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セミコンポータルによる分析

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NI、TEL、FormFactorなど4社が5Gミリ波用ウェーハテスタを開発

NI、TEL、FormFactorなど4社が5Gミリ波用ウェーハテスタを開発

第5世代の携帯通信5Gのサービスが始まったものの、まだサブ6GHzの低い周波数でのスタートとなった。National Instrumentsは、本命のミリ波での半導体RFチップをテストするため、東京エレクトロン、FormFactorReid-Ashmanと組み、5GのRFチップのウェーハをテストできる装置を開発した(図1)。 [→続きを読む]

オランダが国を挙げてサイバーセキュリティを強化

オランダが国を挙げてサイバーセキュリティを強化

オランダが国を挙げて、サイバーセキュリティを高める試みを行っている。政府レベルでサイバーセキュリティ委員会(CSC)という諮問組織が設置され、CSCと具体的なパートナーシップを結ぶとHSD(ハーグセキュリティデルタ)の会員となり、エコシステムに参加できる。このほど在日大使館が中心となって、日本企業や大学などの会員拡大に向けたセミナーを開催した。 [→続きを読む]

クルマ市場が活発、ACEの意識高まる

クルマ市場が活発、ACEの意識高まる

クルマのACES(Autonomous・Connective・Electric・Sharing)の内、Sを意味するシェアリングはテクノロジーの視点からは異なるトレンドであるが、ACEに向けた動きは活発になっている。日産が地図データと走行データを連動させ、車線を自動で変更できる技術を発表し、スタンレーがLEDランプに150億円の投資を行う。また、ソニーとMicrosoftの提携も驚かせた。 [→続きを読む]

Intelが2019年第1四半期も1位に、Samsungとの差開く

Intelが2019年第1四半期も1位に、Samsungとの差開く

2019年第1四半期における世界半導体トップ15社ランキングが発表された(表1)。これによると、前四半期に続き、第1位は157億9900万ドルでIntelとなった。今回はメモリバブルがはじけ、メモリメーカーはことごとく惨敗でマイナス2桁成長となった。これは米市場調査会社のIC Insightsが発表したもの。 [→続きを読む]

OmniVision、フリッカ抑制と広いダイナミックレンジを両立させたISP

OmniVision、フリッカ抑制と広いダイナミックレンジを両立させたISP

OmniVision Technologiesは、チラつきの多いLEDヘッドランプやテールランプでも自動認識できるビデオ信号プロセッサOAX4010を製品化した。このISP(Image Signal Processor)はクルマ市場を狙い、LEDフリッカ(チラつき)を抑制しながらもダイナミックレンジが120dBと広いことが特長だ。同社車載製品担当シニアマーケティングマネージャーのKevin Chang氏にその詳細を聞いた。 [→続きを読む]

東芝の半導体、350名をリストラ、システムLSIで何が重要か

東芝の半導体、350名をリストラ、システムLSIで何が重要か

東芝デバイス&ストレージ社が早期退職優遇制度を利用して350名の人員を削減する。2019年9月末までの退職を前提として準備が整い次第、順次募集を始める。これまでも東芝エネルギーシステムズ社と東芝デジタルソリューションズ社で昨年11月に早期退職を実施、2019年3月末までに823名が応募した。2018年度決算説明会で明らかにした。 [→続きを読む]

パワー半導体が成長できる時代に来た

パワー半導体が成長できる時代に来た

パワー半導体市場が2020年からの飛躍に向け300mm工場設立、SiCやGaN-on-Siへの投資などが活発化している。ロームがEV(電気自動車)向け半導体を強化するためエンジニアを100名採用、東芝は安全なリチウムイオン電池SCiBが日産、三菱に採用された。また米中貿易戦争はじわじわと景況悪化へと進んでいる。 [→続きを読む]

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