2014年版のクルマ用半導体ランキングが発表された。ほぼ同時にNXP SemiconductorsとFreescale Semiconductorの合併により、クルマ用半導体のランキングは2015年にはおそらく1位がNXP/Freescale組、2位がルネサスエレクトロニクスになろう。International Rectifierを合併した3位のInfineon Technologiesも急追する。 [→続きを読む]
東京エレクトロンの代表取締役会長兼社長の東哲郎氏が第25回ファインテックジャパンの基調講演において、Applied Materialsとの経営統合の発表があって以来、初めて公式の場で、その意義について語った(図1)。 [→続きを読む]
セミコンポータル主催のSPIフォーラム「3次元実装への道」が3月25日、開催された(図1)。高集積化の手段をこれまでの微細化だけではなく、縦に積み上げる方式も加わると見て、企画した。システムから見た3D、ブームになりそうなFO-WLP、実際にメモリシステムを構成するHMC、など現実解は着実に進んでいる。 [→続きを読む]
ファウンドリやEMS（製造請負専門サービス）など、ブランドを表に出さない「黒子ビジネス」が国内で活発になっている。京セラはウェーハ上にバンプを形成する請負サービスであるウェーハバンピングサービスを拡大し、沖プリンテッドサーキットは横河電機のプリント配線板生産と基板実装の事業を買収する。 [→続きを読む]
National InstrumentsはICT業界のトレンドを常にウォッチしており、毎年トレンドに関する冊子を発行している。今年は、5Gと、それに伴うIoTの普及によって産業用のIoTすなわちIIoTによる機械の知能化、それによる新しいモノづくり革命、さらにATE（自動テスト装置）の変革、について触れている。 [→続きを読む]
2015年3月に最もよく読まれた記事は、東芝の3次元NANDフラッシュメモリに関する記事だった。 これは、サムスンの発表よりも遅れること1年半、東芝も3D-NANDを製品化したというニュースだ。東芝は、微細化を優先したのち10nm時代に入ると同時に3D-NANDに移行する計画だったから、予定を早めたことになる。 [→続きを読む]
森 康明氏、インフィニオン テクノロジーズ ジャパン株式会社 代表取締役社長
パワー半導体でトップを行くドイツのInfineon Technologiesの好調が続いている。2015年第1四半期(2014年12月末期)の売上額は11億2800万ユーロ、利益1億6900万ユーロ、利益率は15%になる。総合電機のSiemensから独立したInfineonだが、かつての親会社の資本は今やゼロ。Infineonから分社化したQimondaはバブル崩壊後2009年に倒産したが、その株式を保有していたInfineonは大きく傷ついた。しかし、見事に独力で立ち直った。(動画あり)
[→続きを読む]
先週末、東芝が3D-NANDの製品を発表した翌日にMicron TechnologyとIntelのグループからも3D-NANDの発表があった。3D-NANDは3D-ICとは違い、モノリシックのSi内に縦方向にメモリを直列接続した構造で、リソグラフィを多少緩くしても容量を上げられる。ただし、2グループの間で、3次元と言ってもメモリセル構造に大きな差があった。 [→続きを読む]
2014年の世界MEMSメーカーのトップ30社ランキングが発表された。トップはRobert Boschで、2位のSTMicroelectronicsに大差をつけた。Boschの売り上げはSTの1.5倍にあたる12億ドル。前年は10億ドルで並んでいたが、14年のSTの売り上げは8億ドルに減少した。これは、フランスの市場調査会社Yole Developpementが発表したもの。 [→続きを読む]
東芝が48層のNANDフラッシュメモリを3月26日からサンプル出荷すると発表した。128Gビットの製品で2ビット/セル構造を持ち、当社の3次元メモリBiCS技術で生産する。これはモノリシックにメモリセルを縦に積み上げる方式で、いわゆる3D-ICとは違う。 [→続きを読む]
<<前のページ 210 | 211 | 212 | 213 | 214 | 215 | 216 | 217 | 218 | 219 次のページ »
