平昌五輪に向け5G試験サービスが韓国で始まる
今週、2月9日から韓国で平昌オリンピック/パラリンピックが開催されるが、新しいモバイル通信方式5Gの実験場となる。早速2月4日の日本経済新聞は、韓国の通信業者KT（Korea Telecom）がIntelやSamsungと組み5Gの試験サービスを始めると報じた。5Gはこれまでの3G、4Gのモバイル通信とは全く違う影響力を持つ。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
インテリジェントカーが事故を減らす−カーエレ展から(後編)
クルマをインテリジェントにする場合でも最終的には、アクチュエータを動かすモーターにつながる。そのためのパワートランジスタやICの市場としてもカーエレクトロニクス市場は大きい。ヘッドランプ/テールランプ用LEDドライバや電源IC、小型モータドライブIC、充電ICなどもパワーICも活躍する。パワー関係もいくつか拾ってみる。 [→続きを読む]
半導体後工程でのIndustry 4.0をシンガポールInfineonが明らかに
Infineon Technologiesがシンガポールにある同社の後工程工場のIndustry 4.0すなわちスマート工場化を進めていることを明らかにした。同社シンガポール工場長でバイスプレジデントを務めるLaurent Filipozzi氏は、スマート化とデジタル化を進めることによって生産効率を上げるだけではなく、市場への出荷期間が短くなり、管理もしやすくなったとしている。 [→続きを読む]
半導体製造装置市場、日米とも高止まり続く
2017年12月における日本製半導体製造装置販売額と北米製半導体製造装置販売額が出そろった。日本製はSEAJ、北米製はSEMIがそれぞれ発表したもの。これによると、日本製は前年比22.5%増の1554億6200万円、北米製は同27.7%増の23億8780万ドル、と好調さを維持している。 [→続きを読む]
大学発ベンチャーの起業支援が活発に
大学発ベンチャーへ出資するファンドが誕生、大学の起業部からベンチャー企業が現れた。ベンチャーに投資する大企業も出てきている。また、量子コンピュータの開発が日本でも活発になっている。そして5nmプロセスにTSMCが2.6兆円投資する。 [→続きを読む]
インテリジェントカーが事故を減らす−カーエレ展から(前編)
ネプコンジャパン2018と併設された「第10回カーエレクトロニクス技術展」（図1）では、クルマをインテリジェントにする様々な技術が続出した。交通事故はドライバーの不注意が原因で起きることが多い。ドライバーの不注意を防ぐ技術の一つがインテリジェント化だ。ドライバーに全面的に頼らず「クルマ側でも事故を防ぐ」をテクノロジーが担う。 [→続きを読む]
Micronの新型SSDは64層で59mm2の3D-NANDを採用
Micron Technologyは64層の3D-NANDフラッシュメモリを搭載したSSD「Crucial MX500」を発売した。ストレージ容量は250GBから2TBまで4種類(図1)。Micronの3D-NANDはIntelと共同開発した、浮遊ゲート型のメモリセル構造を持つ。東芝やSamsungがMNOS構造を採用したのとは対照的。SSDとしての工夫も多い。 [→続きを読む]
EUVが離陸、ASMLが1兆円企業突破
オランダのリソグラフィメーカーASMLが売り上げ1兆円を突破、1兆2200億円（9053億ユーロ）の企業となった(図1)。純利益は2862億円（21億2000万ユーロ）と利益率は23.4%と大きい。営業利益率は29.3%。第4四半期での製品別ではArF液浸装置が売り上げの56%を占め、その次がEUV装置の25%になる。いよいよEUVが離陸する。 [→続きを読む]
AIの民主化が進む
AIの民主化を進める動きが先週、新聞で紹介されている。AI（Artificial Intelligence：人工知能）の民主化とは、AI技術を誰にでも使えるようにするための仕組みや考え方である。Googleだけではなく、MicrosoftやIntelなどもこの言葉を使う。また、2017年第4四半期の業績発表も多い。2017年はやはりメモリバブルだといえる。 [→続きを読む]
JEITAのIT調査から見えてくる、必要な半導体チップ
JEITAは、このほど国内企業のIT経営に関する調査（IDCジャパンと共同）を発表した。それによると、IT投資の中身が大きく変わり、IT/システム部門以外の業務部門や事業部門、経営層の意識が従来の守りのITから、IoTを利用してデジタルトランスフォーメーションといった攻めのITへと変わりつつあることがはっきりした。 [→続きを読む]
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