GlobalFoundriesが16/14nm Fin FET技術と同等な性能を持つ22nm FD (Fully-Depleted)-SOI (Silicon on Insulator)技術をファウンドリとして提供することを発表した。これまでSamsungと一緒に14nm Fin FET技術を開発してきただけに、なぜ今この技術なのか、同社CMOS Platforms Business部門長でシニアVPのGregg Bartlett氏(図1)が電話インタビューで答えた。 [→続きを読む]
日本経済新聞が連日、東芝の不適切会計問題を報じている。東芝側もプレスリリースを発行して「当社が発表したものではありません」と応酬している。これまでの経験から、新聞報道は100%は信用できない、ことを踏まえた上で、先週の報道を振り返ってみる。また、半導体製造装置業界は好調であることも報じられている。 [→続きを読む]
かつてモトローラからスピンオフしたON Semiconductor社は、買収に次ぐ買収で成長してきた。アナログプロセスとパワーモジュールに関しては旧三洋半導体を買い、最近はCMOSイメージセンサのAptiva社を手に入れた。クルマのイメージングシステム向け半導体はほぼカバーする。新製品開発で自動車向け半導体をさらに強化していく。 [→続きを読む]
6月15日〜18日の4日間に渡って2015 Symposium on VLSI Technologyが京都市のリーガロイヤルホテル京都にて開催された。このシンポジウムのテクニカルプログラム委員長である、東芝の稲葉聡氏にそのハイライトをまとめてもらった。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]
スマートフォンの出荷台数が依然として増え続けている。四半期ベースでは毎年第4四半期のクリスマスシーズンがたくさん売れているが、その「特異点」を除けば、やはり伸び続けている。今年の第4四半期には、これまで第4四半期最高の3億7400万台を超え、4億3500万台に成長するとIC Insightsは予測する。年間ではほぼ15億台になる。 [→続きを読む]
生産性向上のためのIndustry 4.0や、新規ビジネスモデルを構築するためのIndustrial Internetなど、IoTシステムを活用するモノづくりが注目を浴びている。IoTシステムでは、物理量を測るセンサ、IoT端末、端末からの情報を解析するソフトウエアなど、IoTを構成するさまざまな要素が先週のニュースで多数登場した。 [→続きを読む]
パワー半導体のテストコストを下げる提案をケースレー・インスツルメンツが行った。これは、テクトロニクス・ケースレーイノベーション・フォーラムで明らかにしたもの。並列のパラメータテストやTDDB試験、高温バイアス試験、データ解析での時間短縮事例を紹介した。 [→続きを読む]
2015年6月に最もよく読まれた記事は、「直近の世界半導体上位20社ランキング、大変化の予兆」であった。これは5月に引き続きトップに立った。 [→続きを読む]
コンビナトリアルと呼ばれる手法を使って新材料を開発するビジネスが活発になってきた。多元系材料の薄膜を形成するのに組成を連続的に変え、最適な組成を見出すのに使う（図1）。2007年にSEMICON Westで展示した米Intermolecular社の材料組成やプロセス条件を変える方式とは違い、薄膜の組成を連続的に変えられる。真空装置やスパッタリング装置を使う。英国のIlika（イリカと発音）社、日本のコメット社を紹介する。 [→続きを読む]
東海道新幹線のモータ制御用にSiCパワー半導体が使われることが決まった。東海旅客鉄道（JR東海）は、東京−大阪間での走行実験を開始したと6月25日発表した。また、IoTを製造ラインに使うIndustrial InternetやIndustry 4.0などのニュースや記事も増えてきた。 [→続きを読む]
<<前のページ 212 | 213 | 214 | 215 | 216 | 217 | 218 | 219 | 220 | 221 次のページ »
