれも企業方針が明確だ。 [→続きを読む]

MRAMは商品化と10nmの限界を極める研究の2本立て

2018年4月 4日｜経営者に聞く

MRAM（磁性メモリ）が実用期を迎え、その基礎技術となるスピントロニクスを研究してきた東北大学の国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES）がこのほど第4回CIES Technology Forumを開催した。今回の位置づけは何か、新たな変化点をセンター長の遠藤哲郎教授に聞いた。 [→続きを読む]

3月に最もよく読まれた記事は直近の世界半導体ランキング、修正版も

2018年4月 4日｜各月のトップ5

2018年3月に最もよく読まれた記事は、「直近の世界半導体ランキング、メモリメーカーが躍進」であった。これは2018年第4四半期の半導体売り上げの世界ランキングを調査したGSA（Global Semiconductor Alliance）のレポートを元に解説したもの。売上額トップから25位までの半導体メーカーをファブレス、IDMを含めて順位付けしている。 [→続きを読む]

パナソニックはティア1サプライヤを狙う

2018年4月 3日｜産業分析

クルマ分野では、「パナソニックはもうティア1サプライヤです」とパナソニック（株）オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社オートモーティブ開発本部副本部長兼総合ソリューション開発センター所長の塩月八重三氏（図1）は胸を張る。1月のCESで展示したクルマ向けプラットフォームとなる技術をこのほど公開した。 [→続きを読む]