Analog Deviceは、久々に新しいデュアルコアDSPベースのSoC、「ADSP-SC58x」(図1)を開発、サンプル出荷をしている。これまでの「SHARC」プロセッサと比べ、動作時の消費電力が2W未満で、電力効率、すなわち消費電力に対する性能を5倍以上と大幅に上げた。これまではオーディオプロセッサ用途を主としていたが、今回の開発により多軸モータ制御も可能になった。 [→続きを読む]
サム・ローガン氏、ザイリンクス株式会社 代表取締役社長
FPGAが普及してきており、ザイリンクスやアルテラの業績は好調だ。世界第1位のFPGAメーカーのザイリンクスは、微細化の先端技術を使いながら、3次元ICの取り組みをはじめ、ハイテクを進めている。(動画あり)
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SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した5月の日本製半導体製造装置の受注額、販売額、B/Bレシオは、それぞれ1288億6600万円、1391億6000万円、0.93であった。B/Bレシオは3ヵ月連続で1.0を切ってはいるが、受注額、販売額とも3ヵ月連続1000億円を超えており、安定期に入っているといえる。 [→続きを読む]
日本ナショナルインスツルメンツ（NI）が、PXIベースのワイヤレス機器のテスターWTS（Wireless Test System）を発表した(図1)。この汎用測定器を使えば、スマートフォンやIoT、無線チップなどの無線デバイスなどの性能・機能のテストが簡単になる。 [→続きを読む]
先週の6月8日から12日にかけて、AppleのWWDC（世界開発者会議）2015が米国サンフランシスコ市で開催された。ストリーミング音楽配信サービスを始めることが話題になった。NANDフラッシュ市場にとっては実は望ましいことではない。東芝にとってはさらに畳みかけるように不適切会計の問題も出てきた。 [→続きを読む]
ハイパワーLEDやパワートランジスタなどパワーデバイスの放熱設計を楽にしてくれるフィルム材料が相次いで登場した。化学品メーカーのADEKA（旧旭電化工業）とパナソニックが全く異なるアプローチから新しい放熱フィルムを開発した。 [→続きを読む]
シャープの液晶ディスプレイの各画素にスイッチングトランジスタとして形成されているIGZO（In、Ga、Znの酸化物）半導体を改良し、リジッドな完全結晶ではなく、アモーファスでもない「柔らかい」結晶を半導体エネルギー研究所が開発、半導体LSIに応用するため、台湾ファウンドリのUMCと提携した。 [→続きを読む]
Alteraの最新FPGA/SoCである、Stratix 10の技術と実性能が明らかになった。AlteraはStratix 10を2013年10月にリリースしていたが、このほどその性能の実力値とその裏付けとなる技術について発表した。 [→続きを読む]
先週、IT分野最大の見本市とも言うべきComputex Taipeiが開催され、IoTがらみの記事が目立った。Internetにつながるモノ全てをIoTと表現する。その定義は非常に幅広く、ワイヤレスセンサネットワークやM2M、ウェアラブル端末(ヘルスケア端末)、PC、サーバーなども含み、さらにイントラネットにつながるICタグでさえ最終的にインターネットにつながることから、IoTに含めるようになってきた。 [→続きを読む]
P.W. Yen氏、UMC CEO (最高経営責任者) UMCは日本市場にIoTと自動車を期待する。日本はIDM（垂直統合メーカー）が多いが、生産能力拡充や28nm以降のプロセスなどはUMCが受け持つ。日本とはフレンドリな関係を築きたい同社CEOのP.W. Yen氏に日本戦略を聞いた。 [→続きを読む]
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