MediaTek好調、APUプロセッサの出荷量前年の4割増になりそう
スマートフォン用のアプリケーションプロセッサ（APU）やモデム向けのチップを開発している台湾のファブレス、MediaTekが好調だ。2014年における半導体出荷量が前年比4割増になりそうだと5月1日の日本経済新聞が報じている。またLED照明分野における半導体ビジネスもチャンスが多い。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
4月にもっともよく読まれた記事は世界半導体ランキング確定値報道
2013年4月にもっともよく読まれた記事は、「2013年の世界半導体ランキング、出荷額が確定、Micronが5位に躍進」であった。ランキングの記事はいつもよく読まれる。先月は半導体企業の研究開発費ランキング記事がトップだった。 [→続きを読む]
IoT時代に向けセンサやヘルスケアチップが急増するVLSI Symposium
6月9〜12日、ハワイで開催されるVLSI Symposium では、IoT（Internet of Things）時代に向けセンサやヘルスケア関係の論文が急増した。デバイス・プロセス関係のTechnology部門では、応募総数224件の内85件が採択され、Circuits部門では同420件の内96件採択された。センサ・ヘルスケアはCircuitsに多い。 [→続きを読む]
IHSも2013年の世界半導体トップ25社ランキングを発表
2013年の世界半導体メーカートップ25位ランキングを米市場調査会社のIHS Technology (旧アイサプライ)も、IC Insights（参考資料1）に続き発表した。IC Insightsの調査とは異なり、IHSのランキングにはファウンドリを含んでいない。合計額が世界の半導体産業規模を表すようにするためだ。 [→続きを読む]
国内半導体メーカー、積極的な攻めのニュース相次ぐ
東芝が田中久雄社長自身の判断で重点分野の投資を増やせる仕組みを作る、と4月27日の日本経済新聞が報じた。また半導体専業メーカーの株式上場、富士電機、日立化成の工場拡張、ルネサスのインド販社設立、DRAMの価格上昇など、半導体産業にとって前向きのニュースが相次いだ。 [→続きを読む]
微細化と共に開発コストは上がらないという現実、いつまで続くのか
微細化するにつれ、マスクコストをはじめとして開発コストはうなぎのぼりに上昇すると常に言われてきた(図1)。しかし、現実はずっと少ないコストで開発してきた。この違いをセミコンポータル提携メディアのSemiconductor Engineeringが分析している。 [→続きを読む]
GlobalFoundriesはなぜSamsungと組んだか、明らかに
Foundry 2.0を標榜し、コラボレーションを密にしてエコシステムを構築することに力を注ぐGlobalFoundriesがなぜ、Samsungと組むのか、明らかになった。日本経済新聞はSamsungからライセンス供与を受けることを強調していたが、海外のメディアはこのニュースを、共同で量産することに重きを置いていた。 [→続きを読む]
半導体製造装置は4月増税による駆け込み需要？ならば検収とは何？
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した、3月の受注額は1183億6500万円、販売額が1440億4500万円、BBレシオは0.82となった。販売額が異常に増加し、BBレシオが景気の目安となる1.0を割った。これをどう分析するか。 [→続きを読む]
SamsungがGlobalFoundriesと提携する理由
SamsungがGlobalFoundries（GF）と技術提携すると、4月19日の日本経済新聞が伝えた。Samsungは14nmFINFET技術の生産技術を確立したとも伝えており、SamsungとGFの両社が共同で生産できるようになる。TSMCへの追撃が始まる。富士通とパナソニックの半導体新会社設立も決まったようだ。 [→続きを読む]
日本NI、フレキシブルな測定器で半導体市場へ本格参入
ソフトウエアでフレキシブルに機能や条件を変えられる仕組みが花盛りだ。通信モデムのハードウエアはそのままにして、ソフトウエアを変えるだけで各種の通信変調方式に変えられるソフトウエア無線（software-defined radio）をはじめ、SDN（software-defined network）が登場した（参考資料1)が、さらに測定器の世界でもSoftware-defined test systemが出てきた。 [→続きを読む]
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