Qualcommの技術責任者、プロセス技術を大いに語る（前編）
Qualcommの技術担当バイスプレジデントであるGeoffrey Yeap氏が28nmプロセス、finFET、ファウンドリビジネスにおけるIntelの位置づけ、2.5D/3D IC技術の将来について大いに語った。セミコンポータルの提携メディアSemiconductor Engineeringは、Yeap氏とのインタビューを伝えた。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
パナソニック、半導体事業を完全子会社化
パナソニックの半導体事業のこれからが明らかになった。魚津・砺波・新井の北陸3工場のTowerJazzへの売却（参考資料1）の次として、半導体事業そのものを分社化すると発表した。 [→続きを読む]
2014年1月に最もよく読まれた記事は世界の半導体生産能力
2014年の1月にもっともよく読まれた記事は「半導体生産能力の世界ランキング、Samsung、TSMCの次はMicron」であった。世界半導体ランキングは市場調査会社の定番だが、生産能力ランキングを調査したレポートはほとんどないため、よく読まれたのであろう。 [→続きを読む]
理研の快挙、半導体技術者はそれをどう生かすか
1月29日、理化学研究所が発表した万能細胞作製の新手法は、日本中を勇気づけた。この研究のユニットリーダーである小保方晴子氏の写真が理研のトップページをすでに飾っている。半導体エンジニア・マネジャーにとって、今回の発表から学ぶことは何か、自社に活かせることは何か、を考える良い機会になる。 [→続きを読む]
東大グループ、プラスチックICで13.56MHzのRF ID動作に成功
東京大学のグループは、プラスチックで作製した集積回路で、13.56MHzのRF ID送受信動作に成功した。これは、移動度が10cm2/Vsと有機トランジスタとしては極めて大きいトランジスタを作製したことで得られたとしている。 [→続きを読む]
攻めに転じる半導体業界
米国では、AMDやTI（Texas Instruments）の収益構造が改善、エルピーダはDRAMに800億円を投資する計画を発表、東芝は米OCZ Technology社のSSD事業買収を完了した。ソニーはインドの特許業務委託大手Evalueserveとの合弁会社を設立、欧米への特許出願を促進する。 [→続きを読む]
IDMよりファウンドリ専門の方が高成長、2014年は14%増の見込み
2014年のICファウンドリビジネスは前年比12%増の480億ドルになりそうだ、という予測を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。同社はファウンドリ専門メーカーとIDMファウンドリメーカーを分けて市場を見積もっている。 [→続きを読む]
半導体製造装置は依然として好調さを維持
2013年12月における日本製半導体製造装置の受注額は1077億9900万円と前月より若干下がったが、販売額も同様な傾向で795億7800万円となったとSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した。この結果B/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は1.35と依然高水準にある。 [→続きを読む]
UMCと新日本無線、プロセスの共同開発でローノイズアンプを製品化
台湾ファウンドリのUMCと国内アナログに強い新日本無線（NJR）が、ファブレスとファウンドリの関係を超えたコラボレーションを強めている(図1)。共同で製品プロセスのプラットフォーム化を進めると同時に、オペアンプ製品の消費電力を下げながらノイズ（1/fとホワイト）を抑えるプロセスを開発した。 [→続きを読む]
好調TSMCの2013年決算、売上額2兆円の大台に乗せる
1月16日にTSMCが2013年度（12月期）の決算を発表したことを、日本経済新聞、日経産業新聞がそれぞれ翌日、報じた。TSMCの売り上げは、前年比18%増の5970億台湾元（2兆596億円）と過去最高額を達成した。純利益は前年比13%増の1881億台湾元（6580億円）とこれも最高額。利益率は31.5%となった。 [→続きを読む]
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