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セミコンポータルによる分析

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先端半導体をけん引するモバイル技術〜ISSCC2014から見えるトレンド

先端半導体をけん引するモバイル技術〜ISSCC2014から見えるトレンド

ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2014の概要が固まった。半導体の世界はアジアシフトが強まっていることから、東京を皮切りにソウル、台北、シンガポール、北京でも記者会見を行った。この国際半導体回路会議は、アナログからRF、デジタル、低電力デジタル、プロセッサ、メモリ、イメージセンサなどをカバーし、ここから見えることはやはり、モバイル端末が技術をけん引していることだろう。 [→続きを読む]

好調Infineon、ブレーキとアクセルを交互に踏む経営で黒字を増やす

好調Infineon、ブレーキとアクセルを交互に踏む経営で黒字を増やす

ドイツのIDMであるInfineon Technologiesが好調だ。先日、発表された2013年度第4四半期(会計年度は10月〜翌9月)の決算では、売り上げが前年比7%増の10億5300万ユーロ(約1442億円)、利益率14%だった(図1)。IDMとして事業の応用分野を絞り込み、メモリの苦しい債務を乗り越えて達成した。キャッシュフロー重視経営を鮮明にしている。 [→続きを読む]

10月の半導体製造装置、受注額が前年同期比で倍増、好調を持続

10月の半導体製造装置、受注額が前年同期比で倍増、好調を持続

2013年10月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオが先月の1.25を大きく超え、1.59という値になった。だからといって、文句なしに好況に向かうという訳ではない。受注は相変わらず上向きだが、販売額が落ちたために見かけ上B/Bレシオが大きく上がっただけにすぎないからだ。 [→続きを読む]

厚さ150µmのLiイオンバッテリ、半導体プロセスで作製、商品化1号

厚さ150µmのLiイオンバッテリ、半導体プロセスで作製、商品化1号

厚さ0.15mm(150µm)とA4用紙のように薄い薄膜のLiイオンバッテリが商品化された。Siウェーハ上に薄膜を形成する製法を使うため、Si LSI回路も集積できるというメリットもある。現実には、PoP(Package on package)や3D ICを動かすための電源としても使う。発売したのは米ベンチャーのCymbet社。 [→続きを読む]

スマホの世界ランキング、中国勢がのし上がる

スマホの世界ランキング、中国勢がのし上がる

スマートフォンメーカーの世界ランキングを市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位サムスン、2位アップルの常連に3位LG、4位にレノボが伸びた。日本勢でトップ12社に入っているのはソニーだけであるが、中国勢は4社も入り、サムスンの想定ライバルにのし上がってきた。 [→続きを読む]

半導体プロセスはビッグデータ解析で生産性向上へ〜AEC/APC Sympo2013から

半導体プロセスはビッグデータ解析で生産性向上へ〜AEC/APC Sympo2013から

半導体製造におけるプロセスパラメータがあまりにも膨大になり、まるでビッグデータそのものの扱いと同様な分析法が求められるようになりつつある。さまざまな検索データや通信ログ、などの膨大なデータをクラウド上で処理するビッグデータの解析手法が、半導体プロセスのデータにそっくりそのまま当てはまるのである。 [→続きを読む]

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