セミコンポータル: セミコンポータルによる分析

新規格で進化続けるBluetooth、Meshやバージョン5が成長けん引

2018年7月24日｜産業分析

BluetoothチップないしIPを搭載したデバイスは、2013年から2022年までの10年間で年率平均（CAGR）が12%で伸び、2018年の39億台から22年には52億台になりそうだという見通しをBluetooth SIGが発表した（図1）。Bluetooth 5やBluetooth Mesh、位置検出ビーコンなど新規格・新応用が成長をけん引するからだという。 [→続きを読む]

産学や企業同士の連携などコラボの傾向は強まる

2018年7月23日｜週間ニュース分析

企業と大学の連携、企業同士の連携などエコシステムを構成して次世代技術の開発に取り組む姿勢が鮮明になっている。東北大と東工大がデンソーをはじめとする企業とアニーリングモデルの量子コンピュータを共有して使い、自動運転でIntelが欧米自動車メーカーと共同開発、NECと横浜国大がAIで街づくりなどの動きがある。 [→続きを読む]

3D-NANDフラッシュは96層・4ビット/セルの時代に

2018年7月20日｜産業分析

東芝メモリとWestern Digitalは、3D-NAND構造で96層、しかも4ビット/セルというNANDフラッシュメモリを開発（参考資料1、2）した。1.33Tビット品を東芝は9月からサンプルを提供し、WDはすでにサンプル出荷中である。このメモリは東芝メモリの四日市工場で共同開発・生産されたもの。 [→続きを読む]

半導体ベンチャーへの投資が急に活発に、シリコンバレーの大変化

2018年7月19日｜産業分析

シリコンバレーで大きな地殻変動が起きている。このカリフォルニアでも日本と同様、半導体ベンチャーが生まれにくくなってきており、大手は買収を繰り返し、業界再編を進めていた。ところがこの第2四半期になって、半導体ベンチャーへの投資が急激に伸びてきたのである(図1)。 [→続きを読む]

MaximはADASセンサ向けPMICを4種類リリース

2018年7月18日｜技術分析（半導体製品）

日本のクルマ市場へ参入する米国半導体が増えているが(参考資料1、2)、ADAS向けのパワーマネジメントに特化したICをMaxim Integratedが4種類発売した。全て自動車用途を狙った製品で、中には同軸ケーブルに電源を載せるPower-over-Coax機能の製品もある。カメラ用、レーダー用、さらには電源保護回路ICもある。 [→続きを読む]

さまざまな企業や団体とコラボするエコシステムがあちらこちらに

2018年7月17日｜週間ニュース分析

もはや企業1社では効率よく新製品や新技術、新サービスを生み出すことが難しくなってきた。Intelのe-ASIC、BroadcomのCA Technologiesの買収をはじめ、パートナーシップや共同開発などエコシステムをうまく利用するビジネスの発表が多い1週間だった。 [→続きを読む]

CMOSを含めたセンサフュージョンでADAS市場を強化するON Semi

2018年7月13日｜産業分析

クルマ用CMOSイメージセンサでトップを行くON Semiconductor。全社売上額の32%が自動車向けであり、自動車用半導体では、トップのNXP semiconductorのシェア11%に比べON Semiのシェアは4%だが、7位の地位を占めている。そして2017年の車載半導体売上額の22%がCMOSイメージセンサである。クルマのCMOSセンサ市場はまだ小さいため、ソニーが本格参入すると歯が立たなくなるとみるアナリストもいる。本当だろうか。 [→続きを読む]

Xilinx、自動運転向けたSoCのロードマップを明らかに

2018年7月12日｜技術分析（半導体製品）

Xilinxが自動車エレクトロニクスにじわじわと乗り出している。2014年はまだ14社の29モデルにしか入り込めなかったが、2017年には26社96モデルに広げ、2018年は29社111モデルに食い込めると見込んでいる。FPGAといったハードウエア専用回路を作るデバイスの最大の特長はコンピューティング能力であり、自動運転の物体認識に威力を発揮する。3月に発表した新アーキテクチャACAPの詳細をこのほど明らかにした。 [→続きを読む]