Appleが本気でクルマEVを作るとしたら
先週、大きなニュースが二つあった。一つは、Appleが電気自動車（EV）を2020年までに生産を始めるというニュースであり、もう一つは大日本印刷がナノインプリントリソグラフィ技術の「型（テンプレート）」の量産を2015年中に開始するというもの。AppleのEV製造は、Tesla Motorsのライバルになることを意味する。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
高級なFPGAをもっと使いやすく、開発キットに注力するAltera、マクニカ
「FPGAをもっと身近に使ってほしい」。こんな気持ちで高級なFPGAをもっと使いやすい開発ツールの提供にAlteraとマクニカが共同で取り組んでいる。最大5万LUT（ルックアップテーブル）を持つAlteraのFPGAであるMAX10シリーズのユーザを拡大するため、Alteraは使いやすさを念頭に置いた開発ツールDK-DEV-10M50-Aを3月から出荷する。 [→続きを読む]
ネジ釘的なFPGAを2.5億個出荷したLattice
小さくても回路の追加が簡単にできて、しかも実装面積が1.4mm角しかない。アプリケーションプロセッサやASICなど中核半導体のコンパニオンチップとして使えば、スマホやタブレットなどにおいて、実装基板面積を増やさずに携帯デバイスの機能を追加できる。Lattice SemiconductorのiCE40 UltraLite(図1)は「ネジ釘」的に使えるロジックだ。 [→続きを読む]
地下街など衛星からの電波が届かない場所の測位実験にCSRが参加
衛星からの電波が届かない屋内や地下にいても歩行者の位置を検出する技術が開発されつつあるが、国土交通省が東京駅周辺でその実証実験を行った。間もなく、その結果が公表される計画である。 [→続きを読む]
NANDフラッシュ、大手トップ3社を下位3社が追いかける
NANDフラッシュの2014年第4四半期でのトップ6社が前四半期比2%増の87億4620万ドルになったとDRAMeXchangeが発表した。1位Samsungから6位のIntelまでの順位に変わりはないが、下位3社が前期比で2桁成長を示し、上位3社を追い上げている（図1）。 [→続きを読む]
スマホの追い風に乗れた企業が好調
台湾トップのファブレス半導体、MediaTekの業績が好調だ。2月10日に日本経済新聞が掲載した同社の2014年12月期の業績は売上額前年比57%増、利益同69%増と過去最高を記録した。昨年、同じく台湾のファブレスM-Starを買収した効果も含まれている。 [→続きを読む]
Cypress、新USB規格、USB Type-CのコントローラICを最初に出荷
USBの新規格であるUSB Type-Cコネクタを使えるようにするコントローラが早くも登場した。Cypress Semiconductorが3月から量産する。この新規格を利用するコネクタは、従来のUSBコネクタジャックの厚みを半減させ、ウルトラブックやタブレットなどに威力を発揮する。しかも、小型ながら最大100Wの電力を扱えるため、急速充電が可能。 [→続きを読む]
2014年のシリコンウェーハ面積は過去最高
2014年のシリコンウェーハの出荷面積が前年比11%増の100億9800万平方インチになった。2013年は90億6700万平方インチだった。これはSEMIが発表したものだが、14年の出荷面積は過去最高の値である(図1)。 [→続きを読む]
黒字決算相次ぎ、攻めに転じる半導体メーカー
半導体メーカーが攻めに転じたニュースが続出した。東芝はSK Hynixと共同でナノインプリント技術を開発、ロームは、2001年3月期に記録した売上4000億円に近付いてきた。ルネサスは第3四半期の決算発表を行い、営業利益は8四半期連続黒字、経常利益も332億円の黒字になった。ソニーはCMOSイメージセンサ、三菱は暗号技術などで攻める。 [→続きを読む]
「ダブルパターニングが曲者」を露呈したFinFET技術のSPIフォーラム
セミコンポータル主催のSPIフォーラム「3次元プロセスの壁とソリューション」が1月30日、東京御茶ノ水で開催された。ここでは、16/14nm時代から本格的に導入されるFinFETや、NANDフラッシュのような縦型メモリといったプロセスの3次元化を採り上げた。2014年12月のIEDMでもFinFETが大きなトピックスを占めたようだ。 [→続きを読む]
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