東大グループ、プラスチックICで13.56MHzのRF ID動作に成功
東京大学のグループは、プラスチックで作製した集積回路で、13.56MHzのRF ID送受信動作に成功した。これは、移動度が10cm2/Vsと有機トランジスタとしては極めて大きいトランジスタを作製したことで得られたとしている。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
攻めに転じる半導体業界
米国では、AMDやTI（Texas Instruments）の収益構造が改善、エルピーダはDRAMに800億円を投資する計画を発表、東芝は米OCZ Technology社のSSD事業買収を完了した。ソニーはインドの特許業務委託大手Evalueserveとの合弁会社を設立、欧米への特許出願を促進する。 [→続きを読む]
IDMよりファウンドリ専門の方が高成長、2014年は14%増の見込み
2014年のICファウンドリビジネスは前年比12%増の480億ドルになりそうだ、という予測を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。同社はファウンドリ専門メーカーとIDMファウンドリメーカーを分けて市場を見積もっている。 [→続きを読む]
半導体製造装置は依然として好調さを維持
2013年12月における日本製半導体製造装置の受注額は1077億9900万円と前月より若干下がったが、販売額も同様な傾向で795億7800万円となったとSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した。この結果B/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は1.35と依然高水準にある。 [→続きを読む]
UMCと新日本無線、プロセスの共同開発でローノイズアンプを製品化
台湾ファウンドリのUMCと国内アナログに強い新日本無線（NJR）が、ファブレスとファウンドリの関係を超えたコラボレーションを強めている(図1)。共同で製品プロセスのプラットフォーム化を進めると同時に、オペアンプ製品の消費電力を下げながらノイズ（1/fとホワイト）を抑えるプロセスを開発した。 [→続きを読む]
好調TSMCの2013年決算、売上額2兆円の大台に乗せる
1月16日にTSMCが2013年度（12月期）の決算を発表したことを、日本経済新聞、日経産業新聞がそれぞれ翌日、報じた。TSMCの売り上げは、前年比18%増の5970億台湾元（2兆596億円）と過去最高額を達成した。純利益は前年比13%増の1881億台湾元（6580億円）とこれも最高額。利益率は31.5%となった。 [→続きを読む]
プロセス技術のIPライセンス企業SuVoltaが1060万ドルの調達に成功
半導体プロセス技術に関するIPライセンスのベンチャー企業であるSuVolta社は、このほど1060万ドル（約10億6000万円）の資金調達に成功した。出資者の1社は富士通セミコンダクターであり、残りはシリコンバレーで有名なベンチャーキャピタルが名を連ねている。 [→続きを読む]
相補的な製品の関係の企業買収なら、どちらもハッピー
John Spignese氏、米AWR社営業担当バイスプレジデント 2年前にNational Instruments社(NI)に吸収されたAWR社。マイクロ波のCADに強いAWRと、使いやすい設計ツールLabVIEWやパソコン/ソフトウエアベースの計測器を作るNIとの合併は、オーバーラップする製品が全くなく、成功すると思われた。実際はどうか。その結果を聞いた。 [→続きを読む]
三菱マテリアルの爆発事故、半導体産業への影響はどうか
年明け早々、半導体関係の工場で大きな爆発事故が起きた。現在までに伝えられている事実関係を整理したい。また、先週はInternational CESが米ネバダ州ラスベガスで開催され、未来を見据えた技術がいろいろ出てきた。 [→続きを読む]
半導体生産能力の世界ランキング、Samsung、TSMCの次はMicron
世界の半導体ファブ生産能力のトップテンランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位はSamsung、2位TSMC、3位Micronという順である。トップ10社の生産能力は全世界の半導体メーカーの67%にも達し、2009年の54%から増加し、寡占化が進んでいることが判明した。 [→続きを読む]
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