20nmの最先端FPGAやSoCの消費電力を削減するデジタルDC-DCコン
低電圧、大電流の最先端LSI向けの電源は、今やデジタル制御する時代になった。数10mV程度のわずかな電圧単位で、電源電圧を上げたり下げたりするからだ。Alteraが買収したEnpirionは最微細化Gen10のFPGA向け30Aの電源モジュールEM1130を発売した。この降圧DC-DCコンバータは並列仕様で電流容量を拡張できる。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
TSVを使った新型メモリHMCの詳細がまもなく明らかに
DRAMのデータレート（バンド幅）を1ピン当たりDDR4の8.5倍速いHMC（Hybrid Memory Cube）の概略が明らかになった。HMCは、TSV（Through Silicon Via）を使ってDRAMチップを縦に積み上げる3D-ICの一種で、基地局やデータセンターなどに向け消費電力を上げずに高速性を得るRAMメモリである。詳細は3月25日に開催されるSPIフォーラム「3次元実装への道」で明らかになる。 [→続きを読む]
スマホの出荷台数、パソコンの4倍に
2014年における世界全体のスマートフォンの出荷台数は12億4489万台と、パソコンの4倍にもなった。市場調査会社のGartnerが発表したものだが、これによると、世界のスマホの出荷台数は2013年の9億6972万台から28.4%も伸びた。 [→続きを読む]
世界を駆け巡ったNXPとFreescaleの合併劇、ルネサスに大きな脅威
米国時間3月2日、世界の半導体業界は、オランダのNXP Semiconductorsが米国のFreescale Semiconductorを吸収･合併すると発表したことに驚いた。日本では新聞よりも早く、EE Times Japanが同日そのニュースを翻訳・掲載した。新聞では日本経済新聞が3日夕刊に短く「オランダ半導体NXP、米同業を2兆円で買収」と掲載したのが最も早かった。 [→続きを読む]
キーサイトの新型1/fノイズ測定器、IoTのセンサ、ジッタの評価にも
「1/fノイズを測りたい」と思うエンジニアに福音。Agilent Technologiesから測定器部門が独立したKeysight Technologiesの日本法人、キーサイト・テクノロジーは、低周波雑音が極めて低い1/f測定器を開発した。1/fノイズの観測できる周波数が20Hz以下と低く、ホワイトノイズが占めるノイズフロアも従来の-177dB2/Hzから-183dB2/Hzと下がった。 [→続きを読む]
2月に最もよく読まれた記事はNANDフラッシュの勢力図変化
2015年2月に最もよく読まれた記事は、「NANDフラッシュ、大手トップ3社を下位3社が追いかける」であった。NANDフラッシュは長年、1位Samsung、2位東芝、3位San Disk、4位Micron、5位SK Hynix、6位Intelという順位であった。上位3社は前年比ややマイナス成長だが、下位3社は2桁成長という勢いである。 [→続きを読む]
ISSCCでの日本勢の発表記事が賑わう
2月22日から26日まで米国サンフランシスコ市ではISSCC（International Solid State Circuits）が開催され、新聞紙上を賑わした。日本の企業や大学の活躍が報じられている。また、中国やインドなどの電子産業が変わろうとしている。 [→続きを読む]
EUVリソが量産に向け進歩、TSMCが1000枚/日、ギガフォトン140W
EUVが着実に進歩している。台湾のTSMCがASMLのNXE:3300B EUVリソグラフィ装置を使って、1日に1000枚以上、露光できたことを、オランダのASMLが発表した。また日本のギガフォトン(小松製作所の100%子会社)は半導体量産レベルに近い140W、デューティ比50%で連続運転を達成したと発表した。 [→続きを読む]
まさか、クロストークで結合させる無線通信技術で6Gbpsを実証
電磁界結合、磁界共鳴、キャパシタンス結合などでチップ同士やワイヤレス給電などの技術がこれまであったが、まさかと思えるクロストーク結合によるワイヤレス技術が登場した(図1)。慶應大学の黒田忠広教授が提案、ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）2015でその有効性を明らかにした。 [→続きを読む]
16nm FinFETプロセスのFPGAを量産へ
16nm FinFETプロセスがいよいよFPGAを手始めに量産が始まる。昨年出荷されたIntelの新しいプロセッサ「Broadwell」にも14nm FinFETプロセスが使われたが、生産工場がパイロット生産工場であり、量産工場ではなかった。このほどXilinxが出荷する16nm FinFETプロセスのUltraScale+ファミリ(図1)が量産チップといえそうだ。 [→続きを読む]
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