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セミコンポータルによる分析

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3D-NANDフラッシュは96層・4ビット/セルの時代に

3D-NANDフラッシュは96層・4ビット/セルの時代に

東芝メモリとWestern Digitalは、3D-NAND構造で96層、しかも4ビット/セルというNANDフラッシュメモリを開発(参考資料12)した。1.33Tビット品を東芝は9月からサンプルを提供し、WDはすでにサンプル出荷中である。このメモリは東芝メモリの四日市工場で共同開発・生産されたもの。 [→続きを読む]

半導体ベンチャーへの投資が急に活発に、シリコンバレーの大変化

半導体ベンチャーへの投資が急に活発に、シリコンバレーの大変化

シリコンバレーで大きな地殻変動が起きている。このカリフォルニアでも日本と同様、半導体ベンチャーが生まれにくくなってきており、大手は買収を繰り返し、業界再編を進めていた。ところがこの第2四半期になって、半導体ベンチャーへの投資が急激に伸びてきたのである(図1)。 [→続きを読む]

MaximはADASセンサ向けPMICを4種類リリース

MaximはADASセンサ向けPMICを4種類リリース

日本のクルマ市場へ参入する米国半導体が増えているが(参考資料12)、ADAS向けのパワーマネジメントに特化したICをMaxim Integratedが4種類発売した。全て自動車用途を狙った製品で、中には同軸ケーブルに電源を載せるPower-over-Coax機能の製品もある。カメラ用、レーダー用、さらには電源保護回路ICもある。 [→続きを読む]

CMOSを含めたセンサフュージョンでADAS市場を強化するON Semi

CMOSを含めたセンサフュージョンでADAS市場を強化するON Semi

クルマ用CMOSイメージセンサでトップを行くON Semiconductor。全社売上額の32%が自動車向けであり、自動車用半導体では、トップのNXP semiconductorのシェア11%に比べON Semiのシェアは4%だが、7位の地位を占めている。そして2017年の車載半導体売上額の22%がCMOSイメージセンサである。クルマのCMOSセンサ市場はまだ小さいため、ソニーが本格参入すると歯が立たなくなるとみるアナリストもいる。本当だろうか。 [→続きを読む]

Xilinx、自動運転向けたSoCのロードマップを明らかに

Xilinx、自動運転向けたSoCのロードマップを明らかに

Xilinxが自動車エレクトロニクスにじわじわと乗り出している。2014年はまだ14社の29モデルにしか入り込めなかったが、2017年には26社96モデルに広げ、2018年は29社111モデルに食い込めると見込んでいる。FPGAといったハードウエア専用回路を作るデバイスの最大の特長はコンピューティング能力であり、自動運転の物体認識に威力を発揮する。3月に発表した新アーキテクチャACAPの詳細をこのほど明らかにした。 [→続きを読む]

IoTが定着、データ分析サービス、新型センサ、新応用など続出

IoTが定着、データ分析サービス、新型センサ、新応用など続出

応用までも含めたIoTシステムが定着してきた。すでに実績を持つ企業がデータ分析システムを一般販売する、新しいサービスに向いたセンサを開発する、微小なセンサ信号を低ノイズで増幅するアンプを発売する、などIoTシステムを使える環境が整ってきた。 [→続きを読む]

AIの積和演算に小さなDSPを数百個並べたIPコアが続々登場

AIの積和演算に小さなDSPを数百個並べたIPコアが続々登場

ディープラーニングのニューラルネットワーク行列演算に超並列DSP回路を利用するIPがCEVAに続き、Flex Logixからも出てきた。エッジAIチップに集積するためのIPコアである。ニューラルネットの演算では8ビットや16ビットのように小さな積和演算(MAC)が適しているため、小さなDSPを大量に集積している。 [→続きを読む]

Infineon、パワー半導体でもプラットフォーム戦略、リード拡大へ

Infineon、パワー半導体でもプラットフォーム戦略、リード拡大へ

Infineon Technologiesは、パワー半導体においても顧客が差別化できるソリューションを提供するプラットフォーム「iMOTION」の詳細を明らかにした。パワー半導体で世界シェアトップのInfineonは、パワーエレクトロニクスの顧客の要望を熟知しており、システムの小型・高集積化・カスタム化に対応するもの。 [→続きを読む]

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