IoT・AI・5Gなどの具体事例と新製品部品が登場

工場のIoTプラットフォーム「エッジクロス」を、三菱電機や日立製作所、NECなど140社からなるEndgecrossコンソーシアムが発売した、と5月9日の日経産業新聞が報じた。エッジクロスは文字通り、工場内のIoT端末からのセンサデータをクラウドに送らず、工場内で収集・管理・分析するエッジコンピュータ。秘匿性や低遅延の問題から工場内でデータ処理する。工場内設備の不具合を見つけたり、故障を予知したりするのに使う。このコンソーシアムには、工作機械メーカーや米マイクロソフトなど幅広い関連業種の企業が参加しており、2022年までに1000社の会員企業を目指すとしている。

半導体や電子部品商社の東京エレクトロンデバイスは、金沢エンジニアリングシステムズ（金沢市）、ウイングアーク1st（東京都港区）と連携し、IoTやAIで生産設備を予知保全するシステムの構築ソリューションを開発した、と8日の日刊工業新聞が報じた。PLC（Programmable Logic Controller）でデータを収集し、それを分析・可視化するサービスを提供する。ここではエッジとクラウドのコンピュータを利用する。3社の持つ「PLCデータ連携・制御」「データ自動分析」「データ可視化」の技術を連携した。生産現場で使用されることが多いPLCから収集したデータについて工場内コンピュータで自動分析、学習、モデル生成、クラウドで可視化する。

AI、特にディープラーニングは今のところ、スピーカーを利用する音声入力をはじめ、文字認識、画像認識などパターン認識技術に使われることが多い。富士ゼロックスはAIによる業務効率化サービスとして、目視で確認していた文字を読み取ったり、専門知識が必要な申請書の作成を支援したりする、と8日の日経産業新聞が報じた。人手不足で従業員の作業負担を減らしたい企業に導入を促す。申込書や住所変更届に書かれた手書きの文字を認識して入力ミスの可能性を判断したり、図面に書かれた部品番号や寸法を確認したりするサービスを提供する。

IoTシステムやAIの学習システムでは、ハイエンドコンピュータがエッジにせよクラウドにせよ、必要とされるが、その用途に向けたハイエンド部品も登場している。半導体パッケージ技術の新光電気工業は、215億円を投じて高機能の半導体パッケージを増産すると8日の日経産業が報じた。長野県中野市に持つ同社の工場にラインを新設、2020年春にも稼働させる予定だ。

積層セラミックコンデンサは、高周波特性が良いものの、容量はアルミの電解コンデンサに比べると見劣りしていた。ところが、積層セラミックで1000μFと従来最大の470μFの2倍以上の容量を持つコンデンサを太陽誘電が開発した。数cmの長さを持つアルミの電解コンデンサに比べ、その大きさは4.5mm×3.2mm×3.2mm（厚さ）と圧倒的に小さい。インターネット通信設備の電源回路やIoT機器で採用を見込む。

IoTのデータをクラウドへ上げ、AIで分析する場合には通信ネットワークも必要で、5Gのように様々なデバイスがつながるネットワークに向けた部品技術として、三菱電機がGaNの送信用パワー半導体の開発を強化する、と10日の日刊工業が報じた。同社はすでに3.5GHz帯やKu帯（13〜14GHz）のGaN HEMTパワートランジスタを量産しているが、5Gに対応しているわけではない。5Gでは今のところ、4.5GHz帯と3.5GHz帯が日本では候補に上っているが、周波数割り当てはまだ決まっていない。5G通信サービスが始まる2020年度にはGaN高周波デバイス事業の売上高を50億〜100億円程度にする考えだとしている。同社のGaN高周波パワー半導体はもちろん基地局向け。