UMCのIDM+サービスとは？
台湾UMCが10回目のUMC Technology Workshopを東京で開催、「IDM+サービスで日本のIDMのお手伝いをしたい」、というコンセプトを同社CEOのPo Wen Yen氏(図1)が語った。UMCはTSMCとは違い、カスタマイズに力を注ぐことを特長としている。日本のIDMに向いたビジネスモデルといえよう。 [→続きを読む]
セミコンポータルによる分析
5月に最もよく読まれた記事は、直近の半導体ランキング
2014年5月にもっともよく読まれた記事は、「2014年1Qの世界半導体トップ20社ランキング」であった。半導体ランキングは通常、前年の結果が発表されるが、IC Insightsが直近の2014年第1四半期のランキングを発表したため、これを採り上げた。 [→続きを読む]
ルネサス、海外企業とのソリューションビジネスを活発化
先週は、東京ビッグサイトでワイヤレスジャパン2014が開かれたこともあり、ワイヤレスとモバイル関係の発表がルネサスエレクトロニクスから続出した。中でも特に目を惹いたニュースリリースは、スマートフォンのアクセサリ開発キットである。新聞は報じなかったが、非常に重要なニュースである。 [→続きを読む]
Spansion、2個のモータを独立に制御できるマイコンを製品化
Spansionは、富士通セミコンダクターのアナログおよびマイクロコントローラ部門を昨年買収したが、その成果がこれからのIoT時代に生きてくる、とCEOのJohn Kispert氏は述べた。 [→続きを読む]
Rambus、解像度は低いがレンズなしの超小型カメラ技術を提供
テクノロジー開発会社のRambusが、1mm角以下の超小型カメラ技術を開発した。レンズを全く使わないため解像度はイマイチだが、多数並べて使うような応用に向く。IoTやセンサネットワークなどを狙ったセンサといえよう。 [→続きを読む]
シリコン面積の推移、リップルを描きながら緩やかに成長
2014年第1四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前期比で7%増の23億6400平方インチになったと、SEMIは発表した。これは前年同期比でも11%増である。ここ1年程度、足踏み状態にあったシリコンの面積は、ようやく上向きに転じた。 [→続きを読む]
半導体製造装置の受注額は依然好調、販売額は駆け込み需要の影響大
2014年4月における日本製半導体製造装置の受注額は少し後退、1158億5100万円となり、販売額は1397億5100万円、B/Bレシオは0.83と2カ月連続1.0を切った。これをどう見るか。3月の駆け込み需要の影響はどうなるか。 [→続きを読む]
東芝の中計、NANDフラッシュを成長のエンジンに据える
先週の5月22日、東芝が中期計画を発表し、電子デバイスを成長のエンジンに据える方針を明らかにした。電子デバイス事業を2016年度に2.2兆円の規模、CAGR（年平均成長率）が24%に相当するという中期計画を描いている(図1)。 [→続きを読む]
「クルマのドアミラーはもう要らない」
クルマのドアミラーは車体から飛び出しており、狭い駐車場ではぶつかることがある。しかし、安全確認には不可欠。ここに、CMOSイメージセンサと液晶ディスプレイ、画像処理プロセッサによる「電子ミラー」を使えば、それは要らなくなる可能性が出てきた。 [→続きを読む]
AMD、完全なメモリコヒーレンシの最初のHSAアーキテクチャ製品を発売
AMDは、パソコンから組み込みシステムへの応用に力を入れており、高性能なRシリーズ新製品のAPU「Bald Eagle」(図1)、GPUの「Adelaar」を、セミコンポータルで昨秋報道したように(参考資料1)、予定通りサンプル出荷する。 [→続きを読む]
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