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第2位は「半導体ユーザー社長の年頭挨拶」で、日本IBMと日立製作所KDDIの各社長が年頭のあいさつを発表し、それを紹介した。特に、異業種が突然参入してくるウーバライゼーション現象を述べた日本IBMのポール与那嶺社長の捉え方は先端を行き注目された。

第3位の「GlobalFoundriesも身売りか？」は先月と同様の記事。

第4位の「国内に新半導体R&Dセンター構想」は、SIRIJが解散し、STARCの解散も予定されており、その次となるプロジェクトとして、IoTをベースにする半導体開発センターを作ろう、という構想について述べている。

第5位「バラつきの少ない装置･材料を〜セミコンジャパン2015特別インタビュー」では、セミコンジャパン2015で装置メーカーを主体にビデオインタビューを行ったが、唯一半導体製造装置のユーザーとして、東芝のS&S社にインタビューしたもの。東芝は四日市に巨大な工場を持っているため、代表的なユーザーとして選んだ。