UMC Tech Forumで、IoTやクルマ用製造サービスを訴求

2015 UMC Technology Forumは、2015年5月27日9:30から東京・有楽町の東京国際フォーラムHall B7で開催される。UMCのCEOであるP. W. Yen氏を始め、UMCの経営陣が来日、じかに歓談できる機会となる。

UMCは長く続く28nmプロセス時代を見据え、16/14nmFinFETプロセスへと一足飛びに先端技術を開発するだけではなく、不揮発性メモリプロセスやパワーマネジメントや自動車向けの高耐圧プロセス、IPやバックエンドサービスの最新情報、さらには製造効率を高めるための製造ネットワークなどについても述べる。

基調講演は「I.O.T.ファウンドリ」と題して、Yen氏がIoT時代のファウンドリとしての取り組み、すなわち低消費電力プロセスや製造サービスについて語り、クルマ用半導体のファウンドリにも対応する。クルマ応用では「UMC Auto」と呼ぶ、車載プロセスの工程管理も含めた総合パッケージを提案する。ここではクルマ仕様の高温動作保証や、車内外を無線でつなげるためのRFプロセス、そしてクルマ独特の高品質なゼロ欠陥プロセスなどをパッケージとして紹介する。

招待講演1「日本から世界に発信するユニークな技術」は、半導体エネルギー研究所代表取締役の山崎舜平氏が講演する。MOSFETのゲートにIGZO材料を使うことで、スタンバイ時にリーク電流がほぼゼロと低い性能を実現することについて述べる。2013年にメモリを発表したが、このほどロジック応用でメドが付いたとしている。現在は65nmプロセスで実証し、今後、28nmプロセスまで展開していく。

招待講演2は、「日本に根付いたお客様サービスのために」と題して、UMCが富士通三重工場に資本参加した、三重富士通セミコンダクターの八木晴良社長が現状について講演する。招待講演3では市場調査会社のIHSグローバル日本オフィス代表の南川明氏が「サスティナブル社会を支えるIoT技術」と題して、IoT時代に必要とされるセンサや、低消費電力などについて講演する。

IoT時代は、これまでインターネットとつながっていなかったモノがつながるようになる。そのために必要な技術やアイデア、オペレーションなどファウンドリが提供すべき製造サービスが求められるが、UMCはファウンドリとしてIoTとクルマ用に提供する製造プロセスについて訴求している。